一种电镀阳极水囊及电镀机制造技术

技术编号:27221858 阅读:18 留言:0更新日期:2021-02-04 11:41
本发明专利技术提供一种电镀阳极水囊及电镀机,所述电镀阳极水囊包括水囊本体,所述水囊本体上设置有注液口和铂金阳极片,铂金阳极片上圆周均布有喷液口,其特征在于:所述水囊本体内设置有用于将从喷液口喷出的电镀液整理成脉冲冲击束的以使电镀液在电镀面附近形成气泡初期就被击碎的超声波振子装置,所述超声波振子装置的声束方向与喷液口方向相对应。超声波振子装置产生的声束能将从喷液口喷出的电镀液整理脉冲冲击束,脉冲冲击束可将在电镀面附近形成气泡的初期就将气泡击碎,避免了气泡的形成,增加了电镀液与电镀面的接触时间和速度,从而有效提高了镀层膜厚的均匀性,同时也提高了电镀效率。了电镀效率。了电镀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀阳极水囊及电镀机


[0001]本专利技术涉及电镀技术设备领域,具体涉及一种电镀阳极水囊肌电镀机。

技术介绍

[0002]连续电镀线行业在产品的表面选着性镀贵金属,能够保证产品的降低金属的消耗。电镀机是电镀工艺的一种重要工具,而阳极水囊是电镀机的核心部件,其性能的好坏严重硬性电镀的效果。
[0003]现有技术中,阳极水囊包括水囊本体,水囊本体由上半圆板、下半圆板和设置在上半圆板与下半圆板之间的呈内凹的弧形背板,上半圆板、下半圆板和弧形背板三者之间螺栓密封连接,上半圆板上开设有贯穿板厚的用于向水囊本体内注入电镀液的注液口,弧形背板的槽口处设置有铂金阳极片,铂金阳极片上圆周均布有阳极喷液口,上半圆板和上半圆板上对应开设有贯穿板厚的用于将水囊本体安装固定的电镀机上固定孔和用于安装导电杆的安装孔,安装孔中安装有与铂金阳极片导电连接的导电杆,电镀液从注液口进入到水囊本体内并从阳极喷液口喷出,喷到需要电镀的区域,完成产品的电镀。但这种电镀阳极水囊在电镀面附近容易形成气泡,从而造成镀层膜厚的不均匀及电镀效率低的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电镀阳极水囊,旨在解决现有技术中电镀阳极水囊在电镀面附近容易形成气泡而造成镀膜厚度不均匀及电镀效率低的技术问题;同时,本专利技术的目的还在于提供一种使用上述电镀阳极水囊的电镀机。
[0005]为实现上述目的,本专利技术的电镀阳极水囊采用的技术方案是:所述电镀阳极水囊包括水囊本体,所述水囊本体上设置有注液口和铂金阳极片,铂金阳极片上圆周均布有喷液口,所述水囊本体内设置有用于将从喷液口喷出的电镀液整理成脉冲冲击束的以使电镀液在电镀面附近形成气泡初期就被击碎的超声波振子装置,所述超声波振子装置的声束方向与喷液口方向相对应。
[0006]优选地,所述超声波振子装置包括箱体和设置在箱体中的呈圆周分布的三个超声波振子,所述箱体与超声波振子输出端对应的箱壁呈弧面结构或呈圆周均布的且与三个超声波振子一一对应的三个平面结构。
[0007]优选地,所述三个超声波振子中相邻两个超声波振子之间的夹角为40度。
[0008]优选地,所述水囊本体包括上半圆板、下半圆板和设置在上半圆板与下半圆板之间的呈中空结构的半圆背板,上半圆板、半圆背板和下半圆板三者之间通过螺栓密封连接,所述半圆背板的侧圆板面上开设有深度沿径向方向延伸的槽口,所述槽口出处设置所述铂金阳极片,所述上半圆板、上半圆板上分别开设有贯穿板厚的用于将水囊本体安装固定在电镀机上的固定孔和用于安装导电杆的安装孔,所述安装孔中安装有与铂金阳极片导电连接的导电杆,所述箱体可拆卸连接在半圆背板上。
[0009]优选地,所述半圆背板上的直板面上凸设有定位凸起,所述定位凸起上设有长度
沿上下方向延伸的插槽,所述定位凸起上还设置有与所述固定孔对应的用于避让紧固件的紧固件避让孔,所述箱体上设有与定位凸起配合的定位凹槽和与插槽插配的插装凸起。
[0010]优选地,所述上半圆板与半圆背板之间设有用于压紧箱体的呈中空结构的上半圆压板,所述下半圆板与所述半圆背板之间设有用于压紧箱体的呈中空结构的下半圆压板,上半圆板和下半圆压板上分别设有用于避让螺栓的螺栓避让孔和用于避让导电杆的导电杆避让孔,上半圆压板的内直板面上凸设有上压紧部,下半圆压板的内直板面上凸设有下压紧部,上压紧部和下压紧部上也分别设有所述紧固件避让孔,所述上半圆板于固定孔的外围、下半圆板于固定孔的外围、上压紧部于紧固件避让孔的外围和下压紧部于紧固件避让孔的外围分别设有相对应的用于将其固连在一起的连接孔。
[0011]本专利技术的电镀机采用的技术方案是:所述电镀机包括电机阳极水囊,所述电镀阳极水囊包括水囊本体,所述水囊本体上设置有注液口和铂金阳极片,铂金阳极片上圆周均布有喷液口,所述水囊本体内设置有用于将从喷液口喷出的电镀液整理成脉冲冲击束的以使电镀液在电镀面附近形成气泡初期就被击碎的超声波振子装置,所述超声波振子装置的声束方向与喷液口方向相对应。
