铜合金材料及其制造方法技术

本发明专利技术提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明专利技术的铜合金材料含有（质量％）：１．０～５．０％Ｎｉ、０．２～１．０％Ｓｉ、１．０～５．０％Ｚｎ、０．１～０．５％Ｓｎ、０．００３～０．３％Ｐ，余量为Ｃｕ和不可避免的杂质，Ｎｉ与Ｓｉ、Ｚｎ、Ｓｎ的质量比为，Ｎｉ／Ｓｉ＝４～６、Ｚｎ／Ｎｉ≥０．５、Ｓｎ／Ｎｉ＝０．０５～０．２，抗拉强度在８００Ｎ／ｍｍ↑［２］以上，延伸率８％以上，导电率３５％ＩＡＣＳ以上。本发明专利技术铜合金材料的制造方法包括：第１冷轧工序，第１热处理工序，第２冷轧工序，第２热处理工序，以及第３热处理工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是以抗拉强度和0.2％屈服强度为代表的机械强度、延伸率及导电性优异，具有良好的弯曲加工性能，并且使用无铅焊料的接合可靠性优异的。
技术介绍
近年来，移动电话和笔记本个人电脑等电子装置正在向小型、薄型化和轻量化发展，因此所使用的电气、电子元件也要求更加轻、短、薄的部件。由于这样的小型化，所使用的材料也变得更薄，但由于必须保持性能的可靠性，因而要求在薄壁的情况下仍具有更高的机械强度(有时也简称为强度)的材料。另外，为了在部件加工时不会因弯曲加工而产生裂纹，需要同时具有良好的延伸率。对于这样的强度和弯曲加工性而言，在材料的轧制方向和垂直于轧制的方向上存在性能差异(各向异性)是不利的，在任何一个方向上均显示出良好的特性是致关重要的。另外，伴随着装置的高性能化的电极数的增加或通电电流的增大也会产生大量的焦耳热，因而，除了上述机械性能外，对兼具良好导电率的材料的需求越来越强烈。这样的高导电率材料，尤其是作为通电电流急速增大的汽车用的接线端和连接器材料、功率集成电路用的引线框材料，需求十分强烈。另一方面，将上述电气、电子元件连接、组装时，通常使用焊料接合。以往，焊料主要采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜合金材料，含有：１．０～５．０质量％的Ｎｉ、０．２～１．０质量％的Ｓｉ、１．０～５．０质量％的Ｚｎ、０．１～０．５质量％的Ｓｎ、０．００３～０．３质量％的Ｐ，余量为Ｃｕ和不可避免的杂质，其中，所述Ｎｉ与所述Ｓｉ、Ｚｎ和Ｓｎ中的每一种的质量比为，Ｎｉ／Ｓｉ＝４～６、Ｚｎ／Ｎｉ≥０．５、以及Ｓｎ／Ｎｉ＝０．０５～０．２。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高野浩聪，山本佳纪，古德浩一，佟庆平，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]