铜基合金复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜基合金复合材料，其化学成分重量百分比为：Ｃｏ：０．３６～２．２％，Ｃｅ：０．０３～０．３３％，Ｂｅ：１．１７～１．８８％，余量为Ｃｕ。其铜基合金复合材料的制备方法是由真空熔炼制得Ｃｕ合金。将ＢｅＣｕ合金带材，Ｃｕ合金带材真空进行退火，然后将片材和Ｃｕ合金片材进行表面处理后，对ＢｅＣｕ／Ｃｕ合金进行叠层，用纯Ｃｕ将叠层完全包覆，将包覆的叠层在木炭保护下，进行退火，然后进行热轧和冷轧，制得复合成片材。得到最佳性能的复合材料，其显微硬度ＨＶ达２００～２２６；抗拉强度达８７２～９０３ＭＰａ；屈服强度达７２２～７５４ＭＰａ；电阻率达７．６９μΩ.ｃｍ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基复合材料科学领域，特别是涉及一种高弹性、高强度、高导的铜基复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着航天、航空、船舶等工业的迅猛发展，对继电器的各项技术指标和环境适应能力提出了更高的要求。从国内继电器的发展趋势来看，小型化、高负载、高环境适应能力是今后的发展方向，如某型号用1/5晶体罩继电器(15.5mm×8.2mm×8.2mm)要求触点负载DC28V、10A，且在环境温度为-65～+125℃条件下正常工作。现有电磁继电器簧片弹性材料-银镁镍合金已经很难满足使用要求，特别是银镁镍合金在超过200℃条件下使用时的性能稳定性直接影响型号的可靠性。国内电磁继电器在型号工程上已经广泛使用，随着国内材料性能和工艺水平的提高，电磁继电器的指标有了明显提高，但是，与国外同类产品相比还有较大差距，主要体现为负载能力和力学性能指标偏低。现用弹性材料铍青铜带的导电性能、强度以及高温稳定性制约着产品性能的进一步提高。国外在继电器接触簧片的材料研究方面已经有所突破，80年代后期，前苏联、美国开始大量使用Cu-Ni-Al、Cu-Ni-Si等新型弹性铜合金。合金的上限工作温度可达200℃，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基合金复合材料，其特征在于其化学成分重量百分比为：Ｃｏ：０．３６～２．２％，Ｃｅ：０．０３～０．３３％，Ｂｅ：１．１７～１．８８％，余量为Ｃｕ，其结构为Ｃｕ与ＢｅＣｕ合金相互叠合的层状。

【技术特征摘要】
1.一种铜基合金复合材料，其特征在于其化学成分重量百分比为Co0.36～2.2％，Ce0.03～0.33％，Be1.17～1.88％，余量为Cu，其结构为Cu与BeCu合金相互叠合的层状。2.一种如权利要求1中所述的铜基合金复合材料的制备方法，其特征在于由下列步骤构成(一)真空熔炼制得Cu合金，浇铸成锭，并轧制成带材，将BeCu合金带材，Cu合金带材裁成长度和宽度分别相等的片材。(二)用真空炉在600℃～800℃温度下对Cu合金片材进行退火1～5小时，然后真空冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：管伟明，樊友煜，张昆华，陈松，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]