一种LED显示点阵模块制造技术

一种LED显示点阵模块，包括PCB基板、多个LED芯片模块、驱动电路，每个LED芯片模块包括多个LED芯片，LED芯片包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板的下表面，PCB基板通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。通过镀铜将散热铜箔覆于PCB基板上，信号走线直接通过铜箔过孔与LED芯片引脚连接，省去金属焊盘过渡以及封装外走线，缩小LED显示点阵模块的体积，节省空间，而且同时在封装胶体表面增加一定透明度涂层，使其发光显示亮色均匀一致。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示点阵模块
本专利技术涉及LED显示
，尤其涉及一种LED显示点阵模块。
技术介绍
现有的LED显示点阵模块是由驱动电路以及多个LED芯片模块所组成的。传统的LED芯片模块在PCB基板上装有红、绿、蓝三种基色的LED芯片，LED芯片的正负极引脚焊接在PCB基板上的金属焊盘，金属焊盘再通过封装外走线与PCB基板下表面的驱动电路电连接。这种LED芯片模块需要在PCB基板上设置金属焊盘，导致LED芯片模块的体积较大，不利于节省空间。对于传统的LED芯片模块，PCB基板上的红、绿、蓝三种基色的LED芯片以及金属散热盘布置不合理，导致LED芯片产生的热量散热通道上会经过金属焊盘上LED芯片正负极引脚的焊点，在热量的作用下，处在散热通道上的焊点很容易发生氧化腐蚀等电化学反应，导致LED显示点阵模块失效。
技术实现思路
为了解决现有的技术缺陷，本专利技术提供了一种LED显示点阵模块，取消了用于连接LED芯片引脚的金属焊盘以及封装外走线，可以缩小LED显示点阵模块的体积，节省空间。为实现本专利技术的目的，采用以下技术方案予以实现：一种LED显示点阵模块，包括PCB基板、多个LED芯片模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示点阵模块，包括PCB基板（1）、多个LED芯片模块（2）、驱动电路，每个LED芯片模块（2）包括多个LED芯片（3），LED芯片（3）包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板（1）的下表面，其特征在于，所述PCB基板（1）通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片（3）通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片（3）的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示点阵模块，包括PCB基板（1）、多个LED芯片模块（2）、驱动电路，每个LED芯片模块（2）包括多个LED芯片（3），LED芯片（3）包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板（1）的下表面，其特征在于，所述PCB基板（1）通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片（3）通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片（3）的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。2.根据权利要求1所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述LED芯片（3）包括红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33），所述散热铜箔包括相互隔离的第一供电铜箔（241）、第二供电铜箔（242）、第三供电铜箔（243）、第一固定铜箔（251）、第二固定铜箔（252），所述第一供电铜箔（241）、第二供电铜箔（242）、第三供电铜箔（243）、第一固定铜箔（251）设置有过孔；红色LED芯片（31）固定在第一固定铜箔（251）上，绿色LED芯片（32）和蓝色LED芯片（33）固定在第二固定铜箔（252）上；红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33）的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔（241）上的过孔的引线与驱动电路电连接；红色LED芯片（31）的第二极引脚通过穿过第一固定铜箔（251）上的过孔的金属胶与驱动电路电连接，绿色LED芯片（32）的第二极引脚通过穿过第二供电铜箔（242）上的过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片（33）的第二极引脚通过穿过第三供电铜箔（243）上的过孔的引线与驱动电路电连接。3.根据权利要求2所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述第一固定铜箔（251）沿一个方向延伸，所述第二固定铜箔（252）沿与该方向垂直的另一个方向延伸。4.根据权利要求1所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述LED芯片（3）包括红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33），所述散热铜箔包括相互隔离的第一供电铜箔（241...

【专利技术属性】
技术研发人员：马庆，胡军模，刘伟俭，王林，
申请(专利权)人：威创集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44