一种有机硅水下封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅水下封装材料及其制备方法，将含有至少2个乙烯基的聚硅氧烷和/或含氟丙烯酸酯类，与含有至少2个活性氢的聚氢硅氧烷在有机铂催化剂的作用下，经过热固化得到封装材料；本发明专利技术的有机硅水下封装材料适用于水下、潮湿环境中或含有水相的器件封装，也可以用作水下胶黏剂。

Organosilicon underwater packaging material and preparation method thereof

The invention discloses a kind of organosilicon underwater packaging material and its preparation method, which contains at least 2 vinyl polysiloxane and / or fluorine containing acrylate, and the packaging material is cured by thermal curing under the action of the organic platinum catalyst containing at least 2 active hydrogen; the invention is the organosilicon underwater package. The material is suitable for underwater, humid or aqueous phase device packaging, and can also be used as an underwater adhesive.

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅水下封装材料及其制备方法
本专利技术属于封装材料
，尤其涉及一种有机硅水下封装材料及其制备方法。
技术介绍
随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子器件的体积越来越小。电子器件加工过程中，经常需要采用合适的方式予以封装。封装是采用特定的封装材料将布置连接好的电子产品各元件固化在其中与环境隔离的保护措施。起到防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元件参数的作用由于电子封装材料对电子器件的可靠性和使用寿命有重要的影响，近年来电子封装材料的研究受到了越来越多的关注。电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支撑、密封环境保护、信号专递等作用的基体材料。当前常用的电子封装材料包括环氧树脂、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯类和有机硅等高透明性材料。由于聚碳酸酯、玻璃和聚甲基丙烯酸酯类封装材料硬度大难以加工成型，因此该三种材料常被用作外形透镜材料，而环氧树脂和有机硅由于易成型加工，因此成为主要的封装材料。然而，在水下、海底或高温高湿等特殊环境下，目前市面上的封装材料与器件表面会自发地形成一层水膜。这层水膜中的水分子与常规的胶粘剂材料是不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅水下封装材料，其特征在于，包括以下原料：乙烯基聚硅氧烷和/或含氟丙烯酸酯类、聚氢硅氧烷、催化剂，其中乙烯基聚硅氧烷和/或含氟丙烯酸酯类：聚氢硅氧烷的质量比为1‑2:1‑4。

【技术特征摘要】
1.一种有机硅水下封装材料，其特征在于，包括以下原料：乙烯基聚硅氧烷和/或含氟丙烯酸酯类、聚氢硅氧烷、催化剂，其中乙烯基聚硅氧烷和/或含氟丙烯酸酯类：聚氢硅氧烷的质量比为1-2:1-4。2.根据权利要求1所述的有机硅水下封装材料，其特征在于，所述催化剂为铂、铑、钌、钯、金、稀土或铁系金属有机配位化合物。3.根据权利要求1所述的有机硅水下封装材料，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷为含有至少2个乙烯基的聚硅氧烷。4.根据权利要求1所述的有机硅水下封装材料，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷为含有至少2个乙烯基的氟取代聚硅氧烷。5.根据权利要求1所述的有机硅水下封装材料，其特征在于，所述聚氢硅氧烷为含有至少2个活性氢的聚氢硅氧烷。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国富，陈鑫，李恩，李皓，
申请(专利权)人：华南师范大学，深圳市国华光电研究院，深圳市国华光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44