铜箔测厚机制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机构设置于输送机构上方且位于整板机构的一侧，下测厚机构对应设置于输送机构下方，上测厚机构和下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；计算机控制系统连接于上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。本发明专利技术具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。

Copper foil thicker

The invention discloses a copper foil thickness measuring machine, which comprises a frame, a frame with a conveying mechanism, an upper thickness measuring mechanism, an entire plate mechanism, a lower thickness measuring mechanism and a computer control system, and the conveying mechanism is set at the top surface of the rack for conveying copper foil to be detected, and the whole plate mechanism is set at the lower part of the conveying mechanism. The position of the plate copper foil to be detected is corrected. The thickness mechanism is set above the conveying mechanism and located on the side of the whole plate mechanism. The lower thickness mechanism is set under the conveying mechanism. The thickness mechanism and the lower thickness mechanism are cooperated with the thickness of the copper foil. The computer control system is connected to the upper thickness measuring mechanism. The section is used to accept the thickness of the sheet copper foil measured, then the output results are calculated, and the data are generated by the background ratio of the computer control system to the standard value. The invention has the advantages of reasonable design, good safety, high degree of automation, and convenient and quick measurement.

【技术实现步骤摘要】
铜箔测厚机
本专利技术涉及一种对电路板等板状工件的铜箔进行测厚的装置，具体为一种铜箔测厚机。
技术介绍
随着工业4.0的推广，很多企业的自化程度大提高，大量的机械智能化的提高，要对电路板的表面铜箔厚度做出识别记录，厂家迫切需要一种可以测量板件表面铜箔厚度的专用的机械，以解决自动生产的表面铜箔厚度分类的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有工艺的空白，提供一种铜箔测厚机，该测厚机自动化程度高，能够方便快捷的对板状工件的表面铜箔厚度进行测量。为了克服上述问题，本专利技术提供铜箔测厚机。本专利技术的技术方案是提供一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过所述计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。进一步的，所述输送机构包括有两条平行设置的固定板，所述固定板分别设置于所述机架两侧面，两所述固定板之间平行等距设置有若干相互间隔的滚轮，所述滚轮的同一端均设置有被动皮带轮，所述被动皮带轮共同连接有一同步皮带，所述同步皮带的下方设置有驱动电机，所述电机上设置有主动皮带轮，所述主动皮带轮连接所述同步皮带。进一步的，每两个所述被动皮带轮之间均设置有一压轮，所述压轮压紧所述同步皮带。进一步的，所述整板机构包括有两条平行的上导杆，所述上导杆上左右间距设置有左挡杆和右挡杆，所述左挡杆的一侧设置有下皮带夹板，所述右挡杆的一侧设置有上皮带夹板；所述上导杆的一侧平行设置有一传动皮带，所述下皮带夹板连接于所述传动皮带的下部，所述上皮带夹板连接于所述传动皮带的上部，所述传动皮带的一端连接有一传动电机。进一步的，所述上测厚机构包括有上测头及带动所述上测头左右移动的直线模组，所述直线模组通过铝型材支撑架连接，所述直线模组上设置有一“L”型压板，所述上测头连接于所述压板上，所述压板上设置有一驱动所述上测头上下运动的驱动气缸。进一步的，所述下测厚机构包括有两条平行的下导杆，所述下导杆上水平设置有固定板，所述固定板上设置有下测头，所述固定板的一端连接有皮带连接板，所述下导杆的一侧平行设置有一连接皮带，所述皮带连接板连接于所述连接皮带，所述连接皮带的一端设置有一连接电机，所述下导杆的下部设置有一升降气缸。