改善温度偏差特性的基板加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板加热装置，更具体而言，涉及如下一种基板加热装置，包括位于基板加热装置的内部区域的第一发热体、位于外部区域的第二发热体及横穿所述内部区域而向第二发热体传输电力的第三发热体构成，通过使构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径更厚，可以抑制因所述第三发热体发热而发生过热区域。本发明专利技术具有的效果是公开一种基板加热装置，作为对基板加热的基板加热装置，其特征在于，包括：主体部，其支撑基板；第一发热体，其位于所述主体部的内部区域；第二发热体，其位于环绕所述内部区域的外部区域；及第三发热体，其横穿所述主体部的内部区域，向所述第二发热体传递电流，构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径粗。

A substrate heating device to improve the temperature deviation characteristics

The invention relates to a substrate heating device. More specifically, a substrate heating device comprises a first heat body in an inner region of a substrate heating device, a second heat body located in an external region and a third heat body that transmits electricity to the second heat body through the inner region, and is made up of a third heat body. The diameter of the metal line of the third - hair heat body is thicker than the metal line of the second - hair heat body, which can inhibit the heating area of the third calorific bodies. The effect of the invention is to open a substrate heating device, which is used as a substrate heating device to heat the substrate, which includes: the main body part, the supporting substrate, the first heat body, the inner region of the main body, and the second heat body located in the outer region surrounding the internal area described; The three heat body, which transmits the inner region of the main body part, transmits the current to the second hair heat body, forming the diameter of the metal line of the third heat body than the metal line of the second hair heat body.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改善温度偏差特性的基板加热装置
本专利技术涉及基板加热装置，更具体而言，涉及如下一种基板加热装置，包括位于基板加热装置的内部区域的第一发热体、位于外部区域的第二发热体及横穿所述内部区域而向第二发热体传输电力的第三发热体构成，通过使构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径更厚，可以抑制因所述第三发热体发热而发生过热区域。
技术介绍
通常而言，为了制造平板显示装置面板或半导体元件，经过在玻璃基板或柔性基板或半导体基板等基板上依次层叠包括电介质层及金属层的一系列层并进行图案化的工序。此时，所述电介质层及金属层等一系列层借助于化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition,CVD)或物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)等工序而在所述基板上沉积。此时，为了均一地形成所述层，应将所述基板以均一的温度进行加热，为了加热并支撑所述基板，可以使用基板加热装置。所述基板加热装置可以在所述基板上形成的电介质层或金属层的蚀刻工序(etchingprocess)、感光膜(photoresistor)的烧成工序等中，为了基板加热而使用。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板加热装置，所述基板加装装置加热基板，其中，包括：主体部，其支撑基板；第一发热体，其位于所述主体部的内部区域；第二发热体，其位于环绕所述内部区域的外部区域；及第三发热体，其横穿所述主体部的内部区域，向所述第二发热体传递电流，构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径粗。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.05 KR 10-2015-01398491.一种基板加热装置，所述基板加装装置加热基板，其中，包括：主体部，其支撑基板；第一发热体，其位于所述主体部的内部区域；第二发热体，其位于环绕所述内部区域的外部区域；及第三发热体，其横穿所述主体部的内部区域，向所述第二发热体传递电流，构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径粗。2.根据权利要求1所述的基板加热装置，其中，所述第二发热体和所述第三发热体由一条金属线构成，所述第二发热体与所述第三发热体的连接部分具有锥形(tapering)形状。3.根据权利要求1所述的基板加热装置，其中，所述第二发热体与所述第三发热体的连接部分利用焊接(welding)接合。4.根据权利要求1所述的基板加热装置，其中，还包括连接构件，其电气连接所述第二发热体与所述第三发热体，所述第二发热体和所述第三发热体及所述连接构件均由相同的材质构成。5.根据权利要求4所述的基板加热装置，其中，所述连接构件包括开口，所述开口对构成所述第二发热体及所述第三发热体的直径互不相同的金属线进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑哲镐，崔晋荣，崔允豪，
申请(专利权)人：美科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR