铜基合金及其制造方法技术

提供一种在用于连接器、引线框架、开关、继电器等的导电率、抗拉强度及弯曲加工性的平衡上优良的铜基合金及其制造方法。对于含有总量０．０１～３０重量％的Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐ以及选自Ｚｎ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ中的至少一种以上的元素、剩余部分由Ｃｕ和不可避免杂质构成的铜基合金的铸锭，进行冷轧，接着退火构成的组合工序至少一次之后，按满足下列式（１）的加工率Ｚ进行冷轧：Ｚ＜１００－１０Ｘ－Ｙ（１）；Ｚ为冷轧加工率（％），Ｘ为这些元素中的Ｓｎ含量（ｗｔ％），Ｙ为除Ｓｎ和Ｃｕ之外的这些元素含量的总量（ｗｔ％）；然后通过在低于再结晶温度下进行低温退火，分散析出Ｎｉ－Ｐ化合物，用下列式子示出的表面Ｘ射线衍射强度比Ｓ↓［ＮＤ］为：０．０５≤Ｓ↓［ＮＤ］≤０．１５（Ｓ↓［ＮＤ］＝Ｉ｛２００｝÷［Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝］。Ｉ｛２２０｝为｛１００｝面的Ｘ射线衍射强度，Ｉ｛１１１｝为｛１１１｝面的Ｘ射线衍射强度，Ｉ｛２２０｝为｛１１０｝面的Ｘ射线衍射强度，Ｉ｛３１１｝为｛３１１｝面的Ｘ射线衍射强度）；由此就获得了在导电率、抗拉强度、０．２％耐力、弹性、维克斯硬度以及弯曲加工性的平衡上优良的析出强化型铜基合金。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在导电率、抗拉强度及弯曲加工性的平衡上优良的，详细地涉及一种民用产品、例如构成信息、通讯用的狭小间隙连接器的底板、汽车用导线连接器的底板、半导体用引线框架的底板以及小型开关、继电器的底板等的。
技术介绍
近期，在发展便携式终端和移动的背景下，在个人计算机、便携式电话、数字电视等中安装的连接器的引线厚度、引线宽度分别为0.10～0.30mm，由于最终产品的小型化而趋向于狭小宽度、薄壁化。输入输出到各个引线端子的信息量的大容量、高速化的结果，导致了因通电电流产生的焦耳热使连接器的温度上升，有时还会超过容纳连接器的绝缘物的额定温度。并且，引线端子的一部分也作为电源使用，就必须降低材料中的导体电阻、即具有高导电率，急需开发代替导电率低的黄铜和磷青铜的铜合金。此外，当进行引线端子的压制成型加工时，虽然强度、弹性和弯曲性的兼容是不可缺少的，但成型尺寸的狭小宽度、薄壁化则需要与过去不同的观点来处理。另一方面，在汽车电器产品中安装的连接器中，随着电子控制系统的增加，对应于电路数量、安装密度的增加，就要求通过连接器小型化实现轻型化、节约空间化，例如，盒式阴性(メス)端子宽度从10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基合金，含有Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐ以及选自Ｚｎ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ中的至少一种以上的元素、其总量为０．０１～３０ｗｔ％，剩余部分由Ｃｕ和不可避免杂质组成，表面的Ｘ射线衍射强度比Ｓ↓［ＮＤ］为０．０５≤Ｓ↓［ＮＤ］≤０．１５，Ｓ↓［ＮＤ］＝Ｉ｛２００｝÷［Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝］，Ｉ｛２００｝为｛１００｝面的Ｘ射线衍射强度，Ｉ｛１１１｝为｛１１１｝面的Ｘ射线衍射强度，Ｉ｛２２０｝为｛１１０｝面的Ｘ射线衍射强度，Ｉ｛３１１｝为｛３１１｝面的Ｘ射线衍射强度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：畠山浩一，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]