半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置制造方法及图纸

半导体后工序用卡盘结构物可以包括：加热盘，其内置借助于从外部接入的电源而产生热的发热体，为了提供真空力而具有延长至上部面的第一真空管线；及卡盘板，其放于所述加热盘上，在上面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以所述真空力吸附所述胶带而具有与所述第一真空管线连接的第二真空管线。因此，可以将所述芯片无损伤地从所述胶带分离。

A chuck plate for semiconductor post-process, a chuck structure having the chuck plate and a chip separation device having the chuck structure

The chuck structure for semiconductor post-process may include: a heating disc with a built-in heating body generated by an external power supply, a first vacuum pipeline extending to the upper surface in order to provide vacuum force; and a chuck plate, which is placed on the heating disc, on which a wafer cut into a plurality of chips and attached to tape is supported, and the heat transfer generated by the heating disc is carried out. The chip is passed to the wafer for separation from the tape and has a second vacuum pipeline connected with the first vacuum pipeline in order to adsorb the tape with the vacuum force. Therefore, the chip can be detached from the tape without damage.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置
本专利技术涉及半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置，更详细而言，涉及一种用于将切割成多个芯片的芯片以附着于胶带的状态进行支撑的半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置。
技术介绍
一般而言，半导体制造工序分为前工序和后工序。所述半导体前工序作为加工晶片而形成半导体电路的过程，可以包括沉积工序、光刻胶涂覆工序、暴光工序、显影工序、蚀刻工序、清洗工序、检查工序等。所述半导体后工序作为对通过所述前工序形成了半导体电路的晶片进行切割而将各个芯片制成一个独立的半导体元件的过程，由切割工序、封装工序、装配工序、清洗工序、检查工序等过程构成。在所述半导体后工序中，为了执行所述封装工序，卡盘将被个别化成多个芯片的晶片以附着于胶带的状态进行支撑，在这种状态下移送所述芯片。此时，利用在所述卡盘下部配备的顶出针对所述胶带的后面加压，将所述芯片从所述胶带分离。但是，随着所述芯片的小型化、薄板化，所述芯片会因所述顶出针加压的力而受损。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供能够将芯片从胶带无损伤地分离的半导体后工序用卡盘板。本专利技术提供具有所述半导体后工序用卡盘板的卡盘结构物。本专利技术提供所述具有卡盘结构物的芯片分离装置。技术方案本专利技术的半导体后工序用卡盘板放于加热盘上，在上部面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以真空力吸附所述胶带，可以具有上下贯通的多个真空孔。根据本专利技术的一个实施例，所述卡盘板可以在下部面具有与所述真空孔连接的真空槽。根据本专利技术的一个实施例，所述卡盘板的下部面可以具有10μm以下的平坦度。本专利技术的卡盘结构物可以包括：加热盘，其内置借助于从外部接入的电源而产生热的发热体，为了提供真空力而具有延长至上部面的第一真空管线；及卡盘板，其放于所述加热盘上，在上面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以所述真空力吸附所述胶带而具有与所述第一真空管线连接的第二真空管线。根据本专利技术的一个实施例，所述第二真空管线可以包括：真空槽，其以与所述第一真空管线连接的方式配备于所述卡盘板的下部面，被所述卡盘板的下部面和所述加热盘的上部面限定而形成空间；及多个真空孔，其贯通所述卡盘板，从形成有所述真空槽的下部面延长至所述卡盘板的上部面。根据本专利技术的一个实施例，所述第一真空管线可以包括：真空槽，其以与所述第二真空管线连接的方式配备于所述加热盘的上部面，被所述卡盘板的下部面和所述加热盘的上部面限定而形成空间；及多个真空孔，其贯通所述加热盘而延长至形成有所述真空槽的上部面。根据本专利技术的一个实施例，在所述加热盘的上部面和所述卡盘板的下部面中任意一面可以具备对准销，在剩余一面具备用于容纳所述对准销并对所述加热盘和所述卡盘板进行对准的容纳槽。根据本专利技术的一个实施例，为了均匀传递所述加热盘产生的热，使所述卡盘板的温度分布均匀，所述加热盘和所述卡盘板可以由氮化铝材质构成。根据本专利技术的一个实施例，所述卡盘结构物可以还包括：引导环，其挂接于沿着所述加热盘的上面边缘形成的槽，引导所述加热盘的外周；及夹具，其以覆盖所述卡盘板的上部面边缘的状态固定于所述引导环，使所述卡盘板贴紧所述加热盘进行固定。