具备有FPGA模块电路的迭板构造制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备有FPGA模块电路的迭板构造，其包括一第一主电路板及至少一FPGA模块电路板，第一主电路板的一表面上规划有多个第一容置区，第一容置区为一方型区域，在各第一容置区的两个边上分别设置有至少一第一主连接器，各第一容置区中所设置的第一主连接器布设成一L型态样的第一主连接器组，FPGA模块电路板的一表面的两个边上分别设置有至少一第一副连接器，FPGA模块电路板的表面的两个边上设置的第一副连接器布设成一L型态样的第一副连接器组，各FPGA模块电路板分别经由第一副连接器组及第一主连接器组间的插接以迭设在第一主电路板之上而成为迭板构造。

【技术实现步骤摘要】
具备有FPGA模块电路的迭板构造
本技术有关于一种迭板构造，尤指一种具备有多个FPGA模块电路的迭板构造。
技术介绍
随着FPGA(Field-ProgrammableGateArray)系统的发展需要愈来愈多的定制化电路设计，因此，研发初期通常会采用FPGA模块电路来验证相关功能，这已是系统产品开发必经的重要过程。利用FPGA模块电路来开发产品，不仅可以缩短产品的研发时间，且可以大幅降低产品研发的成本。请参阅图1、图2及图3，分别为现有的主电路板的连接器的摆设示意图、FPGA模块电路板的连接器的摆设示意图及迭板构造的侧视图。如图1、图2及图3所示，主电路板10上可以迭设有一或多个FPGA模块电路板20而组成为一迭板构造100，主电路板10通过迭设其上的FPGA模块电路板20扩充电路的功能。其中，主电路板10的一表面上规划有多个容置区11，如四个容置区11。每一容置区11为一方型区域且分别可供一FPGA模块电路板20进行设置。每一容置区11的四个边上分别设置有至少一主连接器12，例如：左右两边分别设置单一个主连接器12，上下两边分别设置一个或两个主连接器12。每一容置区11中所设置的那些主连接器12(如四个或六个主连接器12)将布设成一口字型态样的主连接器组120。接续，FPGA模块电路板20包括有至少一FPGA模块(未显示)，其FPGA模块是编程有至少一特定的电路功能。另外，FPGA模块电路板20的一表面的四个边上分别设置有至少一副连接器22，例如：左右两边分别设置有单一个副连接器22，上下两边分别设置有一个或两个副连接器22。每一FPGA模块电路板20中所设置的那些副连接器22(如四个或六个副连接器22)将布设成一口字型态样的副连接器组220。当主电路板10欲扩充FPGA所编程的电路功能时，各FPGA模块电路板20的各副连接器22分别插接至主电路板10上所对应的主连接器12上，则，FPGA模块电路板20将可以迭设在主电路板10上而组成为迭板构造100。主电路板10及FPGA模块电路板20以口字型态样布设主连接器12及副连接器22，虽可使得FPGA模块电路板20能够较为稳固地迭设在主电路板10上，但是，主电路板10及FPGA模块电路板20将存在一些电路设计的问题，例如：(1).在主电路板10的表面上设置多个口字型的主连接器组120，主电路板10上的空间将被这些口字型的主连接器组120分隔成破碎的小空间，其将不利于电路组件及其电路布线的布设，在此，为充分提供一宽广的空间摆设电路组件，必须加大主电路板20的板体面积，但是，如此一来将增加主电路板10的成本；(2).为了让主电路板10上能够多一些空间放置其他电子组件，那些口字型的主连接器组120往往会紧密地贴近设置，则，朝内部设置的那些主连接器12的接脚的电路布线将会十分密集且必须穿过其他主连接器12，如此一来，不仅电路布线会较为复杂、布线距离会变长、也容易干扰到其他主连接器12上所传输的信号，且电路验证上也较为不易；(3).FPGA模块电路板20的各副连接器22将分别配置于四边，若各副连接器22的接脚要保有一制性(如电路布线的对称性)时，则，对于电路布在线会有较多的限制；(4).以往只使用单一主电路板10实现多个口字型态样的主连接器组120的设置，会因走线较为复杂而需要使用多层的PCB板以及需要较大的板体面积，导致主电路板10的单价过高。
技术实现思路
本技术的一目的，在于提供一种具备有FPGA模块电路的迭板构造，其包括一主电路板及多个FPGA模块电路板，主电路板上设置多个L型态样的主连接器组，FPGA模块电路板上设置多个L型态样的副连接器组，FPGA模块电路板经由副连接器组与主连接器组间的插接以迭设在主电路板上而成为一迭板构造；在此，以L型态样摆设主电路板中的主连接器组，主电路板的表面上能够有宽广的完整空间可以布设其他电路组件及其电路布线，此外，以L型态样摆设主电路板及FPGA模块电路板上的连接器组，将可以使得连接器组的接脚电路布线可以有效缩短，使得各FPGA模块电路板的FPGA模块之间的信号传输速度将更有效率。