The utility model relates to a wafer baking device, which comprises a cavity, a heater, a wafer transmission arm, a wafer transfer carrier and a wafer sucker. The wafer transfer arm is mounted and fixed to the front end of the cavity; the wafer sucker is fixed to the rear end of the cavity; the rotary bearing table is fixed in the middle position of the wafer transmission arm and the wafer sucker; the wafer transfer arm transfers the wafer transfer to the rotary bearing platform, and the wafer transfer platform is transferred. Through the rotation mechanism, the wafer is transferred above the wafer to the wafer. The wafer sucker is raised by the lifting mechanism and physically contact the center of the bottom surface of the wafer, and the wafer is lifted to the heated baking surface of the heater to roast the wafer. When the utility model can roast the wafer in a baking device, the mechanical arm can simultaneously carry out the transmission of the wafer, shorten the transmission time of the wafer and improve the efficiency of the roasting production of the wafer.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆烘烤装置
本技术涉及一种烘烤装置,尤其涉及一种晶圆烘烤装置。
技术介绍
晶圆是当前半导体组件的基础半成品,在生产晶圆的过程中,时常需要将晶圆置入烘烤装置,通过烤盘的适当温度来将晶圆上的光刻胶体等等,进行物理性或是化学性的转变,例如热固化等等;传统的晶圆烘烤装置是一线性烘烤制程,晶圆依序排列在一线性的路径上,依序经机械手臂传输置入烤盘,进行烘烤完成后再经机械手臂传输出烘烤装置。因此,存在烤盘等待机械手臂传输置入晶圆与机械手臂等待晶圆烘烤完成将其传输出烘烤装置所耗费的时间,这对晶圆烘烤产率也有较大影响。虽然半导体企业可同时启动多个这类的晶圆烘烤装置来进行晶圆的多线作业,但是将较大的增加装置采购、维修保养及其他综合成本;为此,本技术特设计一种晶圆烘烤装置,晶圆在烘烤装置里进行烘烤时,机械手臂可以同时进行晶圆的传输动作,缩短晶圆传输时间,提高晶圆烘烤产效率。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是:一种晶圆烘烤装置,它包括腔体、加热器、晶圆传输手臂、晶圆中转承载台、晶圆吸盘。所述晶圆传输手臂安装固定在腔体的前端;所述晶圆吸盘安装固定在腔体的后端;所述晶圆中转承载台安装固定在晶圆传输手臂和晶圆吸盘的中间位置;所述晶圆传输手臂将晶圆传输转移至晶圆中转承载台上,晶圆中转承载台通过旋转机构将晶圆转移至晶圆吸盘正上方,晶圆吸盘通过抬升机构抬升并物理接触晶圆底面,并继续抬升使晶圆贴近上方加热烘烤装置的加热烘烤面,对晶圆进行烘烤。进一步地:晶圆中转承载台的台面为圆盘形,台面上设至少均匀分布4个晶圆承载口。进一步地,当晶圆吸盘处于晶圆中转承载口上方时,以及晶圆 ...
【技术保护点】
一种晶圆烘烤装置,它包括腔体、加热器、晶圆传输手臂、晶圆中转承载台、晶圆吸盘;所述晶圆传输手臂安装固定腔体前端;所述晶圆吸盘安装固定在腔体的后端;所述晶圆中转承载台安装固定在晶圆传输手臂和晶圆吸盘的中间位置。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆烘烤装置,它包括腔体、加热器、晶圆传输手臂、晶圆中转承载台、晶圆吸盘;所述晶圆传输手臂安装固定腔体前端;所述晶圆吸盘安装固定在腔体的后端;所述晶圆中转承载台安装固定在晶圆传输手臂和晶圆吸盘的中间位置。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:王子菲,
申请(专利权)人:上海陛通半导体能源科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。