非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法技术

本发明专利技术提供一种催化剂附着性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，催化剂附着层并不从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。非电解镀层形成材料为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及／或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。较佳的构成为使该固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成该催化剂附着层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能在非导电性基材上实施非电解镀敷处理的非电解镀层 形成材料。
技术介绍
非电解镀敷法是使塑胶，陶瓷，纸，玻璃，纤维等的非导电性基材 表面改变为导电性表面的被广泛使用的工业手法。尤其是，在非导电性 基材表面实施电解镀敷之际，作为电解镀敷之前处理是在非导电性基材 上实施非电解镀敷。但是，在非导电性基材表面直接实施非电解镀敷则为困难。这是因 非导电性基材的基材表面为平滑，而作为非电解镀敷前处理的附着催化 剂层者则有困难之故。因此，以往是通过机械处理或化学处理使非导电性基材粗面化，而 可在基材表面使催化剂附着。但是，若使基材粗面化完成则全体成为不 透明，会有不适于透明性所要求用途的问题。解决这些问题的策略方面，有提案在非导电性基材上形成含有水溶 性高分子的凝胶状薄膜(催化剂附着层)的手段(专利文献l)。日本特开2002-220677号公报(权利要求的范围) 但是，专利文献1的方法，虽凝胶状薄膜使催化剂附着，但在催化 剂附着工序使凝胶状薄膜浸渍于催化剂浴之际，或在电解镀敷后的显影 工序中凝胶状薄膜接触显影液之际，会有凝胶状薄膜从非导电性基材剥 离的情况。在解决这些问题的策略方面，专利技术人考虑到使凝胶状薄膜固化，提 高对用于催化剂浴或显影液的溶剂的耐久性的手段。但是，在使凝胶状 薄膜固化的情况下，凝胶状薄膜与非导电性基材的粘接性降低了，在催 化剂附着工序，显影工序，其他工序中并无法充分防止凝胶状薄膜从非导电性基材剥离的现象。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情事而完成的，其目的在于提供一种催化剂附着 性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，不使催化剂附 着层从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。为解决上记课题，本专利技术的非电解镀层形成材料，其为在非导电性 基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催 化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基 材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合 物形成的固化层。本专利技术的非电解镀层形成材料，优选所述固化层中异氰酸酯系化合 物的异氰酸酯基尚残存时，形成所述催化剂附着层。又本专利技术的非电解镀层形成材料中，优选所述具有羟基的树脂，其羟值为l~30mgKOH/g。进而本专利技术的非电解镀层形成材料，其中，所述催化剂附着层含有 以遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物。本专利技术的非电解镀层形成方法，其特征在于，使催化剂附着在本发 明非电解镀层形成材料的催化剂附着层后，进行非电解镀敷。又本专利技术的非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有在所述非导电性基材表面，形成含有具有羟基的树脂及异氰酸酯系 化合物的固化层的工序，在所述异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基残存着的状态下，在所述固 化层上形成含有含羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂的催化剂附着层的 工序，以及在所述催化剂附着层上附着催化剂后，进行非电解镀敷的工序。 进而本专利技术的非电解镀层形成方法，为使用本专利技术的在催化剂附着 层中含有被遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物的非电解镀层形成材料的 方法，其含有使催化剂附着在催化剂附着层的工序，在附着催化剂后使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解来促进固化的工序，以及进行非 电解镀敷的工序，其中，所述催化剂附着工序结束之前，在封端异氰酸 酯系化合物的遮蔽剂不离解的条件下进行。