根据本专利技术的一个实施例，所述夹具可以放置于沿着所述卡盘板的上面边缘形成的槽，以便所述夹具的上面与所述卡盘板的上面位于相同的高度。根据本专利技术的一个实施例，为了防止通过所述加热盘及所述卡盘板侧面的热损失，所述引导环及所述夹具可以以氧化铝材质构成。根据本专利技术的一个实施例，为了防止所述真空力通过所述加热盘与所述卡盘板之间而泄漏，所述加热盘的上部面和所述卡盘板的下部面的平坦度可以分别为10μm以下。本专利技术的芯片分离装置可以包括：半导体后工序用卡盘结构物，其包括加热盘及卡盘板，所述加热盘内置借助于从外部接入的电源而产生热的发热体，为了提供真空力而具有延长至上部面的第一真空管线，所述卡盘板放于加热盘上，在上面将被个别化成多个芯片的晶片以附着于胶带的状态支撑，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以真空力吸附所述胶带而具有与所述第一真空管线连接的第二真空管线；及拾取器，其配备于所述卡盘结构物上，依次拾取从所述胶带分离的芯片，为了后送工序而进行移送。根据本专利技术的一个实施例，所述拾取器可以还包括用于加热所述已分离的芯片的加热器。根据本专利技术的一个实施例，为了所述芯片的分离，在所述拾取器处于待机中的状态下，所述加热盘可以产生所述热，使所述芯片从所述胶带分离。有益效果本专利技术的卡盘板可以通过用于吸附晶片的真空力而与加热盘贴紧。因此，所述卡盘板无需另外的连结构件便能够固定于所述加热盘。本专利技术的卡盘结构物可以通过用于吸附晶片的真空力而使加热盘与卡盘板彼此贴紧。因此，不需要用于连结所述加热盘与所述卡盘板的另外的连结构件。另外，只解除所述真空力，便可分离所述加热盘和所述卡盘板并进行更换。因此，可以迅速地执行对卡盘结构物的维护。而且，所述卡盘结构物将所述加热盘中发生的热通过卡盘板传递给晶片。在所述晶片中，由于胶带的粘合剂的粘合力因热而弱化，因此，借助于所述卡盘板传递的热，所述芯片可以从所述胶带分离。因此，可以无损伤地分离所述芯片。本专利技术的芯片分离装置可以利用所述卡盘结构物，无损伤地分离、移送芯片。附图说明图1是用于说明本专利技术一个实施例的半导体后工序用卡盘结构物的剖面图。图2是图1所示的卡盘结构物的俯视图。图3是用于说明图1所示的卡盘板的仰视图。图4是用于说明图1所示的卡盘板另一示例的仰视图。图5是放大图1所示的A部分的放大剖面图。图6是用于说明本专利技术一个实施例的芯片分离装置的概略剖面图。最优实施方式根据本专利技术的半导体后工序用卡盘板，放于加热盘上，在上部面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以真空力吸附所述胶带，具有上下贯通的多个真空孔。具体实施方式下面参照附图，对本专利技术实施例的半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置进行详细说明。本专利技术可以施加多样的变更，可以具有多种形态，在附图中示例性图示特定实施例并在正文中详细说明。但是，这并非要针对特定公开形态来限定本专利技术，而应理解为包括本专利技术的思想及技术范围内包含的所有变更、等同物及替代物。在说明各图的同时，针对类似的构成要素使用了类似的附图标记。在附图中，为了有助于本专利技术的明确性，结构物的尺寸比实际放大图示。第一、第二等术语可以用于说明多样构成要素，但所述构成要素不得由所述术语所限定。所述术语只用于将一个构成要素区别于其他构成要素的目的。例如，在不超出本专利技术的权利范围的同时，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。本申请中使用的术语只是为了说明特定的实施例而使用的，并非要限定本专利技术之意。只要在文理上未明白地表示不同，单数的表达包括复数的表达。在本申请中，“包括”或“具有”等术语是要指定在说明书中记本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体后工序用卡盘板，其中，放于加热盘上，在上部面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以真空力吸附所述胶带，具有上下贯通的多个真空孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.11 KR 10-2016-00872601.一种半导体后工序用卡盘板，其中，放于加热盘上，在上部面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以真空力吸附所述胶带，具有上下贯通的多个真空孔。2.根据权利要求1所述的半导体后工序用卡盘板，其中，在所述卡盘板的下部面具有与所述真空孔连接的真空槽。3.根据权利要求1所述的半导体后工序用卡盘板，其中，所述卡盘板的下部面具有10μm以下的平坦度。4.一种卡盘结构物，其中，包括：加热盘，其内置借助于从外部接入的电源而产生热的发热体，为了提供真空力而具有延长至上部面的第一真空管线；及卡盘板，其放于所述加热盘上，在上面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以所述真空力吸附所述胶带而具有与所述第一真空管线连接的第二真空管线。5.根据权利要求4所述的卡盘结构物，其中，所述第二真空管线包括：真空槽，其以与所述第一真空管线连接的方式配备于所述卡盘板的下部面，被所述卡盘板的下部面与所述加热盘的上部面限定而形成空间；及多个真空孔，其贯通所述卡盘板，从形成有所述真空槽的下部面延长至所述卡盘板的上部面。6.根据权利要求4所述的卡盘结构物，其中，所述第一真空管线包括：真空槽，其以与所述第二真空管线连接的方式配备于所述加热盘的上部面，被所述卡盘板的下部面和所述加热盘的上部面限定而形成空间；及多个真空孔，其贯通所述加热盘而从下部面延长至形成有所述真空槽的上部面。7.根据权利要求4所述的卡盘结构物，其中，在所述加热盘的上部面和所述卡盘板的下部面中任意一面具备对准销，在剩余一面具备用于容纳所述对准销并对所述加热盘和...

【专利技术属性】
技术研发人员：全泳坤，南成龙，金敏基，郑仁荣，
申请(专利权)人：美科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR