铜基电触头复合材料的制备方法技术

本发明专利技术涉及到一种用于中低压电器开关的铜基电触头复合材料及其制备方法。本发明专利技术的复合材料，是由以下重量百分比的材料组成，锡０．１－５％，碳化硼０．１－５％，富镧或富铈混合稀土０．０５－２％，其余为铜。本发明专利技术的制备方法，经过混合、粉末冷压、烧结、再冷压、再烧结制成。本发明专利技术选用铜作为基体，具有资源丰富，导电导热性、抗熔焊性、电流蚀及摩擦特性均可与银媲美，能满足电触头材料基体的要求，并具有较好的抗氧化性能、自润滑性能及耐磨性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于，特别涉及到一种用于中低压电器开关的。
技术介绍
弱电触头元件是仪器仪表的关键部件，对仪器仪表的寿命和工作可靠性起着重要作用，为了保证弱电触头工作可靠性，国内外普遍采用贵金属银及其合金材料制作。近年来为了减少银金属的损耗，人们不断寻求新的节银、代银技术途径。根据银与铜的物理化学性质，铜的电和导热性质上与银最相近，所以，作为导电材料，代替银的最合适的元素是铜。但是铜作为电触头材料的主要障碍在于铜基材料表面在大气环境条件下容易氧化，且其氧化物(CuO和Cu2O)具有很低的电导率，急剧增大了元件的接触电阻，使材料在使用中容易发热，直接影响电开关的工作可靠性和寿命，使铜及一般的铜合金难于作为触头材料应用。另外，一般铜合金尚不能满足电触头元件综合电性能方面的要求。目前已有的石墨-铜复合导电材料因电接触表面存在的较严重的氧化问题，所以仅在真空开关控制电路中铜基触头得到使用。由于低压开关较小的开关力，这使电触头表面生成的氧化膜不易被破坏，由于其的存在，使接触元件导电性恶化。另外，现在的银触头中主要添加金属镉作为低熔点组元，以提高抗熔焊性等性能，但镉组元有很大的毒性，应当避免使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基电触头复合材料，其特征在于：是由以下重量百分比的材料组成，锡０．１－５％，碳化硼０．１－５％，富镧或富铈混合稀土０．０５－２％，其余为铜。

【技术特征摘要】
1.一种铜基电触头复合材料，其特征在于是由以下重量百分比的材料组成，锡0.1-5％，碳化硼0.1-5％，富镧或富铈混合稀土0.05-2％，其余为铜。2.根据权利要求1所述的铜基电触头复合材料，其特征在于所述材料的重量百分比为，锡1-4％，碳化硼1-4％，富镧或富铈混合稀土0.2-1％，其余为铜。3. 根据权利要求1所述的铜基电触头复合材料，其特征在于所述材料的重量百分比为，锡2％，碳化硼2％，富镧混合稀土0.4％，其余为铜。4.一种权利要求1所述的铜基电触头复合材料的制备方法，其特征在于具体步骤为，(1)首先，将混合稀土和铜制成200-400目、重量比为10％混合稀土-铜粉，按照所述配比，将上述粒度为200-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿浩然，郭忠全，钱宝光，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]