无铅喷金料及其制备方法技术

一种无铅喷金料及其制备方法，属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备技术领域，包括锌，锑，铜，锡等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌（Ｚｎ）１２～２５％，锑（Ｓｂ）１～３％，铜（Ｃｕ）０．１～１％，其余为锡（Ｓｎ）及总量不大于０．０５％的杂质。其制备方法为：先按配比将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，待铜溶解到锡锑溶液中后，加入锌块，熔化完毕后在３６０～３８０℃的温度下持续搅拌２小时浇铸成挤压坯，然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。本发明专利技术制备的无铅喷金料解决了焊料含铅的问题，且各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料，从而大大改善焊接性能，提高焊缝的导电性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备

技术介绍
已被广泛应用的金属化薄膜电容器端面的喷涂金属材料，典型的如铅基五元喷金料，其各组份的组成按重量百分比计分别为锡(Sn)37～39％、锌(Zn)3～6％、锑(Sb)0.5～1.5％、铋(Bi)0.1～0.5％、其余为铅(Pb)，该铅基五元合金虽具有良好的端面附着力，优越的焊接性能，熔点低，1KH、10KH高频测试损耗角小，但它的含铅量高达53～59.4％，而铅对人体有强烈的毒性，一旦被人体吸收就在体内积聚，不能自然排出体外，人体血液中的铅浓度如果超过10ug/dl，就会致人于死命，另外，铅的积聚易导致儿童智力衰退，含铅废弃物还会污染土壤和水源。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种焊接性能、电气机械性能优异的。本专利技术为一种无铅喷金料，包括锌，锑，铜，锡等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)12～25％，锑(Sb)1～3％，铜(Cu)0.1～1％，其余为锡(Sn)及总量不大于0.05％的杂质。所述各组份的组成按重量百分比计可优先为锌(Zn)15～19％，锑(Sb)1.3～1.5％，铜(Cu)0.3～0.5％，其余为锡及总量不超过0.05％的杂质。所述的杂质中各组份的组成按重量百分比计可为铁(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，铅(Pb)＜0.03％。本专利技术所述无铅喷金料的制备方法为先按配比将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，待铜溶解到锡锑溶液中后，加入锌块，熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯，然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。所述无铅喷金料的固相线可为175℃～180℃。液相线可为205℃～255℃。本专利技术用于金属化薄膜电容器端面喷涂金属材料，各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料，且因其无铅所以无毒，熔点和传统的铅基五元喷金料相近，无需作大的工艺参数调整，即能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。同时在锡锌合金中加入适量的锑，可以大大改善喷金层与薄膜层的接触性能；加入适量的铜，可以减少喷金层与引线焊接过程中，引线中铜的熔出，在喷金层与铜引线之间形成一个良好的浓度梯度，从而大大改善焊接性能，提高焊缝的导电性。具体实施例方式实施例1各组份的组成按重量百分比计分别为Zn 12-14％，Sb 1.2-1.4％，Cu 0.1-0.3％，其余为Sn。实施例2各组份的组成按重量百分比计分别为Zn 15-17％Sb 1.7-1.9％ Cu 0.3-0.5％ 其余为Sn。实施例3各组份的组成按重量百分比计分别为Zn 20-22％，Sb 2.2-2.4％，Cu 0.5-0.7％，其余为Sn。实施例4各组份的组成按重量百分比计分别为Zn 23-25％，Sb 2.7-2.9％，Cu 0.7-0.9％，其余为Sn。熔炼时应按上述各实施例的配比先将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，等铜溶解到锡锑熔液中后，最后加入锌块，熔化完毕后在360-380℃持续搅拌2小时方可浇铸，其固相线为175℃；液相线为205℃～255℃，并控制杂质总量＜0.05％，其中Fe＜0.01％、Si＜0.01％、Pb＜0.03％。然后使用浇铸成方截面挤压坯，再挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。将上述各实施例制备的无铅喷金料经测试，各项性能指标列表如下 权利要求1.一种无铅喷金料，包括锌，锑，铜，锡，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)12～25％，锑(Sb)1～3％，铜(Cu)0.1～1％，其余为锡(Sn)及总量不大于0.05％的杂质。2.按权利要求1所述的无铅喷金料，其特征在于所述各组份的组成按重量百分比计可为锌(Zn)15～19％，锑(Sb)1.3～1.5％，铜(Cu)0.3～0.5％，其余为锡及总量不超过0.05％的杂质。3.按权利要求1或2所述的无铅喷金料，其特征在于所述的杂质中各组份的组成按重量百分比计可为铁(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，铅(Pb)＜0.03％。4.按权利要求1或2所述的无铅喷金料的制备方法，其特征在于先按配比将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，待铜溶解到锡锑溶液中后，加入锌块，熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯，然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。5.按权利要求1或4所述的无铅喷金料的制备方法，其特征在于所述无铅喷金料的固相线可为175℃～180℃。液相线可为205℃～255℃。全文摘要一种,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备
,包括锌,锑,铜,锡等,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为:锌(Zn)12～25%,锑(Sb)1～3%,铜(Cu)0.1～1%,其余为锡(Sn)及总量不大于0.05%的杂质。其制备方法为:先按配比将锡锑熔化,加入铜丝并搅拌,待铜溶解到锡锑溶液中后,加入锌块,熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯,然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。本专利技术制备的无铅喷金料解决了焊料含铅的问题,且各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料,从而大大改善焊接性能,提高焊缝的导电性。文档编号C22C13/00GK1386887SQ0211155公开日2002年12月25日 申请日期2002年4月29日 优先权日2002年4月29日专利技术者戴国水 申请人:戴国水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅喷金料，包括锌，锑，铜，锡，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌（Ｚｎ）１２～２５％，锑（Ｓｂ）１～３％，铜（Ｃｕ）０．１～１％，其余为锡（Ｓｎ）及总量不大于０．０５％的杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴国水，
申请(专利权)人：戴国水，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]