多排引线框架电镀模具制造技术

本发明专利技术涉及一种多排引线框架电镀模具，包括模具本体、设置在模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在模具本体外周壁上的至少两排模钉组；模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组电镀区包括两个间隔设置的喷镀区，喷镀区上周向设有多个喷镀孔；引膜带对应贴合在喷镀区上，引膜带上周向设有多个出液孔，出液孔与所述喷镀孔相对应；模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。上述多排引线框架电镀模具通可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低；通过在每两组电镀区之间设置模钉组，有利于提高引线框架的电镀效果。

Electroplating mould for multi row lead frame

The invention relates to a multi row lead frame plating mould, which includes a mold body, a number of annular film tapes set on the circumferential wall of the mould base, and at least two pattern nail groups spaced on the outer wall of the mold. The outer wall of the mold body has a number of annular electroplating zones arranged in each group, each group of electroplating zones. The spray plating zone, which is arranged in two intervals, is provided with a number of plating holes in the spray plating area last week, and the film belt is fitted to the spray plating zone corresponding to the injection hole. The lead film belt is provided with a number of outlet holes in the last week, and the outlet hole corresponds to the spray hole. A set of studs. The electroplating of multi line lead frame can be completed at the same time by electroplating, which can effectively improve the electroplating efficiency of the lead frame and reduce the cost of electroplating. By setting the nail group in every two groups of electroplating areas, it is beneficial to improve the electroplating effect of the lead frame.

