【技术实现步骤摘要】
一种倒装自整流360°发光LED
本专利技术涉及LED照明
,特别是一种倒装自整流360°发光LED。
技术介绍
目前市场上LED,均采用传统封装方式封装,产品发光角度小,不能实现360°发光,同时传统封装中内部采用焊线的方式进行连接,产品在客户端经过高温焊接组装及使用过程中,均易出现金线断裂,造成产品不良,且一般LED均需要额外配备驱动电源方能使用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,而提供一种倒装自整流360°发光LED,可以实现自整流、实现360°发光,可直接接市电使用,同时在焊接过高温使用过程中保障产品可靠性,避免金线断裂的不良。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种倒装自整流360°发光LED,包括透明电路基板,透明电路基板的正面设置有电路层,透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接,倒装二极管芯片的回路构成整流电路;该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片,每个倒装恒流芯片接入由多个倒装LED芯片串联形成的电路,构成至少三个发光电路,发光电路与透明电路基板的负极连接;在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。荧光粉与硅胶进行适当的混合后涂覆于透明基板的正面与反面,确保正反面都会有荧光粉激发发光实现360°发光,完成一种倒装自整流360°发光LED的封装,可以实现360°发光。其中倒装二极管芯片用于在透明电路基板上形成整流桥,整流桥输入端连接透明电路基板正极,倒装恒流芯片输入端连接整流桥的输出端,倒装恒流芯片输出端连接倒装LED芯片,多颗LED芯片采用串并联方式连接,最终连接到透明电路基板的负 ...
【技术保护点】
一种倒装自整流360°发光LED,其特征在于,包括透明电路基板,透明电路基板的正面设置有电路层,透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接,倒装二极管芯片的回路构成整流电路;该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片,每个倒装恒流芯片接入由多个倒装LED芯片串联形成的电路,构成至少三个发光电路,发光电路与透明电路基板的负极连接;在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。
【技术特征摘要】
1.一种倒装自整流360°发光LED,其特征在于,包括透明电路基板,透明电路基板的正面设置有电路层,透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接,倒装二极管芯片的回路构成整流电路;该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片,每个倒装恒流芯片接入由多个倒装LED芯片串联形成的电路,构成至少三个发光电路,发光电路与...
【专利技术属性】
技术研发人员:严春伟,
申请(专利权)人:江苏稳润光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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