一种利用化学沉淀法获得复合粉制备铜基复合材料的方法技术

技术编号：1790762 阅读：262 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本发明专利技术公开了一种利用化学沉淀法获得复合粉制备铜基复合材料的方法，首先在２５～３０℃的温度下，硫酸铜和硫酸铝铵组成的母液中滴加碳酸氢铵，沉淀得到ＮＨ↓［４］Ａｌ（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］－Ｃｕ↓［２］（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］溶胶，陈化８小时，离心得到ＮＨ↓［４］Ａｌ（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］－Ｃｕ↓［２］（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］凝胶，凝胶经无水乙醇洗涤和离心脱醇，５０℃烘干研磨得ＮＨ↓［４］Ａｌ（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］－Ｃｕ↓［２］（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］前驱体，前驱体经１１００～１２００℃灼烧得Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－ＣｕＯ复合粉；然后Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－ＣｕＯ复合粉在３５０℃的甲醇或氢气还原性气氛中还原０．５～１小时得Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｃｕ复合粉；最后将Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｃｕ复合粉在１００ｋＮ的压力下双面冷压成坯，８００～８５０℃下烧结成型。本发明专利技术采用化学共沉淀法可精确控制Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｃｕ复合粉中Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］的含量，满足耐磨性和导电性不同要求的工况。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种纳米复合材料的制备方法，具体涉及。
技术介绍
弥散强化铜基复合材料，是指通过一定工艺在铜基体中形成弥散分布的具有良好热稳定性的第二相粒子，从而提高材料的强度和高温稳定性。由于铜基复合材料具有优良的导电导热性、高温稳定性和较高的强度，在机电、宇航、微电子等高
应用潜力巨大，已被广泛应用于大规模集成电路引线框架、电焊电极、转换开关、电触头等，是现代电子信息产业发展的关键材料。目前，钨、钼、石墨、碳化硅常被选为增强相与Cu粉一起进行粉末冶金烧结成铜基复合材料，但钨、钼比重大，碳化硅的复合量多。纳米Al2O3具有强度高、导热性优良、热膨胀系数小以及高温稳定性好的特点，用来增强铜基材料不仅不会太大的降低基体的导电性，而且由于其强化作用，可使基体的强度和高温性能得以明显改善。已有的成果中Al2O3-Cu复合粉①采用机械合金化法，即将Cu和Al2O3粉末在高能球磨机中长时间研磨混合得到复合粉；②内氧化法，即利用化学上的热还原反应原理，将不稳定的化合物粉末加入到合金粉末中，使合金中的组元与加入的化合物发生热还原反应，生成所需的更加稳定的陶瓷增强颗粒；③纳米Al2O3粉末化学镀铜法。这些方法或多或少存在一些问题如机械合金化法不可能完全打开纳米级Al2O3粉，内氧化法的供氧量无法精确控制，粉末化学镀铜法无法精确控制二者的比例。
技术实现思路
本专利技术提供，利用化学沉淀法获得纳米级的Al2O3-Cu复合粉，并精确控制Al2O3-Cu复合粉中Al2O3的含量，以便制成不同性能的铜基复合材料，满足各种工况的需要。本专利技术的技术解决方案是首先，温度25～3...

【技术保护点】
一种利用化学沉淀法获得复合粉制备铜基复合材料的方法，其特征在于：首先，温度２５～３０℃条件下，在硫酸铜和硫酸铝铵组成的母液中滴加沉淀剂碳酸氢铵，共沉淀得ＮＨ↓［４］Ａｌ（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］－Ｃｕ↓［２］（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］溶胶，溶胶经８小时陈化，离心脱水得ＮＨ↓［４］Ａｌ（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］－Ｃｕ↓［２］（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］凝胶，凝胶经无水乙醇洗涤和离心脱醇，５０℃烘干研磨得ＮＨ↓［４］Ａｌ（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］－Ｃｕ↓［２］（ＯＨ）↓［２］ＣＯ↓［３］前驱体粉末，前驱体粉末经１１００～１２００℃高温灼烧得Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－ＣｕＯ复合粉；然后，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－ＣｕＯ复合粉在３５０℃的还原性气氛下还原得Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｃｕ复合粉；最后，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｃｕ冷压成坯，８００～８５０℃下烧结成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁红燕，周广宏，章跃，符学龙，韩晓萍，
申请(专利权)人：淮阴工学院，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]

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