在一个系统内可同时执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种在一个系统内可全部执行镀镍、镀银以及镀金的印刷电路板镀层装置。其包括，前处理部；第一镀层部，将经过上述前处理步骤的待镀层物体第一次镀镍；第二镀层部，其设置在与上述第一镀层部连续的主生产线，并将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第二镀层；第三镀层部，其设置在与上述主生产线并列设置的辅生产线，为将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第三镀层而与上述第二镀层部并设；分支传送部，将经过上述第一镀层部的待镀层物体朝上述辅生产线进行分支传送；后处理部，将经过上述第二镀层部与第三镀层部而完成镀层的待镀层物体进行后处理；送出部，将经过后处理部的待镀层物体送出。

A printed circuit board plating device that can perform more than two coatings at the same time in one system

The invention relates to a printed circuit board coating device that can all perform nickel plating, silver plating and gold plating in one system. It includes pretreatment; first coating, after the first object to be coated nickel plating the pretreatment step; second part is arranged in the coating, and the coating of the first continuous main production line, and after the first coating department for object second times second coating; third plating department it is arranged in parallel and auxiliary production line set and the main production line for the first part of the coating will be subject to object second times third coating and the second coating department and Ministry of transport; branch, after the first coating department to be coated objects toward the auxiliary production line after the branch transfer; of complete coating to be coated objects and after postprocessing of the second part and the third part of the plating coating; send out part, after the postprocessing of the coating objects sent.

