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具备有FPGA模块电路的迭板构造制造技术
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下载具备有FPGA模块电路的迭板构造的技术资料
文档序号:18178467
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本实用新型公开了一种具备有FPGA模块电路的迭板构造,其包括一第一主电路板及至少一FPGA模块电路板,第一主电路板的一表面上规划有多个第一容置区,第一容置区为一方型区域,在各第一容置区的两个边上分别设置有至少一第一主连接器,各第一容置区中所...
该专利属于联豪科创股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联豪科创股份有限公司授权不得商用。
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