一种适用于芯片散热的导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种适用于芯片散热的导热装置，包括精密模具本体，所述PCB主板顶部焊接固定连接有待拆解或焊接芯片，所述配件安放槽右侧固定连接有第一导热槽，且配件安放槽左侧固定连接有第二导热槽，所述精密模具本体四端均设置有固定螺丝孔，且精密模具本体背部中间设置有散热金属放置位，所述散热金属放置位内部设置有散热金属，且散热金属侧面设置有安装固定槽，所述精密模具本体底部设置有金属底座。该适用于芯片散热的导热装置能在拆卸或回焊芯片工作时最大限度的将不需要受热的芯片所接受的热量充分的通过导热硅胶传导到散热金属和金属底座上，最大限度的保护了被受热芯片因受热问题而导致的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于芯片散热的导热装置
本技术涉及导热设备
，具体为一种适用于芯片散热的导热装置。
技术介绍
在芯片的拆解或焊接的过程中，需要用到加热的装置，这样可能对内部的零件造成过热而损坏的情况。而传统芯片维修行业暂无针对芯片在拆卸和回焊过程中过热保护的散热装置，传统维修芯片在拆卸和回焊芯片过程中由于没有过热保护，常常将不需要受热的电子元件过度加热，导致不需受热电子无件部分或者全部功能性损坏，在没有过热保护的情况下，对芯片维修人员的技术要求甚高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于芯片散热的导热装置，以解决上述
技术介绍
中提出而传统芯片维修行业常常将不需要受热的电子元件过度加热，导致不需受热电子无件部分或者全部功能性损坏，在没有过热保护的情况下，对芯片维修人员的技术要求甚高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于芯片散热的导热装置，包括精密模具本体，所述精密模具本体上表面中间位置设置有配件安放槽，且配件安放槽内部设置有导热硅胶，所述导热硅胶顶部设置有被受热芯片，且被受热芯片底部设置有PCB主板，所述PCB主板顶部焊接固定连接有待拆解或焊接芯片，所述配件安放槽右侧固定连接有第一导热槽，且配件安放槽左侧固定连接有第二导热槽，所述精密模具本体四端均设置有固定螺丝孔，且精密模具本体背部中间设置有散热金属放置位，所述散热金属放置位内部设置有散热金属，且散热金属侧面设置有安装固定槽，所述精密模具本体底部设置有金属底座。优选的，所述第一导热槽和第二导热槽均为凹槽状结构，且第一导热槽和第二导热槽均与配件安放槽之间无间隙连接。优选的，所述配件安放槽的形状与PCB主板的形状相吻合，且配件安放槽的深度与待拆解或焊接芯片、PCB主板、被受热芯片和导热硅胶的厚度之和相同。优选的，所述金属底座的形状与精密模具本体的形状相同，且金属底座与精密模具本体采用螺栓固定连接方式相连接。优选的，所述导热硅胶的形状与被受热芯片的形状相同，且导热硅胶与被受热芯片之间无间隙连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该适用于芯片散热的导热装置能在拆卸或回焊芯片工作时最大限度的将不需要受热的芯片所接受的热量充分的通过导热硅胶传导到散热金属和金属底座上，最大限度的保护了被受热芯片因受热问题而导致的损坏。该装置的第一导热槽和第二导热槽均为凹槽状结构，且第一导热槽和第二导热槽均与配件安放槽之间无间隙连接，这样可以通过第一导热槽和第二导热槽的凹槽结构，将产生的热量导出，从而使得散热效果更好，该装置的配件安放槽的形状与PCB主板的形状相吻合，且配件安放槽的深度与待拆解或焊接芯片、PCB主板、被受热芯片和导热硅胶的厚度之和相同，这使得安装的连接可以镶嵌在精密模具本体内部，防止零件凸起，安装更方便，该装置的金属底座的形状与精密模具本体的形状相同，且金属底座与精密模具本体采用螺栓固定连接方式相连接，这样使得该装置结构更稳固，避免安装使用的过程中出现断裂或损坏，该装置的导热硅胶的形状与被受热芯片的形状相同，且导热硅胶与被受热芯片之间无间隙连接，这样使得被受热芯片可以通过导热硅胶快速导热，防止被受热芯片受到损坏。附图说明图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术分解结构示意图；图3为本技术仰视结构示意图；图4为本技术侧视结构示意图；图5为本技术背部立体结构示意图。