下载具备有FPGA模块电路的迭板构造的技术资料

文档序号:18178467

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种具备有FPGA模块电路的迭板构造,其包括一第一主电路板及至少一FPGA模块电路板,第一主电路板的一表面上规划有多个第一容置区,第一容置区为一方型区域,在各第一容置区的两个边上分别设置有至少一第一主连接器,各第一容置区中所...
该专利属于联豪科创股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联豪科创股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。