本技术的又一目的，在于提供一种具备有FPGA模块电路的迭板构造，其迭板构造包括两个主电路板及多个FPGA模块电路板，两个主电路板分别设置有多个L型态样的主连接器组，FPGA模块电路板的上下表面皆设置有多个L型态样的副连接器组，FPGA模块电路板经由上方设置的副连接器组而与其中一主电路板的主连接器组连接以及经由下方设置的副连接器组而与另一主电路板的主连接器组连接，致使FPGA模块电路板将夹设在两主电路板间而组成为一迭板构造；在此，利用两块主电路板进行FPGA模块电路的设计，其电路设计复杂度将可以因此大幅降低，以缩短开发的时间及成本，另外，由于扩充有多片的主电路板而让FPGA模块的电路功能可以达到优化的运作。为达成上述目的，本技术提供一种扩充有FPGA模块电路的迭板构造，包括：一种具备有FPGA模块电路的迭板构造，包括：一第一主电路板，其一第一表面上规划有多个第一容置区，第一容置区为一方型区域，在各第一容置区的两个边上分别设置有至少一第一主连接器，各第一容置区中所设置的第一主连接器布设成一L型态样的第一主连接器组；及至少一FPGA模块电路板，其一第一表面的两个边上分别设置有至少一第一副连接器，这些第一副连接器布设成一L型态样的第一副连接器组；其中，各FPGA模块电路板分别经由第一副连接器组以插设至第一主电路板中所对应的第一主连接器组。本技术一实施例中，第一主连接器为一底座，第一副连接器为一连接头；或者，第一主连接器为一连接头，第一副连接器为一底座。本技术一实施例中，迭板构造更包括有一第二主电路板，第二主电路板的一第一表面上规划有多个第二容置区，第二容置区为一方型区域，在各第二容置区的两个边上分别设置有至少一第二主连接器，各第二容置区中所设置的第二主连接器布设成一L型态样的第二主连接器组。本技术一实施例中，在FPGA模块电路板的一第二表面的两个边上分别设置有至少一第二副连接器，这些第二副连接器布设成一L型态样的第二副连接器组，各FPGA模块电路板分别经由第二副连接器组以插设至第二主电路板中所对应的第二主连接器组。本技术一实施例中，第二主连接器为一底座，第二副连接器为一连接头；或者，第二主连接器为一连接头，第二副连接器为一底座。本技术一实施例中，第一主电路板上的L型态样的第一主连接器组或第二主电路板上的L型态样的第二主连接器组围绕成一口字型态样。本技术一实施例中，第一主电路板或第二主电路板以一相同的角度方向摆设L型态样的第一主连接器组或L型态样的第二主连接器组。本技术一实施例中，第一主电路板或第二主电路板以一对称的形式或一映射的形式摆设L型态样的第一主连接器组或L型态样的第二主连接器组。本技术一实施例中，第一主电路板上的L型态样的第一主连接器组或第二主电路板上的L型态样的第二主连接器组被摆设成一X字型态样或十字型态样。附图说明图1为现有的主电路板的连接器的摆设示意图；图2为现有的FPGA模块电路板的连接器的摆设示意图；图3为现有的迭板构造的侧视图；图4为本技术一实施例的第一主电路板的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备有FPGA模块电路的迭板构造，其特征在于，包括：一第一主电路板，其一第一表面上规划有多个第一容置区，第一容置区为一方型区域，在各第一容置区的两个边上分别设置有至少一第一主连接器，各第一容置区中所设置的第一主连接器布设成一L型态样的第一主连接器组；及至少一FPGA模块电路板，其一第一表面的两个边上分别设置有至少一第一副连接器，第一表面的两个边上的第一副连接器布设成一L型态样的第一副连接器组；其中，各FPGA模块电路板分别经由第一副连接器组以插设至第一主电路板中所对应的第一主连接器组。

【技术特征摘要】
1.一种具备有FPGA模块电路的迭板构造，其特征在于，包括：一第一主电路板，其一第一表面上规划有多个第一容置区，第一容置区为一方型区域，在各第一容置区的两个边上分别设置有至少一第一主连接器，各第一容置区中所设置的第一主连接器布设成一L型态样的第一主连接器组；及至少一FPGA模块电路板，其一第一表面的两个边上分别设置有至少一第一副连接器，第一表面的两个边上的第一副连接器布设成一L型态样的第一副连接器组；其中，各FPGA模块电路板分别经由第一副连接器组以插设至第一主电路板中所对应的第一主连接器组。2.根据权利要求1所述的具备有FPGA模块电路的迭板构造，其特征在于，所述第一主连接器为一底座，所述第一副连接器为一连接头；或者，所述第一主连接器为一连接头，所述第一副连接器为一底座。3.根据权利要求1所述的具备有FPGA模块电路的迭板构造，其特征在于，所述迭板构造更包括有一第二主电路板，所述第二主电路板的一第一表面上规划有多个第二容置区，所述第二容置区为一方型区域，在各所述第二容置区的两个边上分别设置有至少一第二主连接器，各所述第二容置区中所设置的第二主连接器布设成一L型态样的第二主连接器组。4.根据权利要求3所述的具备有FPGA模块电路的迭板构造，其特征在于，在所述FPGA模块电路板的一第二表面的两个边上分别设置有至少一第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣辉，
申请(专利权)人：联豪科创股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71