The invention relates to a copper alloy wire for the copper alloy material, the components by weight percentage: 1.5 including 2% nickel, 0.4 0.8% aluminum, 0.3 0.5% indium, 0.4 silicon 0.6%, lanthanide metal 0.001 0.05%, the other is copper and impurities can not be avoided.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于合金材料领域，特别是指一种导线用的铜合金材料。
技术介绍
现使用的导线，尤其是用于有移动或震动场所的导线以及电缆等，主要使用的是软铜线或其上镀有锡等的铜线绞合形成的捻线作为导体，该导体上覆盖有同心圆状的氯乙烯或胶联氯乙烯等绝缘体的电线。近来对导线的耐久性、耐折性及导电性能的要求也越来越高。从节省能源的角度出发，减小电线导体的直径以减轻重量和节省材料，但以往的电线导体的通电容量是一定的，减小电线直径也就减小了通过容量的减小。并且电线导体直径的减小导致耐折性能下降，因此现有的电线已经无法满足这些要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种铜合金材料的改进，通过该技术方案能够提高铜合金的强度和电导率，使得在减小导线直径的情况下保证通电容量的同时也保证或提高耐折性能。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种导线用的铜合金材料，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：1.5-2.0％的镍，0.4-0.8％的铝，0.3-0.5％的铟，0.4-0.6％的硅，0.001-0.05％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。所述铜合金材料的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.1-0.6％的锡，0.01-0.1％的铬，0.05-1.0％的钴，0.01-0.05％的磷，0.05-0.1％的铁中的一种或多种组合。所述铜合金材料的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.02-0.1％的锰和0.08-0.2％的镁中的一种或两种组合。所述铜合金材料的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.2-1.0％的锌。本专利技术的有益效果是；通过在本专利技术的技术方案中加入镧系稀...
【技术保护点】
一种导线用的铜合金材料，其特征在于：所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：1.5‑2.0％的镍，0.4‑0.8％的铝，0.3‑0.5％的铟，0.4‑0.6％的硅，0.001‑0.05％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。
【技术特征摘要】
1.一种导线用的铜合金材料，其特征在于：所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：1.5-2.0％的镍，0.4-0.8％的铝，0.3-0.5％的铟，0.4-0.6％的硅，0.001-0.05％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的一种导线用的铜合金材料，其特征在于：所述铜合金材料的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.1-0.6％的锡，0.01-0.1％的铬，0.05...
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