[0012]优选地,所述超声波振子装置包括箱体和设置在箱体中的呈圆周分布的三个超声波振子,所述箱体与超声波振子输出端对应的箱壁呈弧面结构或呈圆周均布的且与三个超声波振子一一对应的三个平面结构。
[0013]优选地,所述三个超声波振子中相邻两个超声波振子之间的夹角为60度。
[0014]优选地,所述水囊本体包括上半圆板、下半圆板和设置在上半圆板与下半圆板之间的呈中空结构的半圆背板,上半圆板、半圆背板和下半圆板三者之间通过螺栓密封连接,所述半圆背板的侧圆板面上开设有深度沿径向方向延伸的槽口,所述槽口出处设置所述铂金阳极片,所述上半圆板、上半圆板上分别开设有贯穿板厚的用于将水囊本体安装固定在电镀机上的固定孔和用于安装导电杆的安装孔,所述安装孔中安装有与铂金阳极片导电连接的导电杆,所述箱体可拆卸连接在半圆背板上。
[0015]优选地,所述半圆背板上的直板面上凸设有定位凸起,所述定位凸起上设有长度沿上下方向延伸的插槽,所述定位凸起上还设置有与所述固定孔对应的用于避让紧固件的紧固件避让孔,所述箱体上设有与定位凸起配合的定位凹槽和与插槽插配的插装凸起。
[0016]优选地,所述上半圆板与半圆背板之间设有用于压紧箱体的呈中空结构的上半圆压板,所述下半圆板与所述半圆背板之间设有用于压紧箱体的呈中空结构的下半圆压板,上半圆板和下半圆压板上分别设有用于避让螺栓的螺栓避让孔和用于避让导电杆的导电杆避让孔,上半圆压板的内直板面上凸设有上压紧部,下半圆压板的内直板面上凸设有下压紧部,上压紧部和下压紧部上也分别设有所述紧固件避让孔,所述上半圆板于固定孔的外围、下半圆板于固定孔的外围、上压紧部于紧固件避让孔的外围和下压紧部于紧固件避让孔的外围分别设有相对应的用于将其固连在一起的连接孔。
[0017]本专利技术的有益效果:本专利技术在水囊本体内设置超声波振子装置,超声波振子装置的声束方向与喷液口方向相对应,这样超声波振子装置产生的声束能将从喷液口喷出的电镀液整理脉冲冲击束,脉冲冲击束可将在电镀面附近形成气泡的初期就将气泡击碎,避免了气泡的形成,增加了电镀液与电镀面的接触时间和速度,从而有效提高了镀层膜厚的均匀性,同时也提高了电镀效率。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一种电镀阳极水样的具体实施例的结构示意图;图2是图1中去掉上半圆板的结构示意图;图3是图1中上半圆板的结构示意图;图4是图1中下半圆板的结构示意图;图5是图1中半圆背板的结构示意图;图6是图1中上半圆压板的结构示意图;图7是图1中下半圆压板的结构示意图;图8是图1中超声波振子装置的结构示意图;图9是图1中超声波振子装置的内部结构示意图;图10是图7中超声波振子的示意图路。
[0019]图中:1、上半圆板;2、半圆背板;21、槽口;22、定位凸起;221、插槽;3、下半圆板;4导电杆;5、箱体;51、定位凹槽;52、插装凸起;6、超声波振子;7、上半圆压板;71、上压紧部;8、下半圆压板;81、下压紧部;01、螺栓穿本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀阳极水囊,包括水囊本体,所述水囊本体上设置有注液口和铂金阳极片,铂金阳极片上圆周均布有喷液口,其特征在于:所述水囊本体内设置有用于将从喷液口喷出的电镀液整理成脉冲冲击束的以使电镀液在电镀面附近形成气泡初期就被击碎的超声波振子装置,所述超声波振子装置的声束方向与喷液口方向相对应。2.根据权利要求1所述的电镀阳极水囊,其特征在于:所述超声波振子装置包括箱体和设置在箱体中的呈圆周分布的三个超声波振子,所述箱体与超声波振子输出端对应的箱壁呈弧面结构或呈圆周均布的且与三个超声波振子一一对应的三个平面结构。3.根据权利要求2所述的电镀阳极水囊,其特征在于:所述三个超声波振子中相邻两个超声波振子之间的夹角为60度。4.根据权利要求3所述的电镀阳极水囊,其特征在于:所述水囊本体包括上半圆板、下半圆板和设置在上半圆板与下半圆板之间的呈中空结构的半圆背板,上半圆板、半圆背板和下半圆板三者之间通过螺栓密封连接,所述半圆背板的侧圆板面上开设有深度沿径向方向延伸的槽口,所述槽口出处设置所述铂金阳极片,所述上半圆板、上半圆板上分别开设有贯穿板厚的用于将水囊本体安装固定在电镀机上的固定孔和用于安装导电杆的安装孔,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘思水
申请(专利权)人:河南琳德自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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