气冷散热装置及系统制造方法及图纸

一种气冷散热装置，其是邻设于电子元件并对其散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体包含第一、二表面、两侧壁、导流腔室、导气端开口及多个导流排气槽。该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口是设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件。气体泵设置于第一表面，且封闭导气端开口。借由驱动气体泵，以将气流导入导流腔室，并使气流透过多个导流排气槽排出，提供侧向气流至电子元件并进行热交换。

Air cooling heat dissipation device and system

The utility model relates to an air cooling radiator, which is arranged adjacent to an electronic component and dissipating heat. The air cooling radiator includes a guide carrier and a gas pump. The guide carrier comprises first, second surfaces, two side walls, a diversion chamber, an air outlet end and a plurality of diversion vents. The first surface and the second surface are respectively arranged on the upper and lower surfaces of the two sides, which are arranged on the first surface, and the flow guide chamber is penetrated through the second surface and is connected with the opening of the air guide end, and the plurality of flow guide vents are arranged on the one side wall and are connected with the flow passage chamber, and should be used. Electronic component\u3002 The gas pump is arranged on the first surface and closes the opening of the gas guiding end. By driving the gas pump, the air flow is introduced into the diversion chamber, and the air flow is discharged through a number of guide vents, and the lateral flow is supplied to the electronic components and heat exchange is carried out.

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置及系统
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置以及气冷散热系统。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、选择性焊接(SelectiveSoldering)等技术焊接于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置，以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种气冷散热装置及系统，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行侧风热对流散热，俾提升散热效能，降低噪音，使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命，且无需在电子元件上叠加散热器，可使整体电子设备厚度达到轻薄化。本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置及系统，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，其是邻设于电子元件，用以对电子元件散热，气冷散热装置包含：导流载体，包含第一表面、第二表面、两侧壁、导流腔室、容置部、导气端开口以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口是设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件；以及气体泵，设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入导流腔室，使气流透过多个导流排气槽排出，以提供侧向气流至电子元件并与电子元件进行热交换。为达上述目的，本案的另一较广义实施样态为提供一种气冷散热系统，用以对电子元件散热，气冷散热系统包含：多个气冷散热装置，分别邻设于电子元件，且每一气冷散热装置包含：导流载体，包含第一表面、第二表面、两侧壁、导流腔室、容置部、导气端开口以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口是设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件；以及气体泵，设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口，其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入导流腔室，使气流透过多个导流排气槽排出，以提供侧向气流至电子元件。【附图说明】图1为传统散热机构的结构示意图。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图。图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图。图3A及3B为图2A所示的导流载体于不同视角的结构示意图。图4为本案较佳实施例的气冷散热系统的架构示意图。图5A及5B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。图6为图5A及5B所示的压电致动器的剖面结构示意图。图7为图5A及5B所示的气体泵的剖面结构示意图。图8A至8E为图5A及5B所示的气体泵作动的流程结构图。图9为本案第二实施例的气冷散热装置的架构示意图。【具体实施方式】体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图，图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图，以及图3A及3B为图2A所示的导流载体于不同视角的结构示意图。如图2A、2B、3A及3B所示，本案的气冷散热装置2可应用于一电子设备，例如但不限于可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器，以对电子设备内待散热的电子元件3进行散热。本案的气冷散热装置2包含导流载体20以及气体泵22。导流载体20包括第一表面20a、第二表面20b、导流腔室200、导气端开口201、容置部202、多个导流排气槽203以及两侧壁204a、204b。其中，该第一表面20a及该第二表面20b分别设置于该两侧壁204a、204b的上下表面，而该导气端开口201设置第一表面20a上连通导流腔室200，容置部202是凹设于第一表面20a且在导气端开口201外围，意即容置部202为第一表面20a向内凹陷的凹槽，在导气端开口201外围。导流腔室200贯穿第二表面20b，且导气端开口201与导流腔室200相连通。多个导流排气槽203是设置于其中一侧壁204b上，且连通于导流腔室200及气冷散热装置2之外部。气体泵22是组装定位于导流载体20的容置部202中，并且封闭导气端开口201。其中借由驱动气体泵22，以将气流经由导气端开口201导入导流载体20的导流腔室200，并且使气体经由多个导流排气槽203快速流出，并对电子元件3提供侧向气流而进行热交换，俾实现对电子元件3的散热。于本实施例中，电子元件3是设置于一承载基板4上，其中承载基板4可为但不限于印刷电路板。承载基板4的部分是与导流载体20相连接且封闭导流腔室200，意即导流载体20是连接于承载基板4且邻近于电子元件3。于本实施例中，电子元件3是对应于导流载体20的多个导流排气槽203的多个排气端开口203a。于本实施例中，气体泵22是为一压电致动气体泵，用以驱动气体流动。气体泵22是固设于导流载体20的容置部202中，且组装定位于导气端开口201，并且封闭该导气端开口201。导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，其邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、两侧壁、一导流腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室，使气流透过该多个导流排气槽排出，以提供一侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，其邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、两侧壁、一导流腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室，使气流透过该多个导流排气槽排出，以提供一侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，其更包括一承载基板，该承载基板的部分与该导流载体的该第二表面相连接且封闭该导流腔室，其中该电子元件设置于该承载基板。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该导流载体进一步设置一容置部，该容置部凹设于该第一表面，并在该导气端开口外围，供该气体泵设置于其中。4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵为一压电致动气体泵。5.如权利要求4所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动气体泵包括：一进气板，具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一进气孔供导入气流，该汇流排孔对应该进气孔，且引导该进气孔的气流汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及一压电致动器，与该共振片相对应设置；其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使气流由该进气板的该至少一进气孔导入，经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部，再流经该共振片的该中空孔，以进入该腔室内，由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输气流。6.如权利要求5所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器包含：一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71