本专利技术的有益效果是：本专利技术在机架上设置有输送机构用于传输待检测的板件铜箔，设置的整板机构用于将待检测的板件铜箔位置矫正，输送机构的上方设置有上测厚机构，输送机构的下方设置有下测厚机构，上测厚机构和下测厚机构配合对板件铜箔进行厚度的检测。本专利技术具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的机架结构示意图；图3是本专利技术的上测厚机构的结构示意图；图4是本专利技术的输送机构的结构示意图；图5是本专利技术的整板机构的结构示意图；图6是本专利技术的下测厚机构的结构示意图；其中：1.输送机构，2.机架，3.上测厚机构，4.整板机构，5.下测厚机构，6.计算机控制系统，7.电箱，8.铝型材机架，9.防护钣金，10.三色灯，11.铝型材支撑架，12.直线模组，13.上测头，14.压板，15.驱动气缸，16.滚轮、17.同步皮带，18.驱动电机，19.主动皮带轮，20.被动皮带轮，21.压轮，22.传动电机，23.传动皮带，24.下皮带夹板，25.上夹板皮带，26.上导杆，27.右挡杆，28.左挡杆，29.连接电机，30.连接皮带，31.皮带连接板，32.固定板，33.下测头，34.升降气缸，35.下导杆。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。如图1至图6所示，本专利技术的一种铜箔测厚机，其包括机架2，机架2上设置有输送机构1、上测厚机构3、整板机构4、下测厚机构5及计算机控制系统6；机架2内设置有电箱7用于供电，机架2上部设置有铝型材机架82用于输送机构1的连接，机架2的侧面设置有防护钣金9，机架2的一角垂直设置有三色灯10具有指示作用。输送机构1水平设置于机架2顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构4设置于输送机构1的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机构3设置于输送机构1上方且位于整板机构4的一侧，下测厚机构5对应设置于输送机构1下方，上测厚机构3和下测厚机构5相互配合检测板件铜箔的厚度；计算机控制系统6连接于上测厚机构3的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统6的后台比对标准值生成报表等数据。输送机构1包括有两条平行设置的固定板32，固定板32分别设置于机架2两侧面，两固定板32之间平行等距设置有若干相互间隔的滚轮16，滚轮16的同一端均设置有被动皮带轮20，被动皮带轮20共同连接有一同步皮带17，同步皮带17的下方设置有驱动电机18，电机上设置有主动皮带轮19，主动皮带轮19连接同步皮带17；每两个被动皮带轮20之间均设置有一压轮21，压轮21压紧同步皮带17；图4中箭头指向为滚轮16旋转方向。整板机构4包括有两条平行的上导杆26，上导杆26上左右间距设置有左挡杆28和右挡杆27，左挡杆28的一侧设置有下皮带夹板24，右挡杆27的一侧设置有上皮带夹板25；上导杆26的一侧平行设置有一传动皮带23，下皮带夹板24连接于传动皮带23的下部，上皮带夹板25连接于传动皮带23的上部，传动皮带23的一端连接有一传动电机22；图5中箭头指向为左挡杆28和右挡杆27的移动方向。上测厚机构3包括有上测头13及带动上测头13左右移动的直线模组12，直线模组12通过铝型材支撑架11连接，直线模组12上设置有一“L”型压板14，上测头13连接于压板14上，压板14上设置有一驱动上测头13上下运动的驱动气缸15；其中，图3中上下箭头指向为驱动气缸15升降方向，左右箭头指向为上测头13移动方向。下测厚机构5包括有两条平行的下导杆35，下导杆35上水平设置有固定板32，固定板32上设置有下测头33，固定板32的一端连接有皮带连接板31，下导杆35的一侧平行设置有一连接皮带30，皮带连接板31连接于连接皮带30，连接皮带30的一端设置有一连接电机29，下导杆35的下部设置有一升降气缸34。使用时，开启机台，输送机构1中的滚轮16旋转，将板件放在滚轮16上向前输送，前进到完全进入到输送机构1中，整板机构4动作，将板件铜箔矫正，而后板件铜箔继续前行到计算机系统设定的Y轴位置停止，上测厚机构3和下测厚机构5左右平移到计算机系统设定的X轴位置停止，驱动气缸15带动上测头13下降同时升降气缸34带动下测头33上升，接触到板件，从而测量到板件的表面铜箔厚度，板件前进，上测厚机构3和下测厚机构5同步左右移动即可测量出计算机系统设定的板件上不同位置的表面铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过所述计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过所述计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。2.根据权利要求1所述的铜箔测厚机，其特征在于：所述输送机构包括有两条平行设置的固定板，所述固定板分别设置于所述机架两侧面，两所述固定板之间平行等距设置有若干相互间隔的滚轮，所述滚轮的同一端均设置有被动皮带轮，所述被动皮带轮共同连接有一同步皮带，所述同步皮带的下方设置有驱动电机，所述电机上设置有主动皮带轮，所述主动皮带轮连接所述同步皮带。3.根据权利要求2所述的铜箔测厚机，其特征在于：每两个所述被动皮带轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜丹，
申请(专利权)人：昆山盈达科机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32