低铍多元铜合金制造技术

本发明专利技术涉及一种用作接触焊电极的低铍多元铜合金，通过在铜中加入镍、钴、钛、铍、硅合金元素，再经冷热变形加工，固溶和时效处理后，主要物理－机械性能可达到：硬度ＨＶ↓［３０］１８０－２６０，导电率５０－６５％，软化温度５００－５６０℃，故本发明专利技术合金不仅可替代ＣｕＣｏ２Ｂｅ合金制作各种闪光对焊电极和焊接不锈钢、耐热钢等材料时的点焊、滚焊电极，以及水平连续铸造中的结晶器内模，并能用于电流密度和受力都较大的电阻对焊和凸焊电极。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用作接触焊电极的多元铜合金。接触焊分对接焊和搭接焊两类，对接焊包括闪光对焊和电阻对焊，搭接焊包括点焊、滚焊、凸焊。无论哪种接触焊都需要必不可少的关键材料-电极。电极的作用是将电流传输到被焊件上，同时又承受焊接时的压紧力和顶锻力;另外，它距焊缝较近(如对接焊)或者就在焊点或焊缝上(如搭接焊)。所以对制作电极的合金材料有如下性能要求(1)导电率高，在高密度电流流过时自身发热量少;(2)导热性好，能很快将自身热量散失掉;(3)强度、硬度值大，使用中磨耗少;(4)软化温度值高，即在工作温度下受力时不致塌陷变形;(5)化学稳定性高，表面氧化少;(6)不易与焊件粘着或焊合。但从已有的铜基电极合金看传导性能高的，往往强、硬值较低，强、硬度值高的，则传导性能较低。传导性和强、硬度值均高的全优型合金目前还未找到;另外，不同种类的接触焊，或同一种接触焊，焊接不同材质时，由于焊接工艺参数(电流密度、夹紧力、顶锻力等)不相同，对电极用合金各项性能的具体数值要求也不尽相同。1979年国际电工委员会公布了IS05182标准，给出各种铜基电极合金的成分和主要性能数据的推荐值。在ISO518本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多元铜合金，其特征在于铜合金中含有镍、钴、钛、铍和硅元素，各元素在合金中的重量百分比为：Ｎｉ０．２～２．０％，Ｃｏ０．２～２．０％，Ｔｉ０．１～０．５％，Ｂｅ０．１～０．４，Ｓｉ０．０１～０．１５％，其余为Ｃｕ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘和法，戴学礼，孙箴，潘建跃，任合，
申请(专利权)人：镇江船舶学院，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]