软性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种软性线路板。该软性线路板包括柔性绝缘基材层以及在柔性绝缘基材层的一侧表面放顺序层叠设置的第一导电图形层、第一覆盖膜和耐磨材料层。由于本实用新型专利技术中的软性线路板相比于现有技术中的软性线路板，在表面增设了一层耐磨材料层，从而大大提高了软性线路板表面的耐刮伤能力，有效地降低了FPC刮伤或弯折时撕裂等情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
软性线路板
本技术涉及集成电路
，具体而言，涉及一种软性线路板。
技术介绍
随着商业显示的发展，对显示和触摸的要求越来越高，大屏触控市场具有极大的发展空间。触摸屏主要由传感器(Sensor，用以产生感应触摸信号)、软性线路板(FPC，用以实现信号传输)、控制板(用以将信号转换成触点坐标)组成，上述触摸屏与主机交互以实现触摸控制。其中，FPC无疑是生产制造过程中最容易损坏的部分，触摸屏的尺寸越大，同时对应设计的FPC和控制板也是越大，在生产和使用中都会对FPC的刮伤撕扯造成更大风险。目前，基本市面触摸屏所用的FPC尺寸较小，现有技术中通常在FPC的布线表面的易撕裂处设计增加防撕裂线，同时增加倒角角度，以防止FPC在弯折时被撕裂。然而，大尺寸触摸屏中FPC所需的抗弯折或撕扯能力更高，从而导致现有技术中的FPC还是会存在刮伤或弯折时撕裂的情况。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种软性线路板，以解决现有技术中的FPC易存在刮伤或弯折时撕裂的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种软性线路板，包括柔性绝缘基材层以及在柔性绝缘基材层的一侧表面放顺序层叠设置的第一导电图形层、第一覆盖膜和耐磨材料层。进一步地，上述软性线路板还包括设置于第一覆盖膜和耐磨材料层之间的第一屏蔽膜。进一步地，上述耐磨材料层为绒布。进一步地，上述耐磨材料层的面积小于第一屏蔽膜的面积，且耐磨材料层的边缘与第一屏蔽膜的边缘之间的最小距离为0.5～1.0mm。进一步地，上述耐磨材料层为麦拉片。进一步地，上述耐磨材料层的面积小于第一屏蔽膜的面积，且耐磨材料层的边缘与第一屏蔽膜的边缘之间的最小距离为0.2～0.5mm。进一步地，上述软性线路板还包括顺序设置于柔性绝缘基材层的远离第一导电图形层一侧的第二导电图形层、第二覆盖膜和第二屏蔽膜。进一步地，上述柔性绝缘基材层为PI层或PET层。进一步地，上述第一导电图形层和/或第二导电图形层为铜箔。进一步地，上述第一覆盖膜和/或第二覆盖膜为PI层或PET层。应用本技术的技术方案，提供了一种软性线路板，该软性线路板包括柔性绝缘基材层以及在所述柔性绝缘基材层的一侧表面放顺序层叠设置的第一导电图形层、第一覆盖膜和第一耐磨材料层，由于本技术中的软性线路板相比于现有技术中的软性线路板，在表面增设了一层耐磨材料层，从而大大提高了软性线路板表面的耐刮伤能力，有效地降低了FPC刮伤或弯折时撕裂等情况的发生。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了本技术实施方式所提供的一种软性线路板的剖面结构示意图；图2示出了本技术实施方式所提供的另一种软性线路板的剖面结构示意图；图3示出了本技术实施方式所提供的一种采用绒布作为耐磨材料层的软性线路板的局部俯视结构示意图；以及图4示出了本技术实施方式所提供的一种采用麦拉片作为耐磨材料层的软性线路板的局部俯视结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、柔性绝缘基材层；20、第一导电图形层；30、第一覆盖膜；40、第一屏蔽膜；50、耐磨材料层；60、第二导电图形层；70、第二覆盖膜；80、第二屏蔽膜。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。正如
技术介绍