图中：1、精密模具本体，2、第一导热槽，3、待拆解或焊接芯片，4、PCB主板，5、被受热芯片，6、配件安放槽，7、散热金属，8、金属底座，9、导热硅胶，10、固定螺丝孔，11、安装固定槽，12、散热金属放置位，13、第二导热槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种适用于芯片散热的导热装置，包括精密模具本体1，精密模具本体1上表面中间位置设置有配件安放槽6，且配件安放槽6内部设置有导热硅胶9，配件安放槽6的形状与PCB主板4的形状相吻合，且配件安放槽6的深度与待拆解或焊接芯片3、PCB主板4、被受热芯片5和导热硅胶9的厚度之和相同，导热硅胶9的形状与被受热芯片5的形状相同，且导热硅胶9与被受热芯片5之间无间隙连接，这使得安装的连接可以镶嵌在精密模具本体1内部，防止零件凸起，安装更方便，也使得被受热芯片5可以通过导热硅胶9快速导热，防止被受热芯片5受到损坏，导热硅胶9顶部设置有被受热芯片5，且被受热芯片5底部设置有PCB主板4，PCB主板4顶部焊接固定连接有待拆解或焊接芯片3，配件安放槽6右侧固定连接有第一导热槽2，且配件安放槽6左侧固定连接有第二导热槽13，第一导热槽2和第二导热槽13均为凹槽状结构，且第一导热槽2和第二导热槽13均与配件安放槽6之间无间隙连接，这样可以通过第一导热槽2和第二导热槽13的凹槽结构，将产生的热量导出，从而使得散热效果更好，精密模具本体1四端均设置有固定螺丝孔10，且精密模具本体1背部中间设置有散热金属放置位12，散热金属放置位12内部设置有散热金属7，且散热金属7侧面设置有安装固定槽11，精密模具本体1底部设置有金属底座8金属底座8的形状与精密模具本体1的形状相同，且金属底座8与精密模具本体1采用螺栓固定连接方式相连接，这样使得该装置结构更稳固，避免安装使用的过程中出现断裂或损坏。工作原理：在使用该适用于芯片散热的导热装置时，首先对该装置进行检查，确认无误后方可使用，在手机主板芯片维修领域，芯片的拆卸和焊接均是在高温条件下进行，由于拆卸或焊接芯片3时主要的受热体是PCB主板4上的芯片和对应的焊脚位置，而被受热芯片5因与PCB主板4相连，而被动受热，当吸收的热量的上升到该被受热芯片5所能承受的最大值时，被受热芯片5就会因吸收热量过多而损坏，当芯片拆卸或焊接时，散热金属7通过导热硅胶9将被受热芯片5吸收的热量及时吸走，并传递到金属底座8，最终传递到大气，在安装PCB主板4时，多余的热量可以通过第一导热槽2和第二导热槽13快速导出，接着将精密模具本体1与金属底座8通过螺栓连接起来，这样使得该装置整体结构更稳固，将待拆解或焊接芯片3、PCB主板4、被受热芯片5和导热硅胶9安装入配件安放槽6，表面不会凸起，便于后期使用，这就是该适用于芯片散热的导热装置的使用过程。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于芯片散热的导热装置，包括精密模具本体（1），其特征在于：所述精密模具本体（1）上表面中间位置设置有配件安放槽（6），且配件安放槽（6）内部设置有导热硅胶（9），所述导热硅胶（9）顶部设置有被受热芯片（5），且被受热芯片（5）底部设置有PCB主板（4），所述PCB主板（4）顶部焊接固定连接有待拆解或焊接芯片（3），所述配件安放槽（6）右侧固定连接有第一导热槽（2），且配件安放槽（6）左侧固定连接有第二导热槽（13），所述精密模具本体（1）四端均设置有固定螺丝孔（10），且精密模具本体（1）背部中间设置有散热金属放置位（12），所述散热金属放置位（12）内部设置有散热金属（7），且散热金属（7）侧面设置有安装固定槽（11），所述精密模具本体（1）底部设置有金属底座（8）。

【技术特征摘要】
1.一种适用于芯片散热的导热装置，包括精密模具本体（1），其特征在于：所述精密模具本体（1）上表面中间位置设置有配件安放槽（6），且配件安放槽（6）内部设置有导热硅胶（9），所述导热硅胶（9）顶部设置有被受热芯片（5），且被受热芯片（5）底部设置有PCB主板（4），所述PCB主板（4）顶部焊接固定连接有待拆解或焊接芯片（3），所述配件安放槽（6）右侧固定连接有第一导热槽（2），且配件安放槽（6）左侧固定连接有第二导热槽（13），所述精密模具本体（1）四端均设置有固定螺丝孔（10），且精密模具本体（1）背部中间设置有散热金属放置位（12），所述散热金属放置位（12）内部设置有散热金属（7），且散热金属（7）侧面设置有安装固定槽（11），所述精密模具本体（1）底部设置有金属底座（8）。2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片散热的导热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国标，陶新财，黄秋堂，
申请(专利权)人：东莞市长善精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44