【技术实现步骤摘要】
多排引线框架电镀模具
本专利技术涉及引线框架电镀技术设备领域，特别是涉及一种多排引线框架电镀模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能，使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀。目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀。选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀，引线框架选择性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行，引线框架紧绕在电镀模具上，然后阳极喷嘴喷出电镀液，通过电镀模具的电镀区位对引线框架上的功能区进行电镀。传统的电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能同时电镀多排引线框架，导致引线框架电镀效率低，电镀成本高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能同时电镀多排引线框架，导致引线框架电镀效率低，电镀成本高的问题，提供一种多排引线框架电镀模具，可同时电镀多排引线框架，引线框架电镀效率高，电镀成本低。一种多排引线框架电镀模具，包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上，所述引膜带上周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。上述多排引线框架电镀模具通过在模具本体若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低；通过在每两组电镀区之间设置模钉组，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，有利于提高引线框架的电镀效果；引膜带的设置可使电镀区域电镀面积小，镀层边界清晰，保证引线框架上的镀层均匀，引线框架电镀精度高。在其中一个实施例中，各排所述模钉组上的所述模钉互相之间一一对应设置。在其中一个实施例中，所述模具本体外周壁上设有至少两个环形安装面，所述安装面位于每两组所述环形电镀区之间，所述模钉组位于所述安装面上。在其中一个实施例中，所述安装面上周向设有若干间隔设置的槽孔，所述模钉穿设所述槽孔且延伸出所述模具本体外周壁。在其中一个实施例中，所述模钉为圆柱形设置，且所述模钉远离所述模具本体的一端为圆锥台。在其中一个实施例中，所述引膜带的外表面与所述模具本体的外周表面在同一弧面。在其中一个实施例中，所述喷镀区的两侧设有卡槽，所述卡槽沿所述膜具本体的周向设置，所述引膜带的内周壁两侧设置有卡条，所述卡条与所述卡槽对应卡设。在其中一个实施例中，所述喷镀孔的两端设置有凸块，所述引膜带的内周壁对应所述出液孔的两端设有凹槽，所述凹槽与所述凸块对应卡设。在其中一个实施例中，所述出液孔的弧长与所述喷镀孔的弧长相等，所述出液孔的宽度小于所述喷镀孔的宽度。在其中一个实施例中，所述喷镀孔的弧长范围值为2.25mm-2.35mm，所述喷镀孔的宽度范围值为0.87mm-0.97mm；所述出液孔的弧长范围值为2.25mm-2.35mm，所述出液孔的宽度范围值为0.77mm-0.92mm。附图说明图1为本专利技术的一较佳实施方式的多排引线框架电镀模具的组装图；图2为图1的多排引线框架电镀模具的分解图；图3为图2的多排引线框架电镀模具的A处放大图；图4为图2的多排引线框架电镀模具的B处放大图；图5为图2的多排引线框架电镀模具的C处放大图；图6为图2的多排引线框架电镀模具的D处放大图；图7为图2的多排引线框架电镀模具的模钉放大图；附图中各标号的含义为：模具本体10，环形挡板11，第一导向面12，安装面13，槽孔14，环形槽15，第二导向面16；电镀区20，喷镀区30，喷镀孔31，卡槽32，凸块33；引膜带40，出液孔41，卡条42，凹槽43；模钉50，圆锥台51。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参考图1至图7，为本专利技术一较佳实施方式的多排引线框架电镀模具，包括模具本体10、设置在模具本体10外周壁上的若干环形引膜带40、以及间隔设置在模具本体10外周壁上的至少两排模钉组。模具本体10的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区20，每组电镀区20包括两个间隔设置的环形喷镀区30，喷镀区30上周向设有多个喷镀孔31，喷镀孔31供喷射圆盘上电镀液喷出；引膜带40对应贴合在喷镀区30上，即引膜带40的内表面与喷镀区30紧密贴合，引膜带40的外表面用于贴合引线框架，引膜带40上周向设有多个出液孔41，出液孔41与喷镀孔31相对应，出液孔41与喷镀孔31用于喷射圆盘喷出的电镀液经过然后喷向与引膜带40贴合的引线框架。模钉组位于每两组环形电镀区20之间，每排模钉组包括若干沿模具本体10周向间隔设置的模钉50，模钉50用于穿设引线框架上的定位孔以定位引线框架。请参考图1至图3，模具本体10呈圆环型设置，模具本体10的相对两端设置有设有环形挡板11，防止电镀液环形电镀区20位于二环形挡板11之间；环形挡板11的内壁具有第一导向面12，第一导向面12为倾斜面，第一导向面12的设置便于安装引线框架以及压带。模具本体10外周壁上设有至少两个环形安装面13，安装面13位于每两组环形电镀区20之间，模钉组位于安装面13上，安装面13上周向设有若干间隔设置的槽孔14，槽孔14用于安装模钉50，在本实施例中，槽孔14为圆形设置，在其他实施例中，便于稳固安装模钉50，槽孔14也可以为六角形设置；当模钉50出现磨损时，从而可进行更换，有利于延长该电镀模具的使用寿命，减少生产成本。请参考图4，模具本体10内周壁对应喷镀区30的位置设有环形槽15，弧形槽15用于卡设外界喷射圆盘，使喷射圆盘对准喷镀区30上喷镀孔31进行准确喷镀，有利于提高引线框架电镀效果。模具本体10对应环形槽15的两侧设有第二导向面16，在本实施中，第二导向面16为倾斜面，在一个实施例中，第二导向面16也可以为外凸弧面，第二导向面16的设置便于外界喷射圆盘卡入环形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多排引线框架电镀模具，其特征在于，包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上，所述引膜带上周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。

【技术特征摘要】
1.一种多排引线框架电镀模具，其特征在于，包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上，所述引膜带上周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。2.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀模具，其特征在于：各排所述模钉组上的所述模钉互相之间一一对应设置。3.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀模具，其特征在于：所述模具本体外周壁上设有至少两个环形安装面，所述安装面位于每两组所述环形电镀区之间，所述模钉组位于所述安装面上。4.根据权利要求3所述的多排引线框架电镀模具，其特征在于：所述安装面上周向设有若干间隔设置的槽孔，所述模钉穿设所述槽孔且延伸出所述模具本体外周壁。5.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀模具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，徐卉军，涂勇，
申请(专利权)人：中山品高电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44