本专利技术的非电解镀层形成材料，催化剂附着层由含有羟基所成亲水 性及/或水溶性树脂形成，在非导电性基材与催化剂附着层之间，因具有 固化层，该固化层为具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化 层，故固化层中的异氰酸酯系化合物与具有羟基的树脂及固化层中异氰 酸酯系化合物与催化剂附着层中含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂进 行反应，可使非导电性基材与催化剂附着层的粘接性，固化层的耐溶剂 性及催化剂附着层的耐溶剂性提高。因此，可防止从非导电性基材的固 化层或催化剂附着层的剥离。另外，此种效果，因使催化剂附着层不致 过于固化，故对催化剂附着层的催化剂附着性能无损害。另外，根据本专利技术的非电解镀层形成方法，由使用本专利技术的非电解 镀层形成材料，可省略催化剂附着之前处理或可在短时间内进行，而且 敏化处理，活性化处理等催化剂附着工序因可在短时间进行，故在非导 电性基材上在短时间内可容易地形成非电解镀层，且在作业中也无非导 电性基材上固化层或催化剂附着层剥离了的情况。最佳实施方式首先，就本专利技术的非电解镀层形成材料予以说明。本专利技术的非电解 镀层形成材料，是在非导电性基材上在具有催化剂附着层的非电解镀层 形成材料，其特征在于，该催化剂附着层是由含有羟基所成亲水性及/或 水溶性树脂形成，在该基材与该催化剂附着层之间，具有由具羟基的树 脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层。以下，就本专利技术的非电解镀层 形成材料的实施的方式进行说明。非导电性基材方面，可例举聚酯，ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)， 聚苯乙烯，聚碳酸酯，丙烯酸，液晶聚合物(LCP)，聚烯烃，纤维素树 脂，聚砜，聚苯硫醚，聚醚砜，聚醚醚酮，聚酰亚胺等塑胶薄膜，陶瓷， 纸，玻璃，纤维等。在非导电性基材即使不透明也无妨的情况，则使表 面粗糙化也可。若使基材表面粗糙化时，则起因于基材表面粗度可使催化剂附着层表面粗糙化，而可使催化剂易于附着。又非导电性基材并非限于平面状，也可为立体形状。在非导电性基材上，设置有具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所 形成的固化层。固化层位于非导电性基材与催化剂附着层之间并具有使两层的粘接 性提高的作用，并且具有通过本身充分固化而使固化层的耐溶剂性提高 来防止固化层及催化剂附着层从非导电性基材剥离的作用，和使催化剂 附着层固化而可使催化剂附着层的耐溶剂性提高的作用。具有羟基的树脂方面，可例举聚酯树脂，聚乙烯丁縮醛，聚乙烯縮 醛，丙烯酸树脂等，但是在不具有羟基的树脂上，将具有羟基的单体等 共聚等也可以。该等具有羟基的树脂，因可提高与非导电性基材的粘接 性，优选根据非导电性基材的种类来选择。具体言之，非导电性基材以 聚酯，聚丙烯(聚烯烃)，聚酰亚胺，聚碳酸酯，液晶聚合物所成的情况 下，优选具有羟基的树脂苇聚酯树脂。又，非导电性基材为纤维素，聚 苯硫醚所成的情况下，优选具有羟基的树脂为使具有羟基的单体共聚的 (甲基)丙烯酸树脂。具有羟基的树脂，也被异氰酸酯系化合物及构成催化剂附着层的树脂的反应性所左右，但优选羟基价为l~30mg KOH/g的范围。通过使羟 值为lmgKOH/g以上，可使固化层充分固化并使固化层的耐溶剂性成为 良好，从而可防止从非导电性基材的固化层及催化剂附着层剥离。通过 使羟值为30mg KOH/g以下，可防止异氰酸酯系化合物仅在固化层内反 应而产生异氰酸酯系化合物与构成催化剂附着层的树脂难以进行化学键 合的情况，从而可使固化层与催化剂附着层的粘接性良好。在异氰酸酯系化合物方面，可例举2,4-甲苯(tolylene) 二异氰酸酯， 2，6-甲苯二异氰酸酯，间苯二异氰酸酯，对苯二异氰酸酯，4，4'-二苯基甲 烷二异氰酸酯，四亚甲基二异氰酸酯，亚二甲苯基二异氰酸酯，赖氨酸 二异氰酸酯，三甲基六亚甲基二异氰酸酯，1，4-环己撑基二异氰酸酯，4，4，-二环己基甲垸二异氰酸酯，3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非电解镀层形成材料，其为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及／或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田哲司，渡边充广，
申请(专利权)人：木本股份有限公司，株式会社关东学院大学表面工学研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]