一种食品灌装计量封装结构制造技术

本发明专利技术所述一种食品灌装计量封装结构，料斗和贮料罐通过送料管道相连通，送料管道靠近贮料罐的一端设置有电磁阀，贮料罐顶部设置有顶盖，贮料罐底端连接有下端开口的落料仓，贮料罐与落料仓同轴设置，垂直于贮料罐轴线的落料仓截面与贮料罐截面均为矩形状，该落料仓截面面积大于该贮料罐截面面积，落料仓内匹配设置有能将贮料罐底端封闭的底盖，底盖周边轴向设置有若干通孔；底盖上设置有称重传感器，称重传感器与电磁阀均与控制器电连接；顶盖上通过支撑耳支撑设置有气缸，气缸活塞杆穿过顶盖伸入贮料罐内，气缸活塞杆端部连接有推料塞，气缸与控制器电连接。本一种食品灌装计量封装结构能够解决流质类食品在灌装过程中易发生堵塞、挂壁等现象的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种食品灌装计量封装结构
本专利技术属于食品包装机械领域，尤其是涉及一种一种食品灌装计量封装结构。
技术介绍
流质类食品由于较好的保持了食品原有的营养和风味，受到广大消费者的喜爱，但现有的流质类食品在灌装过程中易发生堵塞、挂壁等现象，不仅影响灌装效率，长时间未清理，还易发生变质或者干结等现象，造成食品污染，影响消费者健康；此外，堵塞、挂壁现象还给灌装时以时间为量度的计量控制带来一定的负面影响，易造成灌装质量不达标。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在提出一种一种食品灌装计量封装结构，以解决流质类食品在灌装过程中易发生堵塞、挂壁等现象的问题。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：所述一种食品灌装计量封装结构，包括送料机构、落料机构和控制器，送料机构包括料斗，落料机构包括贮料罐，料斗和贮料罐通过送料管道相连通，送料管道靠近贮料罐的一端设置有电磁阀，贮料罐顶部设置有顶盖，贮料罐底端连接有下端开口的落料仓，贮料罐与落料仓同轴设置，垂直于贮料罐轴线的落料仓截面与贮料罐截面均为矩形状，该落料仓截面面积大于该贮料罐截面面积，落料仓内匹配设置有能将贮料罐底端封闭的底盖，底盖周边轴向设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食品灌装计量封装结构，其特征在于：包括送料机构、落料机构和控制器，送料机构包括料斗(1)，落料机构包括贮料罐(6)，料斗(1)和贮料罐(6)通过送料管道(5)相连通，送料管道(5)靠近贮料罐(6)的一端设置有电磁阀(20)，贮料罐(6)顶部设置有顶盖(7)，贮料罐(6)底端连接有下端开口的落料仓(13)，贮料罐(6)与落料仓(13)同轴设置，垂直于贮料罐(6)轴线的落料仓(13)截面与贮料罐(6)截面均为矩形状，该落料仓(13)截面面积大于该贮料罐(6)截面面积，落料仓(13)内匹配设置有能将贮料罐(6)底端封闭的底盖(14)，底盖(14)周边轴向设置有若干通孔(15)，当底盖(14)将贮...

【技术特征摘要】
1.一种食品灌装计量封装结构，其特征在于：包括送料机构、落料机构和控制器，送料机构包括料斗(1)，落料机构包括贮料罐(6)，料斗(1)和贮料罐(6)通过送料管道(5)相连通，送料管道(5)靠近贮料罐(6)的一端设置有电磁阀(20)，贮料罐(6)顶部设置有顶盖(7)，贮料罐(6)底端连接有下端开口的落料仓(13)，贮料罐(6)与落料仓(13)同轴设置，垂直于贮料罐(6)轴线的落料仓(13)截面与贮料罐(6)截面均为矩形状，该落料仓(13)截面面积大于该贮料罐(6)截面面积，落料仓(13)内匹配设置有能将贮料罐(6)底端封闭的底盖(14)，底盖(14)周边轴向设置有若干通孔(15)，当底盖(14)将贮料罐(6)底端封闭时，落料仓(13)顶部将通孔(15)上端部封闭；底盖(14)上设置有称重传感器，称重传感器与电磁阀(20)均与控制器电连接；顶盖(7)上通过支撑耳(8)支撑设置有气缸(9)，气缸(9)活塞杆穿过顶盖(7)伸入贮料罐(6)内，气缸(9)活塞杆端部连接有推料塞(10)，气缸(9)与控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种食品灌装计量封装结构，其特征在于：底盖(14)上设置有能带动底盖(14)做远离或者靠近贮料...

【专利技术属性】
技术研发人员：于大永，
申请(专利权)人：天津雍和包装有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12