【技术实现步骤摘要】
在一个系统内可同时执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置
本专利技术涉及一种印刷电路板镀层装置，尤其涉及一种在一个系统内可同时执行镀镍、镀铜、镀银以及镀金中两种以上镀层的印刷电路板镀层装置。
技术介绍
通常，在制作包括印刷电路板的各种基板时，进行制作的过程中对基板表面多次进行镀层。镀层分为多种其分别为镀铜、镀镍、镀银以及镀金。之所以存在这种区别，是因为对所要镀层产品所需的可信度不同。另外用于基板的镀层装置有垂直连续电镀装置。这是为提高生产效率而开发的，其在吊挂件上悬挂基板的状态下，一边将设有电极的长镀槽移动一边进行镀层。垂直连续电镀装置是其镀层过程连续进行从而可最大限度提高生产效率的系统。以前的垂直连续电镀装置具有将一枚基板沿着一个生产线移动进行加工的系统。若在进行镀镍的途中需要进行镀银或镀金时，需要重新布置系统。即、以前的系统没有依生产品目的应变性，多品种少量生产所需费用大幅提高，并且很难对付客户的预料不到的需求。【在先技术文献】【专利文献】韩国专利申请第10-2012-0029921号韩国专利申请第10-2013-0014725号
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种作为将印刷电路板一样的待镀层物体垂直竖起并沿着镀层生产线连续移动而进行镀层的垂直连续电镀设备，途中需要进行其他种类镀层时，无需重新布置系统，从而可进行多品种少量生产并可提高生产效率的镀层方法及用于其的镀层装置。上述目的由下述装置实现，一种在一个系统内可全部执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置，其特征在于，包括：一前处理部，将由各种基板形式而成的待镀层物体的表面进行脱脂与清洗；一第一镀层部，将经过上述前处理步骤的待镀层物体第一次进行镀镍；一第二镀层部，其设置在与上述第一镀层部连续的主生产线，并将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第二镀层；一第三镀层部，其设置在与上述主生产线并列设置的辅生产线，为将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第三镀层而与上述第二镀层部并列设置；一分支传送部，将经过上述第一镀层部的待镀层物体朝上述辅生产线进行分支传送；一后处理部，将经过上述第二镀层部与第三镀层部而完成镀层的待镀层物体进行后处理；一送出部，将经过后处理部的待镀层物体送出。在此镀层种类可以是镀镍、镀铜、镀银以及镀金中任意一种。根据本专利技术另一特征，上述第二镀层部与第三镀层部的镀层种类可互不相同。根据本专利技术又一特征，第一镀层部进行镀镍；第二镀层部与第三镀层部的镀层种类互不相同，其中之一是镀银，另一则是镀金。根据本专利技术又一特征，上述待镀层物体是被吊挂件垂直夹持状态下沿着主生产线及辅生产线移动的，上述吊挂件包括：一上方横杆；一下方横杆，其与上述上方横杆平行；一对竖杆，其将上述上方横杆与下方横杆相连而形成窗户形状的框架；一夹具，其分别设置在上述上方横杆与下方横杆上，上述夹具为了将两枚待镀层物体平行相隔开分别固定，而以上述上方横杆与下方横杆为准朝前后方向设有两组。在此上述夹具一组为了分别将待镀层物体的上下及左右进行夹住可设计成四个以上。如上所述结构，提供在一个镀层系统内可同时执行两种不同工作从而可实现多品种少量生产的生产目的的垂直连续电镀装置。对于没有必要进行镀金的部分，可选择性地进入镀银生产线，从而可大幅节约镀层所需消费材料的支出费用。根据本专利技术另一实施例的吊挂件，在一个吊挂件上夹持两枚待镀层物体进行镀层工作，因此若是单面镀层，可提高生产效率约两倍。附图说明图1是根据本专利技术一实施例的镀层装置的平面结构图。图2是根据本专利技术另一实施例的镀层装置的平面结构图。图3是根据本专利技术又一实施例的镀层装置的平面结构图。图4是根据本专利技术一实施例的镀层装置吊挂件的斜视图。图5是根据本专利技术一实施例的镀层装置吊挂件的侧视图。图6是根据本专利技术一实施例的镀层装置吊挂件的使用状态的侧视图。图7及图8是根据本专利技术另一实施例的镀层装置吊挂件的斜视图。图9是根据本专利技术实施例的分支传送部的平面结构图。附图标记1：前处理部3：第一镀层部5：第二镀层部7：第三镀层部9：后处理部11：送出部13：分支传送部15：回收部17：吊挂件19：上方横杆21：下方横杆23：竖杆27、29：夹具具体实施方式下面，同时参照附图图1至图3详细说明本专利技术的具体内容。本专利技术涉及一种垂直连续电镀装置。如上所述，垂直连续电镀装置作为在印刷电路板一样的薄板一面或两面进行全部或部分镀层的装置，具有连续移动待镀层物体的系统。作为待镀层物体使用的基板可以有很多种，因此本专利技术权利范围并不限于任意一种基板。因此本专利技术装置基本上遵守以前通常使用的镀层过程。从而对于镀层过程中进行的多个详细过程的详细说明予以省略。前处理部1将各种基板形式而成的待镀层物体表面进行脱脂与清洗(rinsing)。前处理部1可包括干燥过程及软刻蚀过程，清洗也可分为多次进行。第一镀层部3将经过前处理步骤的待镀层物体第一次进行镀层。作为一例第一镀层部3可进行镀镍。第二镀层部5在与第一镀层部3连续的主生产线ML上所设置，将经过第一镀层部3的待镀层物体进行第二次第二镀层。根据图示，主生产线ML是直线形，但若是连续性，可采用字形或U字形。本专利技术的镀层装置一边将待镀层物体沿着连续的主生产线ML(mainline)传送一边进行镀层处理，在此进一步具备附带的生产线辅生产线SL(subline)。辅生产线SL是与主生产线ML并列设置并将经过第一镀层部3的待镀层物体进行第二次第三镀层的生产线。在辅生产线SL上第三镀层部7与第二镀层部5并列设置。分支传送部13是将经过第一镀层部1的待镀层物体分支传送到辅生产线的构件。后处理部9是将经过第二镀层部5及第三镀层部7而完成镀层的待镀层物体进行后处理的工程，可包括酸洗、清洗及干燥过程。送出部11是将经过后处理部9的待镀层物体进行送出的工程。经过送出部9送出的待镀层物体以装载在所定装载场所的状态移送到后续工程。根据本专利技术可在一个系统内将镀镍、镀银以及镀金全部进行。根据本专利技术实施例，第一镀层部3如上所述可执行镀镍。第二镀层部5与第三镀层部7的镀层种类互不相同。例如、其中之一可以是镀银，另一则可以是镀金。作为另一例，其中之一可以是镀软金，另一则可以是镀硬金。第一、第二、第三镀层部3、5、7分别作为包括镀层以外附带工程的概念使用。假设清洗(rinse)工程，干燥工程等附带工程。根据本专利技术实施例，如图1所示，在第二、第三镀层部5、7后设置的后处理部9，可在各镀层部分别设置9a、9b，如图2所示可用一个合并设置。如图2所示还应包括回收部15。回收部15进行将经过第三镀层部7的待镀层物体重新回归到主生产线ML的工作，并发挥与分支传送部13类似的功能。另外，根据本专利技术另一实施例，如图3所示可由两个辅生产线SL、SL’构成。在各辅生产线可执行不同种类镀层。第三镀层部7也可由第3-1镀层部7与第3-2镀层部7”构成。结果待镀层物体在一个系统内可进行三种不同方式的镀层。下面参照图9说明分支传送部13。分支传送部13按控制部指令将待镀层物体即、吊挂件17供到第三供应部7。经过第一镀层部3的待镀层物体17位于分支部位，传感器感知进入分支部位35的待镀层物体并启动分支传送马达39，从而将待镀层物体分支传送到第三供应部7。分支传送部13包括导轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在一个系统内可同时执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置，其特征在于，包括：一前处理部，将由各种基板形式而成的待镀层物体的表面进行脱脂与清洗；一第一镀层部，将经过上述前处理步骤的待镀层物体第一次进行镀镍；一第二镀层部，其设置在与上述第一镀层部连续的主生产线，并将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第二镀层；一第三镀层部，其设置在与上述主生产线并列设置的辅生产线，为将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第三镀层而与上述第二镀层部并列设置；一分支传送部，将经过上述第一镀层部的待镀层物体朝上述辅生产线进行分支传送；一后处理部，将经过上述第二镀层部与第三镀层部而完成镀层的待镀层物体进行后处理；一送出部，将经过后处理部的待镀层物体送出。

【技术特征摘要】
2016.09.29 KR 10-2016-01255561.一种在一个系统内可同时执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置，其特征在于，包括：一前处理部，将由各种基板形式而成的待镀层物体的表面进行脱脂与清洗；一第一镀层部，将经过上述前处理步骤的待镀层物体第一次进行镀镍；一第二镀层部，其设置在与上述第一镀层部连续的主生产线，并将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第二镀层；一第三镀层部，其设置在与上述主生产线并列设置的辅生产线，为将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第三镀层而与上述第二镀层部并列设置；一分支传送部，将经过上述第一镀层部的待镀层物体朝上述辅生产线进行分支传送；一后处理部，将经过上述第二镀层部与第三镀层部而完成镀层的待镀层物体进行后处理；一送出部，将经过后处理部的待镀层物体...

【专利技术属性】
技术研发人员：金润坤，
申请(专利权)人：国际电路企业株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR