一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置，包括机架，安装在机架上的大理石床身，装在大理石床身上的X‑Y‑Z轴进给系统，装在X轴前后运动系统上的划片工作台，装在机架一侧的自动放收料装置，装在机架一侧的上下料移动轴，装在机架上位于划片工作台上方的工件自动抓取装置，以及装在X‑Y‑Z轴进给系统上的划片气浮主轴装置；工件自动抓取装置主要用于将自动放收料装置中的工件盘取出上料到划片工作台，然后全自动切割完毕送回到自动放收料装置中；所述划片气浮主轴装置主要用于随X‑Y‑Z轴进给系统左右和上下运动来对工件盘上的工件进行划片。本实用新型专利技术的一种半导体封装自动上下料装置可以实现高效率、高精度、高稳定性的自动上下料操作。

An automatic loading and unloading device for semiconductor packaging and automatic grabbing device for workpiece

The utility model discloses an automatic feeding device for semiconductor packaging and an automatic grasping device for the workpiece, which includes a frame, a marble bed mounted on a frame, a X Y Z axis feed system mounted on a marble bed, a cutting table on the motion system of the front and back of the X axis, and an automatic collecting device on one side of the frame. The moving shaft of the upper and lower material on one side of the frame is installed on the automatic grabbing device on the rack over the working table on the rack, and the floatation spindle device mounted on the X Y Z axis feed system, and the automatic work piece grabbing device is mainly used to remove the working table from the automatic collecting device. The automatic cutting back is sent back to the automatic collecting device, and the floatation main shaft device is mainly used to slice the workpiece on the workpiece disk with the X Y Z axis feed system. The utility model relates to a semiconductor packaging automatic feeding and unloading device, which can realize the automatic loading and unloading operation with high efficiency, high precision and high stability.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置
：本技术涉及半导体封装加工
，尤其涉及一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置。
技术介绍
：伴随着电子技术的飞速发展，国际半导体的生产方式已经发生了巨大的变化。集成电路由大规模向超大规模发展，集成度越来越高。划片机是IC生产的关键设备之一，是一种精密切割专用设备，主要用于将半导体集成电路硅片、砷化镓等芯片切割成单个集成电路。随着半导体封装行业的快速发展，半导体晶圆需求量不断增加。传统的砂轮划切设备主要依靠人工来进行上料、下料，划切技术由于人工上料操作无法保证工件在工作台上安装的准确性，因此无法提高划切的精度，甚至导致废品率加大，另外，采用人工上下料操作使得工作人员的劳动强度大，危险性增加，最终使得整个设备的划切效率无法得到提高。在划片设备高精度、高效率、低成本的要求下，一种半导体封装自动上下料装置应运而生。如我公司的专利CN201610819479.0G公开了一种自动上下料划片机，其包括机架，装在机架上的床身，装在床身上的划片工作台和Y-Z轴系进给系统，设置在机架的一侧的自动放收料装置，设置在划片工作台上方的工件自动抓取系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装自动上下料装置，包括划片工作台(6)，配合划片工作台(6)安装有工件自动抓取装置(3)、上下料移动装置轴(4)和可拆卸安装在上下料移动装置轴(4)上的自动放收料装置(2)，其特征在于，所述工件自动抓取装置(3)包括单轴机器人(31)和多组运动组件，多组运动组件包括运动组件一、运动组件二、运动组件三、运动组件四、运动组件五；用于夹取物料的组件一通过上下料安装板(38)包括气爪安装板(324)，气爪安装板(324)与机械手臂(39)连接，机械手臂(39)通过机械手臂垫块(312)与单轴机器人(31)固定连接；所述运动组件二和运动组件三分别安装在上升气缸安装板一(342)两端，运动组件...

【技术特征摘要】
2017.09.29 CN 20171091009161.一种半导体封装自动上下料装置，包括划片工作台(6)，配合划片工作台(6)安装有工件自动抓取装置(3)、上下料移动装置轴(4)和可拆卸安装在上下料移动装置轴(4)上的自动放收料装置(2)，其特征在于，所述工件自动抓取装置(3)包括单轴机器人(31)和多组运动组件，多组运动组件包括运动组件一、运动组件二、运动组件三、运动组件四、运动组件五；用于夹取物料的组件一通过上下料安装板(38)包括气爪安装板(324)，气爪安装板(324)与机械手臂(39)连接，机械手臂(39)通过机械手臂垫块(312)与单轴机器人(31)固定连接；所述运动组件二和运动组件三分别安装在上升气缸安装板一(342)两端，运动组件四和运动组件五分别安装在上升气缸安装板二(362)两端；运动组件二、运动组件三、运动组件三和运动组件五上下滑动运动带动工件盘(7)运动，运动组件二、运动组件三、运动组件三和运动组件五顶均安装有钢圈推板，上升气缸安装板一(342)和上升气缸安装板二(362)的侧面均连接有起缓冲作用的上下料垫块(37)。2.如权利要求1所述的半导体封装自动上下料装置，其特征在于，所述运动组件一包括气爪安装板(324)、气缸一(321)和气爪(323)；所述气爪安装板(324)与气缸一(321)固定连接，气缸一(321)一端固定于连接件(322)上，所述连接件(322)与用于加紧和松开工件盘(7)的气爪(323)的固定连接。3.如权利要求1所述的半导体封装自动上下料装置，其特征在于，所述单轴机器人(31)包括步进电机一(311)、机械手臂垫块(312)和直线机械手安装板(313)；所述步进电机一(311)通过丝杠带动机械手臂垫块(312)前后运动；所述直线机械手安装板(313)与上下料安装板(38)通过螺栓固定连接。4.如权利要求1所述的半导体封装自动上下料装置，其特征在于，所述运动组件二、运动组件三、运动组件四和运动组件五均为气缸，所述钢圈推板包括钢圈前推板(363)、钢圈左推板(343)和钢圈右推板(352)；运动组件二和运动组件五的顶部均与钢圈前推板(363)相连，运动组件三顶部连接钢圈左推板(343)，运动组件四顶部连接钢圈右推板(352)。5.如权利要求1所述的半导体封装自动上下料装置，其特征在于，所述上下料移动装置轴(4)包括升降平台底座(41)、设置在升降平台底座(41)上的上料轴座(42)和安装在上料轴座(42)上的步进电机二(43)；所述升降平台底座(41)和上料轴座(42)通过上下料轴支架(44)保证垂直安装；所述上料轴座(42)上装有竖直导轨(451)，竖直导轨(451)上装有上料轴滑台(452)，所述上料轴滑台(452)通过料盒托架(453)与带动料架上下移动的料盒托板(454)固定连接，所述料盒托板(454)上安装有料盒导向块(455)，料盒导向块(455)用于与自动放收料装置(2)的料盒底板(22)进行定位，料盒底板(22)上成形有与料盒导向块(455)配合的通孔；所述步进电机二(43)外侧安装有电机防护板(432)、步进电机三(431)、对步进电机三(431...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡天，尹韶辉，曹俊明，叶青山，陈逢军，叶南海，
申请(专利权)人：长沙华腾智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43