一种半导体晶圆制造显影预对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括：定位箍、弹性滚筒、机体、控制按钮、螺杆、显示器、开关按钮、工作台板、芯片台、伸缩杆、连接件、盖板、台面、基座、旋钮、连杆、第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮、丝杆、螺纹套筒、轴承、第一气缸、底板、第二气缸、限位板，本实用新型专利技术的有益效果：在贴膜时，由于晶圆下方有力支撑，即使受到第一皮带轮与第二皮带轮按压也不会向下凹，因此，切割膜与晶圆之间不容易形成气腔，切割膜贴覆后也不会出现气泡，减少了重新贴膜的风险，贴膜效率高。

A pre alignment device for manufacturing development of semiconductor wafer

The utility model discloses a semiconductor wafer manufacturing development pre alignment device, which consists of a positioning hoop, an elastic roller, an airframe, a control button, a screw, a display, a switch button, a working plate, a chip table, a telescopic rod, a connecting piece, a cover plate, a table, a base, a knob, a first pulley, a first pulley, and a transmission line. A movable belt, a second pulley, a silk rod, a threaded sleeve, a bearing, a first cylinder, a bottom plate, a second cylinder, a limit plate. The utility model has the beneficial effect of the utility model, when the first pulley and the second pulley are pressed down by the first pulley and the second pulley. The gas chamber is not easy to form. After cutting the film, there will be no bubbles, which will reduce the risk of re coating.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆制造显影预对准装置
本技术是一种半导体晶圆制造显影预对准装置，属于半导体晶圆制造领域。
技术介绍
在半导体晶圆级封装或凸点制造时，为了在晶圆表面形成设计凸点的金属线路或金属凸点，需要先在晶圆表面通过物理气相沉积的方法形成一层电镀所需要的金属种子层。然后在金属种子层上通过光刻图形转移方法形成有设计图案的正性光阻，而为了电镀工艺要求需要在这层正性光阻的晶圆边缘形成无光刻胶电镀阴极金属环接触区域。但是，现有的技术只能先贴膜在切膜，无法使贴附的薄膜尺寸小于晶圆，薄膜的宽度及长度必须大于晶圆的直径，造成材料的大量浪费。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体晶圆制造显影预对准装置，以解决现有的技术只能先贴膜在切膜，无法使贴附的薄膜尺寸小于晶圆，薄膜的宽度及长度必须大于晶圆的直径，造成材料的大量浪费的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括定位箍、弹性滚筒、机体、控制按钮、螺杆、显示器、开关按钮、工作台板、芯片台、伸缩杆、连接件、盖板、台面、基座，所述的基座固定设于机体内部后端，所述的盖板前端固定设有活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括定位箍(1)、弹性滚筒(2)、机体(3)、控制按钮(4)、螺杆(5)、显示器(6)、开关按钮(7)、工作台板(8)、芯片台(9)、伸缩杆(10)、连接件(11)、盖板(12)、台面(13)、基座(14)，其特征在于：所述的基座(14)固定设于机体(3)内部后端，所述的盖板(12)前端固定设有活动装设台面(13)的凹槽且为一体化成型结构，所述的连接件(11)共设有两个且分别采用螺母固定设于盖板(12)两端底部，所述的伸缩杆(10)一端采用螺母固定连接于盖板(12)外壁，所述的伸缩杆(10)另一端采用焊接方式固定焊接于机体(3)外壁，所述的控制按钮(4)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆制造显影预对准装置，其结构包括定位箍(1)、弹性滚筒(2)、机体(3)、控制按钮(4)、螺杆(5)、显示器(6)、开关按钮(7)、工作台板(8)、芯片台(9)、伸缩杆(10)、连接件(11)、盖板(12)、台面(13)、基座(14)，其特征在于：所述的基座(14)固定设于机体(3)内部后端，所述的盖板(12)前端固定设有活动装设台面(13)的凹槽且为一体化成型结构，所述的连接件(11)共设有两个且分别采用螺母固定设于盖板(12)两端底部，所述的伸缩杆(10)一端采用螺母固定连接于盖板(12)外壁，所述的伸缩杆(10)另一端采用焊接方式固定焊接于机体(3)外壁，所述的控制按钮(4)后端采用嵌入方式固定设于机体(3)前端右侧，所述的螺杆(5)后端与机体(3)采用螺纹连接，所述的显示器(6)后端采用嵌入方式固定设于机体(3)前端，所述的开关按钮(7)后端采用嵌入方式固定设于机体(3)前端左侧，所述的工作台板(8)固定设于机体(3)上端且与其采用机械连接，所述的工作台板(8)上端固定设有活动装设芯片台(9)的凹槽且为一体化成型结构，所述的工作台板(8)与芯片台(9)采用过盈配合连接，所述的定位箍(1)固定设有盖板(12)与工作台板(8)之间且采用机械连接，所述的弹性滚筒(2)固定设于基座(14)内且与其相配合活动连接；所述的工作台板(8)由旋钮(801)、连杆(802)、第一皮带轮(803)、传动皮带(804)、第二皮带轮(805)、丝杆(806)、螺纹套筒(807)、轴承(808)、第一气缸(809)、底板(810)、第二气缸(811)、限位板(812)组成；所述的旋钮(801)固定设于连杆(802)一端，所述的连杆(802)贯穿于限位板(812)与底板(810)且固定设于限位板(812)与底板(810)上，所述的连杆(802)另一端固定设有第一皮带轮(803)，所述的第一皮带轮(803)位于底板(810)下方，所述的传动皮带(804)采用套合方式套合于第一皮带轮(803)与第二皮带轮(805)上，所述的第一皮带轮(803)与第二皮带轮(805)通过传动皮带(804)采用传动连接，所述的第二皮带轮(805)固定设于丝杆(806)一端，所述的丝杆(806)穿过底板(810)且固定设于底板(810)上，所述的丝杆(806)另一端固定连接有螺纹套筒(807)，所述的螺纹套筒(807)与丝杆(806)采用螺纹连接，所述的螺纹套筒(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雪红，
申请(专利权)人：陈雪红，
类型：新型
国别省市：福建,35