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一种半导体晶圆制造显影预对准装置制造方法及图纸
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文档序号:17884079
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本实用新型公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置,其结构包括:定位箍、弹性滚筒、机体、控制按钮、螺杆、显示器、开关按钮、工作台板、芯片台、伸缩杆、连接件、盖板、台面、基座、旋钮、连杆、第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮、丝杆、螺纹套筒、轴承、...
该专利属于陈雪红所有,仅供学习研究参考,未经过陈雪红授权不得商用。
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