本发明专利技术是关于一种基板载具，包括一前板及一后盖板，其中该前板上设有多个基板放置孔及多个定位孔，该后盖板上设有多个定位突起，其中所述后盖板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。该基板载具可防止镀膜时，镀膜颗粒镀于基板背面造成污染。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种镀膜装置，尤其是一种应用于镀膜装置的基板载具。
技术介绍
目前，薄膜广泛应用于光学、半导体等诸多领域。而薄膜制作通常以物理蒸镀法为主(Physics Vapor Deposition，简称PVD)，该方法为将薄膜材料由固态转化为气态或离子态，气态或离子态的材料，由蒸发源穿越空间，抵达基板表面，材料抵达基板表面后，将沉积而逐渐形成薄膜。通常，为了制作高纯度的薄膜，镀膜的制程须于高真空环境下完成。由此延伸出真空镀膜，一般做法为将基片以超声波洗净机洗净，洗净后排上夹具，送入镀膜机，进行加热及抽真空。达到高真空后，开始镀膜。镀膜时，以电子枪或电阻式加热，将薄膜材料变成离子态，镀膜时间则视层数及程序不同而有长短。镀膜完毕后，待温度冷却后取出。然现有的镀膜设备中，为控制镀膜的厚度分布，通常利用以特殊几何形状的挡流板隔离离子流，因而适当调整空间离子流的分布，使镀膜厚度得到控制。如公开于2003年12月3日的中国大陆专利技术专利第CN1459517A号，其揭示一镀膜装置及镀膜方法，请参阅图2，该镀膜装置1包括一转盘11、一遮板12以及一镀材源13。其中，转盘11是能规律旋转；遮板12是依照镀膜层3的特定厚度而设置，设置于靠近基板2的位置；镀材源13是与转盘11相对而设，而使该遮板12设置于两者之间。但是晶圆镀膜过程中，其背面通常不需要镀膜，而且不能有任何杂物或镀膜成份，使用上述镀膜装置时，镀膜颗粒可能从基板2与转盘11之间的空隙镀于基板背面，从而对基板背面造成污染。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种可避免基板背面镀膜的基板载具。一种基板载具，包括一前板及一后盖板，其中该前板上设有多个基板放置孔及多个定位孔，该后盖板上设有多个定位突起，其中所述后盖板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。相较现有技术，该基板载具通过其后盖板可将待镀的基板背面完全掩盖，从而可防止镀膜时，镀膜颗粒镀对基板背面造成污染，另该后盖板拆卸简单，可方便的用于镀膜过程。附图说明图1是本专利技术较佳实施例的基板载具结构示意图；图2是现有的镀膜装置示意图。具体实施方式请参阅图1所示，本专利技术较佳实施例的基板载具5，包括一前板50及一后盖板52，其中该前板50上设有多个基板放置孔502及多个定位孔504，该后盖板52上设有多个定位突起522，其中所述后盖板52通过该定位突起522与该定位孔504相配合而固定于前板50。前板50具有一伞状外形，其可采用现有的镀膜载具所使用的材料制成，如不锈钢等。所述基板放置孔502用于放置待镀膜的基板，其呈伞状分布于前板50表面，该基板放置孔502边缘设有多个可伸缩的凸片506，可限定基板于基板放置孔502内。所述定位孔504设置于前板50的边角处，其直径应略大于后盖板52的定位突起522的直径。后盖板52具有一与前板50一致的伞状外形，其材料可选用铝或不锈钢等。该后盖板52上还设有多个与所述定位孔504相对应的定位突起522，该定位突起522上设有锁扣结构526，用以将后盖板52锁定于前板50上。组装该基板载具5时，首先将基板，如半导体、玻璃等，放置于基板放置孔502内，调整基板放置孔502边缘的可伸缩凸片506，使得基板不至于从基板放置孔502内掉出，接着将后盖板52的定位突起522对准前板50上的定位孔504，然后使定位突起522穿过定位孔504，使后盖板52放置于前板50上，锁紧定位突起522上所设的锁扣结构526，则此时该基板载具已完成组装。将三片以上已组装好的基板载具5呈圆周状置于镀膜设备的旋转盘上，即可进行镀膜。由于基板背面为基板载具5的后盖板52所封闭，故镀膜时，镀膜颗粒无论从任何角度都不能镀于基板的背面。所以该基板载具可很好的避免镀膜时对基板背面的镀膜污染。权利要求1.一种基板载具，其特征在于其包括一前板及一后盖板，该前板上设有多个基板放置孔及多个定位孔，该后盖板上设有多个定位突起，所述后盖板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。2.如权利要求1所述的基板载具，其特征在于所述前板为伞状。3.如权利要求1所述的基板载具，其特征在于所述后盖板为伞状。4.如权利要求1所述的基板载具，其特征在于所述后盖板的材料是铝。5.如权利要求1所述的基板载具，其特征在于所述后盖板的材料是不锈钢。6.如权利要求1所述的基板载具，其特征在于所述定位突起上设有锁扣机构。7.如权利要求1所述的基板载具，其特征在于所述基板放置孔周围设有阻挡凸片。全文摘要本专利技术是关于一种基板载具，包括一前板及一后盖板，其中该前板上设有多个基板放置孔及多个定位孔，该后盖板上设有多个定位突起，其中所述后盖板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。该基板载具可防止镀膜时，镀膜颗粒镀于基板背面造成污染。文档编号C23C14/50GK1851043SQ20051003436公开日2006年10月25日 申请日期2005年4月22日 优先权日2005年4月22日专利技术者张庆州 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板载具，其特征在于：其包括一前板及一后盖板，该前板上设有多个基板放置孔及多个定位孔，该后盖板上设有多个定位突起，所述后盖板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张庆州，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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