【技术实现步骤摘要】
一种沉镍金料架
本专利技术涉及沉镍金加工
,尤其涉及一种沉镍金料架。
技术介绍
封装基板生产过程中,由于PCB板表面进行了沉镍金处理后能够增强焊接性能,因此有很多类型的产品所用到的PCB板表面均需要沉镍金处理,对PCB板表面进行沉镍金处理时,往往将PCB板置于挂篮中固定进行表面处理。目前,当用挂篮固定大量的薄板进行表面沉镍金处理时,薄板指厚度在0.03mm~0.2mm的PCB板,由于薄板较薄,首先,薄板与薄板之间易于叠在一起,叠起来的表面区域就不能沉镍金,其次,薄板容易掉,容易出现板裂现象。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种能够将相邻薄板分隔开来、能够提高产品质量的沉镍金料架。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为:一种沉镍金料架,包括框体和用于连接生产线天车的挂钩,所述框体包括位于顶部的第一横梁和第二横梁、位于底部的第三横梁和第四横梁、第一柱体、第二柱体、第三柱体、第四柱体、第一连接件、第二连接件、第三连接件以及第四连接件,所述第一连接件一端连接第一横梁和第一柱体,另一端连接第二横梁和第三柱体,第二连接件一端连接第一横梁和第二柱体,另一端连接第二横梁和第四柱体,第三连接件一端连接第三横梁和第一柱体,另一端连接第四横梁和第三柱体,第四连接件一端连接第三横梁和第二柱体,另一端连接第四横梁和第四柱体,所述第一连接件和第三连接件之间间隔设置有若干第一连杆,第二连接件和第四连接件之间还间隔设置有若干第二连杆,第一连杆和第二连杆数量相等,位置一一对应,所述第一连接件、第二连接件、第一连杆和第二连杆相应位置上均开有多个穿线孔,穿线孔 ...
【技术保护点】
1.一种沉镍金料架,其特征在于:包括框体(1)和用于连接生产线天车的挂钩(2),所述
【技术特征摘要】
1.一种沉镍金料架,其特征在于:包括框体(1)和用于连接生产线天车的挂钩(2),所述框体(1)包括位于顶部的第一横梁(11)和第二横梁(12)、位于底部的第三横梁(13)和第四横梁(14)、第一柱体(31)、第二柱体(32)、第三柱体(33)、第四柱体(34)、第一连接件(41)、第二连接件(42)、第三连接件(43)以及第四连接件(44),所述第一连接件(41)一端连接第一横梁(11)和第一柱体(31),另一端连接第二横梁(12)和第三柱体(33),第二连接件(42)一端连接第一横梁(11)和第二柱体(32),另一端连接第二横梁(12)和第四柱体(34),第三连接件(43)一端连接第三横梁(13)和第一柱体(31),另一端连接第四横梁(14)和第三柱体(33),第四连接件(44)一端连接第三横梁(13)和第二柱体(32),另一端连接第四横梁(14)和第四柱体(34),所述第一连接件(41)和第三连接件(43)之间间隔设置有若干第一连杆(51),第二连接件(42)和第四连接件(44)之间还间隔设置有若干第二连杆(52),第一连杆(51)和第二连杆(52)数量相等,位置一一对应,所述第一连接件(41)、第二连接件(42)、第一连杆(51)和第二连杆(52)相应位置上均开有多个穿线孔,穿线孔与穿线孔之间的间距相同,还包括水平设置的鱼线(...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐明跃,吴龙,
申请(专利权)人:珠海市鸿天万达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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