中所介绍的，现有技术中的FPC还是会存在刮伤或弯折时撕裂的情况。本技术针对上述问题进行研究，提出了一种软性线路板，如图1所示，包括柔性绝缘基材层10以及在柔性绝缘基材层10的一侧表面放顺序层叠设置的第一导电图形层20、第一覆盖膜30和耐磨材料层50。本技术的上述软性线路板中由于软性线路板相比于现有技术中的软性线路板，在表面增设了一层耐磨材料层，从而大大提高了软性线路板表面的耐刮伤能力，有效地降低了FPC刮伤或弯折时撕裂等情况的发生。上述软性线路板(FPC)是一种具有高可靠性及可挠性的印刷电路板，与硬板相比具有配线目睹高、重量轻、厚度薄的特点，软性线路板根据是否具有芯片(IC)分为两类，将IC固定于FPC上的柔性板为COF(ChipOnFilm)，不具有IC的FPC为COB(ChipOnBord)。根据FPC的应用环境可选用不同种类的柔性绝缘基材层10来控制FPC的厚度及柔软性，上述柔性绝缘基材层10可以为PI层，聚酰亚胺(PI)具有优异的柔软性和良好的尺寸稳定性，且其工作温度范围较宽，具有优异的阻燃性能；形成上述柔性绝缘基材层10的材料也可以为聚酯，优选为苯二甲酸乙二酯(PET)，PET同样也能够具有优异的柔软性，本领域技术人员可以根据实际需求对上述柔性绝缘基材层10的厚度进行合理选取。在本技术的上述软性线路板中，设置于上述柔性绝缘基材层10上的第一导电图形层20的材料选取同样决于FPC的应用环境，上述第一导电图形层20可以为铜箔、铜镍合金和导电涂料等，上述材料由于具有较长的疲劳寿命，且能够具有较薄的厚度，从而能够满足软性线路板在动态使用时对柔软性及弯折性的需求，优选上述第一导电图形层20为铜箔，铜箔通常分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类，其中，压延铜箔具有较高的延展性、重复挠曲等特性，而电解铜箔具有制造成本较低的优势，有利于精细线路的制作。在本技术的上述软性线路板中，设置于上述第一导电图形层20上的第一覆盖膜30通常是一种介质薄膜和胶的压合体，或是柔性介质涂层，上述第一覆盖膜30可以有选择地对具有第一导电图形层20的柔性绝缘基材层10进行覆盖，从而起到对FPC线路的保护作用。优选地，形成上述第一覆盖膜30的材料为聚酰亚胺(PI)，由于PI具有柔软性好且耐高温的特性，能够保证FPC具有较高的柔软性；形成上述第一覆盖膜30的材料也可以为苯二甲酸乙二酯(PET)，由于PET具有的优异柔软性，同样能够保证FPC具有优异的柔软性。在本技术的上述软性线路板中，软性线路板可以仅由柔性绝缘基材层10以及在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性线路板，其特征在于，包括柔性绝缘基材层(10)以及在所述柔性绝缘基材层(10)的一侧表面放顺序层叠设置的第一导电图形层(20)、第一覆盖膜(30)和耐磨材料层(50)。

【技术特征摘要】
1.一种软性线路板，其特征在于，包括柔性绝缘基材层(10)以及在所述柔性绝缘基材层(10)的一侧表面放顺序层叠设置的第一导电图形层(20)、第一覆盖膜(30)和耐磨材料层(50)。2.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述软性线路板还包括设置于所述第一覆盖膜(30)和所述耐磨材料层(50)之间的第一屏蔽膜(40)。3.根据权利要求2所述的软性线路板，其特征在于，所述耐磨材料层(50)为绒布。4.根据权利要求3所述的软性线路板，其特征在于，所述耐磨材料层(50)的面积小于所述第一屏蔽膜(40)的面积，且所述耐磨材料层(50)的边缘与所述第一屏蔽膜(40)的边缘之间的最小距离为0.5～1.0mm。5.根据权利要求2所述的软性线路板，其特征在于，所述耐磨材料层(50)为麦拉片。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺强，谢宏德，江宇飞，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32