一种基于负压点镀工艺的点镀装置制造方法及图纸

一种基于负压点镀工艺的点镀装置，包括由底座和立架构成的工作架，底座上设置有药水槽，立架上位于药水槽上侧设置有水平的工作台，底座上设置有真空泵，药水槽内设置有负压盒，真空泵通过真空管与药水槽中的负压盒连通，工作台上设置有模具组件，模具组件上设置有待镀工件，待镀工件上的待镀区与模具组件之间形成空腔，模具组件内设置有两个U型的药水流道，药水流道的端部开口处内置有惰性电极，且每个药水流道的两个端部开口均位于待镀区的空腔内，并与待镀区共同形成密闭的循环流道，药水流道与药水槽内药水之间通过上水管连通，负压盒与药水流道之间通过下水管连通，立架顶部设置有自动化控制柜。本实用新型专利技术所述装置，无气泡，镀层效果好。

A point plating device based on negative pressure point plating process

A point plating device based on the negative pressure point plating process consists of a working frame consisting of a base and a stand frame with a medicine tank on the base and a horizontal working table on the upper side of the water tank. A vacuum pump is arranged on the base, a negative pressure box is set in the water tank, the vacuum pump passes through the vacuum tube and the negative pressure box in the water tank. A mold assembly is arranged on the worktable. The die assembly is set on the workpiece to be plated. A cavity is formed between the pending area and the mold component on the workpiece to be plated. There are two U type liquid channels in the mold assembly, the inert electrodes are built in the end opening at the end of the liquid channel, and the two ends of each water channel are open. The closed circulation channel is formed in the cavity of the plating area, and the closed circulation channel is formed with the area waiting for the plating. The water channel is connected with the water in the medicine tank through the upper water pipe, and the negative pressure box is connected with the water channel through the lower pipe, and the top of the stand is set with an automatic control cabinet. The device of the utility model has no bubbles, and the plating effect is good.

【技术实现步骤摘要】
一种基于负压点镀工艺的点镀装置
本技术设计电镀设备
，具体为一种基于负压点镀工艺的点镀装置。
技术介绍
目前通行的点镀技术原理是对工件非处理区域进行遮蔽，然后对遮蔽剩余区域用药水进行高速冲击，使药水中的金属离子沉积在预设区域，其缺点有三：一．药水在向预设区域冲击时，预设区域与密封胶形成一个盲孔，药水在盲孔里完成交换，容易形成湍流，药水输送过程中形成的气泡不易破裂，形成漏镀或膜厚不均，而且大大降低了离子的交换效率；二．药水的冲击力会严重削弱密封胶的密封效果，导致药水渗漏，造成镀区不良；三．药水冲击造成药水在产品上的大量残留，从而造成生产及废水处理上的大量成本上升和资源浪费。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的是提出一种基于负压点镀工艺的点镀装置，通过真空泵在待镀区的空腔内形成负压，带动药水流经待镀区完成小区域的点镀，空腔内无湍流，无气泡，镀层效果好。本技术为了解决上述问题所采取的技术方案为：一种基于负压点镀工艺的点镀装置，包括由底座和垂直设置在底座上的立架构成的工作架，底座上设置有药水槽，立架上位于药水槽上侧垂直设置有水平的工作台，所述底座上相邻药水槽设置有真空泵，药水槽内设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于负压点镀工艺的点镀装置，包括由底座（1）和垂直设置在底座（1）上的立架（2）构成的工作架（3），底座（1）上设置有药水槽（4），立架（2）上位于药水槽（4）上侧垂直设置有水平的工作台（5），其特征在于：所述底座（1）上相邻药水槽（4）设置有真空泵（6），药水槽（4）内设置有负压盒（7），所述真空泵（6）通过真空管（601）与药水槽（4）中的负压盒（7）连通，工作台（5）上设置有模具组件（8），模具组件（8）上设置有待镀工件（9），待镀工件（9）上的待镀区（901）与模具组件之间形成空腔，所述模具组件（8）内设置有两个U型的药水流道（10），所述药水流道（10）的端部开口处内置有惰性电极...

【技术特征摘要】
1.一种基于负压点镀工艺的点镀装置，包括由底座（1）和垂直设置在底座（1）上的立架（2）构成的工作架（3），底座（1）上设置有药水槽（4），立架（2）上位于药水槽（4）上侧垂直设置有水平的工作台（5），其特征在于：所述底座（1）上相邻药水槽（4）设置有真空泵（6），药水槽（4）内设置有负压盒（7），所述真空泵（6）通过真空管（601）与药水槽（4）中的负压盒（7）连通，工作台（5）上设置有模具组件（8），模具组件（8）上设置有待镀工件（9），待镀工件（9）上的待镀区（901）与模具组件之间形成空腔，所述模具组件（8）内设置有两个U型的药水流道（10），所述药水流道（10）的端部开口处内置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思水，
申请(专利权)人：河南琳德自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41