一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，包括：焊带固定柱，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心设有贯穿的圆孔且其柱身上设有与圆孔连通的狭缝；涂层厚度测量仪，包括测量平台、测量探头，焊带固定柱轴线与测量平台平行设置，圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上；焊带压块，其表面设有至少一条限位槽，所述焊带压块设置在所述测量探头上，所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。本发明专利技术相较于现有技术，能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度，测量方法简单，步骤少，不容易引入误差，测量精度可达到±0.1μm，测量装置的长期稳定性高，涂层测厚仪可以将测量数据快速导出，有利于数据的统计分析。

【技术实现步骤摘要】
一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法
本专利技术涉及一种测量装置及测量方法，特别是一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法。
技术介绍
光伏组件上用于连接电池片的焊带主要分为圆形焊带和扁平的矩形焊带，焊带表面的助焊涂层厚度是焊带的重要技术参数，其决定了焊接强度、焊接可靠性、电池片碎片率。焊带的厚度测定成为每批次焊带的必检项目。对于矩形焊带，由于其涂层厚度方向与焊带平面方向垂直，采用普通的涂层测厚仪即可准确方便地得出测量结果。对于圆丝焊带，由于其基材为圆柱体基体，不能直接采用涂层测厚仪进行测定。一般采用金相法进行测定，但金相法检测步骤多，耗时长，一个金相样品需要经过裁切、固定、配制镶嵌料、镶嵌、磨抛、测量等步骤，虽然实际测量时会将几个待测样品镶嵌于一个模具中进行同步测定，但即便这样也仍然较为费时，一般金相样品的检测时间大约需要70分钟。在金相检测的过程较多且基本都是手工操作，每一个过程都有可能引入误差，比如裁切面与样品不垂直、裁切引起截面变形、镶嵌后样品没有完全竖直、磨抛后金相样品底面不水平、镶嵌料没有完全填充好导致磨抛后锡层轮廓变形以及最后对于拍摄图片的手工划线测量等。因此，金相法是一种对检测人员要求很高的方法，需要有熟练的操作检测结果才能有很好的稳定性。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供了一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法。为达到上述目的，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，包括：焊带固定柱，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心轴线处设有贯穿的圆孔，所述焊带固定柱的柱身上设有一条与圆孔连通的狭缝，待测圆丝焊带一端穿过所述狭缝安放到所述圆孔内；涂层厚度测量仪，包括测量平台、测量探头，所述焊带固定柱放置在所述测量平台上，焊带固定柱轴线与测量平台平面平行设置，圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上；焊带压块，其表面设有至少一条限位槽，所述焊带压块设置在所述测量探头上，所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。本专利技术相较于现有技术，能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度，测量方法简单，步骤少，不容易引入误差，测量精度可达到±0.1μm，测量装置的长期稳定性高，涂层测厚仪可以将测量数据快速导出，有利于数据的统计分析。进一步地，所述焊带固定柱一端面具有焊带压紧机构，所述焊带压紧机构包括销轴、压环、压簧，所述销轴垂直设置在焊带固定柱端面上，所述压环、压簧套设在所述销轴上，所述压簧将压环压紧在焊带固定柱端面上。进一步地，所述压环与焊带固定柱的接触面上设有与圆丝焊带匹配的弧形凹槽。采用上述优选的方案，可以更好地固定住圆丝焊带相对于焊带固定柱的位置，提高测量结果准确度。进一步地，所述焊带固定柱的多边形柱体面上设有用于对各柱体面进行排序的标号，所述标号相对柱体面成凹陷状态。采用上述优选的方案，可以帮助测量者有序测量，防止混乱，确保测量结果准确。进一步地，所述焊带压块上设有多条限位槽，各限位槽开口大小及槽深与不同规格的圆丝焊带相匹配。进一步地，所述限位槽的开口与槽深尺寸相同，限位槽的开口尺寸比与其匹配的圆丝焊带直径大0.08-0.15mm。采用上述优选的方案，可以规制圆丝焊带的位置，方便寻找测量中点，限位槽开口尺寸稍大于圆丝焊带直径，可以确保圆丝焊带在限位槽内能够保持自由转动。进一步地，所述测量平台上设有一限位块，焊带固定柱放置在所述限位块上，所述限位块可以限定焊带固定柱的端部位置。采用上述优选的方案，能保持圆丝焊带测量位置保持稳定。进一步地，所述限位块底部还设有平移机构，该平移机构可带动限位块沿焊带固定柱轴线方向平移。采用上述优选的方案，可以对圆丝焊带稳定平移以测量长度方向上不同位置的涂层厚度。一种圆丝焊带涂层厚度测量方法，包括以下步骤：步骤1，将待测圆丝焊带一端穿过焊带固定柱的狭缝安放到圆孔内，将待测圆丝焊带一端的一小段露出焊带固定柱一端面，然后将露出的一小段圆丝焊带弯折使之贴合在焊带固定柱的端面；步骤2，将焊带固定柱放置到涂层厚度测量仪的测量平台上，将待测圆丝焊带另一端搁放在测量探头上；步骤3，将焊带压块放置在测量探头上，使待测圆丝焊带限制在焊带压块的限位槽内；步骤4，在涂层厚度测量仪的操作界面上调节测量点位置，使其落在待测样品的中间，调整焦距，清晰后进行测量；步骤5，沿中心轴线旋转焊带固定柱，使焊带固定柱多面体各柱面依次置于测量平台上，每次旋转均按步骤4进行测量，直至所有柱面全部测量完成；步骤6，从涂层厚度测量仪中即可得到圆丝焊带一周各等分点的涂层厚度数据。