The present invention provides an automatic thickness measuring device including a base plate and a vertical plate. The vertical plate is perpendicular to the substrate. The substrate is equipped with a carrier table. The carrier table is equipped with a lower contact sensor. The upper end of the lower contact sensor is worn out of the upper surface of the carrier table and the vertical plate. A lifting cylinder is installed on one side, a lifting plate is mounted on the movable rod of the lift cylinder, and a measuring plate is mounted under the lifting plate. The measuring plate includes a vertical part of the pressing part and a support part. The supporting part is located at one end of the pressing part, and the pressing part is fitted with the contact sensor. The upper contact sensor, the upper contact sensor and the lower contact sensor are connected to the MCU. The detection device has obvious shock absorption effect and runs smoothly and smoothly, and can effectively reduce the wear and tear of the equipment.
【技术实现步骤摘要】
厚度自动检测装置
本专利技术涉及工业测量设备,具体涉及一种厚度自动检测装置。
技术介绍
厚度检测装置广泛应用于在工业生产中的材料厚度检验和厚度控制系统的误差测量。现有技术中的接触式厚度检测装置在厚度检测过程中需要根据不同的工况需要调整具体位置,在此过程中容易出现到位不稳的情况使得检测设备发生晃动,从而对检测的结果产生不利的影响,并且随着时间的推移,检测设备会发生磨损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中存在的不足,从而提供一种厚度自动检测装置,所述检测装置减震效果明显并且运行稳定流畅,能够有效地减少设备的磨损。根据本专利技术提供的技术方案,一种厚度自动检测装置,包括支座,所述支座包括基板和立板,所述立板垂直于基板,所述基板上安装有载物台,所述载物台中安装有下接触式传感器,所述下接触式传感器的上端穿出载物台的上表面,所述立板的一侧安装有升降气缸,位于升降气缸的活动杆上安装有升降板,所述升降板下面安装有测量板,所述测量板包括相互垂直的压件部和支撑部,所述支撑部位于压件部的一端,所述压件部上安装有与所述下接触式传感器相对应的上接触式传感器,所述上接触式传感器和下接触式传感器均连接的MCU。进一步地,所述支座为倒T形。进一步地,所述立板和基板之间安装有三角支撑板。进一步地,所述支撑部的厚度与载物台的高度一致。进一步地,安装所述测量板位置处的升降板上设有减震片。从以上所述可以看出,本专利技术提供的厚度自动检测装置,与现有技术相比具备以下优点:所述检测装置减震效果明显并且运行稳定流畅,能够有效地减少设备的磨损。附图说明图1为本专利技术的主视图。图2为图1的左 ...
【技术保护点】
一种厚度自动检测装置,其特征在于,包括支座,所述支座包括基板(110)和立板(120),所述立板(120)垂直于基板(110),所述基板(110)上安装有载物台(2),所述载物台(2)中安装有下接触式传感器(3),所述下接触式传感器(3)的上端穿出载物台(2)的上表面,所述立板(120)的一侧安装有升降气缸(4),位于升降气缸(4)的活动杆上安装有升降板(5),所述升降板(5)下面安装有测量板(6),所述测量板(6)包括相互垂直的压件部(610)和支撑部(620),所述支撑部(620)位于压件部(610)的一端,所述压件部(610)上安装有与所述下接触式传感器(3)相对应的上接触式传感器(7),所述上接触式传感器(7)和下接触式传感器(3)均连接的MCU。
【技术特征摘要】
1.一种厚度自动检测装置,其特征在于,包括支座,所述支座包括基板(110)和立板(120),所述立板(120)垂直于基板(110),所述基板(110)上安装有载物台(2),所述载物台(2)中安装有下接触式传感器(3),所述下接触式传感器(3)的上端穿出载物台(2)的上表面,所述立板(120)的一侧安装有升降气缸(4),位于升降气缸(4)的活动杆上安装有升降板(5),所述升降板(5)下面安装有测量板(6),所述测量板(6)包括相互垂直的压件部(610)和支撑部(620),所述支撑部(620)位于压件部(610)的一端,所述压件部(610...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕森华,顾晓春,翁亚运,
申请(专利权)人:无锡特恒科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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