一种多元合金铜基钎料制造技术

本发明专利技术涉及一种多元合金铜基钎料，配方中包括铜、银和磷，还包括有锑，各组分的含量为：银：１．５％－４．０％，磷：５．８％－７．８％，锑：０．１％－１．０％，余量为铜及不可避免的杂质。本发明专利技术具有价格低、与铜合金钎焊后接头机械强度高、铺展性好、流焊率低、工艺性能良好、表面光洁、质量稳定、一致性好、能取代贵金属银钎料ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＳｎ、可充分填满钎缝间隙的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多元合金铜基钎料，它适用于铜与铜合金器件的钎焊。
技术介绍
目前，在中温钎料中，银钎料BAg40CuZnSn和普通的铜基钎料(Cu、P、Ag)主要性能及应用如下银钎料BAg40CuZnSn的组成为 普通的铜基钎料(Cu、P、Ag)的组成为 含贵金属银钎料BAg40CuZnSn已广泛适用于制冷、电机、机械、电器、仪器仪表、阀门管件等行业。各项性能指标均达到较高的水平，但这种银钎料需用贵金属白银40％左右，由于现在工业生产的发展，资源能源消耗越来越大。各种金属原料越来越稀少，价格昂贵，尤其是贵金属白银，给生产厂家和客户带来巨大的成本压力。而普通的铜基钎料虽然价格低，但在铜与铜合金器件的钎焊过程中，因其特性参数不及银钎料，故无法取代银钎料BAg40CuZnSn。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种价格低、与铜合金钎焊后接头机械强度高、铺展性好、流焊率低、工艺性能良好、表面光洁、质量稳定、一致性好、能取代贵金属银钎料BAg40CuZnSn、可充分填满钎缝间隙的多元合金铜基钎料。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是该多元合金铜基钎料，配方中包括铜、银和磷，其配方特点是在配方中还包括锑，各组分的含量为银1.5％-4.0％，磷5.8％-7.8％，锑0.1％-1.0％，余量为铜及不可避免的杂质。本专利技术所述的配方中还含有镍，镍的含量为0.01％-0.1％。本专利技术同现有技术相比具有以下优点及效果1、本专利技术的多元合金铜基钎料含有的贵金属白银少，比银钎料BAg40CuZnSn减少白银含量35％左右，极大的降低了价格成本，节约了资源。2、与铜合金器件钎焊后接头机械强度高，流焊率低、表面光洁。经客户使用后反映钎焊工艺性能良好，质量稳定，一致性好，可充分填满钎缝间隙。参数、特性、技术标准要求与贵金属银钎料BAg40CuZnSn基本相同，能取代银钎料BAg40CuZnSn，部分参数、性能要求还高于银钎料。3、从本专利技术所制成的外径9.4m丝径Φ1.1mm的特种多元合金铜基钎料为例，可取代银钎料BAg40CuZnSn所制成的外径9.4mm丝径为Φ1.2mm的焊环，不仅从配方上大降低了生产成本，且因特种多元合金铜基钎料的丝径比银钎料BAg40CuZnSn丝径小0.1mm，减少了钎料的用量。另外，特种多元合金铜基钎料在钎焊时接头表面比银钎料BAg40CuZnSn亮，更加美观。具体实施例方式实施例1按合金成分配料，合金的重量百分比组成为Ag2％ P7.1％ Sb0.2％Ni0.02％，余量为铜及不可避免的杂质，将制得的合金加工成1.2的丝材。用常规方法钎焊铜合金母材，其在母材上润湿性好、漫流性好、抗拉强度达450MPa，润湿角在8°～10°。实施例2按合金成分配料，合金的重量百分比组成为Ag3％ P7.2％ Sb0.6％Ni0.08％，余量为铜及不可避免的杂质，将制得的合金加工成2.0的棒材。用常规方法钎焊铜合金母材，其在母材上润湿性好、漫流性好、抗拉强度达465MPa，润湿角在7°～9°。实施例3按合金成分配料，合金的重量百分比组成为Ag3.5％ P7.5％ Sb1.0％Ni0.1％，余量为铜及不可避免的杂质，将制得的合金加工成外径为12.8丝径为1.2的焊环。用常规方法钎焊铜合金母材，其在母材上润湿性好、漫流性好、抗拉强度达480MPa，润湿角在6°～9°。实施例4按合金成分配料，合金的重量百分比组成为Ag1.5％ P5.8％ Sb0.5％Ni0.03％，余量为铜及不可避免的杂质，将制得的合金加工成1.0的丝材，用常规方法钎焊铜合金母材，其在母材上润湿性好、漫流性好、抗拉强度达445MPa，润湿角在9°～11°。从以上的实施例可以看出，在合金焊料中添加适量的锑可使钎料不易氧化及耐腐蚀性好，能提高钎料在母材钎焊时的润湿性和铺展性，能充分填满钎缝间隙。添加适量的镍可以加高温时的强度和耐热性，以及在动态载荷时的冲击韧性，并在合金钎料起着中间介媒作用，进一步提高了钎料的钎焊工艺性能。本专利技术的成品工艺性能良好，质量稳定，一致性好，可充分填满钎缝间隙。参数、特性、技术标准要求与贵金属银钎料BAg40CuZnSn基本相同，能取代银钎料BAg40CuZnSn，部分参数、性能指标甚至还高于银钎料。本专利技术可为我国节省大量的贵金属白银，极大地降低了生产成本，价格低，深受广大客户的欢迎，将取得良好的经济效益和社会效益。本专利技术的化学成分配方及熔化温度为 权利要求1.一种多元合金铜基钎料，配方中包括铜、银和磷，其特征是在配方中还包括有锑，各组分的含量为银1.5％-4.0％，磷5.8％-7.8％，锑0.1％-1.0％，余量为铜及不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的多元合金铜基钎料，其特征是所述的配方中还可加入镍，镍的含量为0.01％-0.1％。全文摘要本专利技术涉及一种多元合金铜基钎料，配方中包括铜、银和磷，还包括有锑，各组分的含量为银1.5％－4.0％，磷5.8％－7.8％，锑0.1％－1.0％，余量为铜及不可避免的杂质。本专利技术具有价格低、与铜合金钎焊后接头机械强度高、铺展性好、流焊率低、工艺性能良好、表面光洁、质量稳定、一致性好、能取代贵金属银钎料BAg40CuZnSn、可充分填满钎缝间隙的优点。文档编号C22C9/00GK1775978SQ20051006182公开日2006年5月24日 申请日期2005年12月5日 优先权日2005年12月5日专利技术者金李梅, 王晓蓉 申请人:金李梅, 王晓蓉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多元合金铜基钎料，配方中包括铜、银和磷，其特征是：在配方中还包括有锑，各组分的含量为：银：１．５％－４．０％，磷：５．８％－７．８％，锑：０．１％－１．０％，余量为铜及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金李梅，王晓蓉，
申请(专利权)人：金李梅，王晓蓉，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]