采用上述优选的方案，能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度，测量方法简单，步骤少，不容易引入误差，测量精度可达到±0.1μm，测量装置的长期稳定性高，涂层测厚仪可以将测量数据快速导出，有利于数据的统计分析。进一步地，还可以通过平移机构，将圆丝焊带平移，测出圆丝焊带不同位置的涂层厚度数据。采用上述优选的方案，可以对圆丝焊带稳定平移以测量长度方向上不同位置的涂层厚度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一种实施方式的结构示意图；图2是本专利技术中焊带固定柱一种实施方式的结构示意图；图3是本专利技术中焊带压块一种实施方式的结构示意图；图4是本专利技术焊带固定柱另一种实施方式的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件的名称：1-焊带固定柱；11-圆孔；12-狭缝；13-销轴；14-压环；15-压簧；21-测量平台；22-测量探头；3-焊带压块；31-限位槽；4-圆丝焊带；5-限位块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了达到本专利技术的目的，本专利技术的一种实施方式为：如图1-3所示，一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，包括：焊带固定柱1，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心轴线处设有贯穿的圆孔11，焊带固定柱1的柱身上设有一条与圆孔11连通的狭缝12，待测圆丝焊带4一端穿过狭缝12安放到圆孔11内；涂层厚度测量仪，包括测量平台21、测量探头22，焊带固定柱1放置在测量平台21上，焊带固定柱1轴线与测量平台21平行设置，圆丝焊带4待测部分搁放在测量探头22上；焊带压块3，其表面设有至少一条限位槽31，焊带压块3设置在测量探头22上，限位槽31与测量探头22上的圆丝焊带4匹配设置。其中涂层厚度测量仪为现有技术中可以快速测量矩形焊带涂层厚度的仪器，即可以快速测量照射方向上涂层的厚度，其可以是激光涂层测厚仪，也可以是X射线涂层测厚仪，本专利技术不对其进行限制。本专利技术的有益效果是：能够快速检测圆丝焊带4的涂层厚度，测量方法简单，步骤少，不容易引入误差，测量精度可达到±0.1μm，测量装置的长期稳定性高，涂层测厚仪可以将测量数据快速导出，有利于数据的统计分析。如图4所示，在本专利技术的另一些实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，包括：焊带固定柱，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心轴线处设有贯穿的圆孔，所述焊带固定柱的柱身上设有一条与圆孔连通的狭缝，待测圆丝焊带一端穿过所述狭缝安放到所述圆孔内；涂层厚度测量仪，包括测量平台、测量探头，所述焊带固定柱放置在所述测量平台上且其轴线与测量平台平行设置，圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上；焊带压块，其表面设有至少一条限位槽，所述焊带压块设置在所述测量探头上，所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。

【技术特征摘要】
1.一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，包括：焊带固定柱，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心轴线处设有贯穿的圆孔，所述焊带固定柱的柱身上设有一条与圆孔连通的狭缝，待测圆丝焊带一端穿过所述狭缝安放到所述圆孔内；涂层厚度测量仪，包括测量平台、测量探头，所述焊带固定柱放置在所述测量平台上且其轴线与测量平台平行设置，圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上；焊带压块，其表面设有至少一条限位槽，所述焊带压块设置在所述测量探头上，所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。2.根据权利要求1所述的圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，所述焊带固定柱一端面具有焊带压紧机构，所述焊带压紧机构包括销轴、压环、压簧，所述销轴垂直设置在焊带固定柱端面上，所述压环、压簧套设在所述销轴上，所述压簧将压环压紧在焊带固定柱端面上。3.根据权利要求2所述的圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，所述压环与焊带固定柱的接触面上设有与圆丝焊带匹配的弧形凹槽。4.根据权利要求1所述的圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，所述焊带固定柱的多边形柱体面上设有用于对各柱体面进行排序的标号，所述标号相对柱体面成凹陷状态。5.根据权利要求1所述的圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，所述焊带压块上设有多条限位槽，各限位槽开口大小及槽深与不同规格的圆丝焊带相匹配。6.根据权利要求5所述的圆丝焊带涂层厚度测量装置，其特征在于，所述限位槽的开口与槽深尺寸相同，限位槽的开口尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖锋，朱骄峰，王兴，张昱，
申请(专利权)人：苏州宇邦新型材料股份有限公司，江苏宇邦光伏材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32