一种半导体器件的多功能腐蚀装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体器件的多功能腐蚀装置，包括提手、篮架、酸洗盘、支架；所述支架安装在支架内，所述支架安装在篮架内，所述提手安装在篮架的上端，所述酸洗盘在支架内上下水平布置有若干排。本发明专利技术将酸、碱腐蚀工艺在一个腐蚀盘内进行，大大简化了酸碱腐蚀过程中产品的流转，其设计满足了酸腐蚀工艺中喷淋清洗工艺的需求，同时满足了碱腐蚀过程中提挂式的腐蚀清洗要求，该腐蚀盘同时满足两种生产工艺。同时腐蚀盘的设计与后续涂覆的设备兼容，大大简化了后续产品的流转方式，该发明专利技术提高了生产效率，具有较高的市场推广价值。

A multi-function corrosion device for semiconductor devices

The invention provides a multifunctional corrosion device for a semiconductor device, including a handle, a basket, an acid washing tray, and a bracket; the bracket is installed in a bracket, the bracket is installed in the basket, and the handle is mounted on the upper end of the basket, and the acid wash tray is arranged horizontally in a number of rows in the bracket. In this invention, acid and alkali corrosion process is carried out in a corrosion plate, which greatly simplifies the circulation of products during acid alkali corrosion process. The design meets the requirement of spray cleaning process in acid corrosion process and meets the requirement of corrosion cleaning in the process of alkali corrosion. The corrosion disc meets two kinds of production processes at the same time. At the same time, the design of the corrosion plate is compatible with the subsequent coating equipment, which greatly simplifies the circulation mode of the subsequent products. The invention improves the production efficiency and has a high market value.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的多功能腐蚀装置
本专利技术涉及一种半导体器件的多功能腐蚀装置。
技术介绍
一些特殊半导体器件需要采用酸、碱腐蚀两种工艺进行腐蚀清洗，由于涉及两种清洗工艺，腐蚀操作过程不同，且采用的设备也不相同，由于酸腐蚀工艺需要将腐蚀液倒入装载产品的腐蚀盘中，而碱腐蚀需要将产品全部浸入碱腐蚀液中，因此传统的腐蚀盘不能较好地兼容两种生产工艺，且不适用与批量生产。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体器件的多功能腐蚀装置。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种半导体器件的多功能腐蚀装置，包括提手、篮架、酸洗盘、支架；所述支架安装在支架内，所述支架安装在篮架内，所述提手安装在篮架的上端，所述酸洗盘在支架内上下水平布置有若干排。所述酸洗盘包括衬板、面板，所述面板通过支柱支撑安装在衬板上，所述衬板的下端通过螺栓固接有衬脚。所述衬板的端端面上均加工有通孔和衬脚连接孔,所述通孔内安装有支柱，所述衬脚连接孔通过螺栓将衬脚固接在衬板下端，衬板的中部加工有若干均匀布置的衬孔,衬孔的上端设置有倒圆台槽。所述面板的两端端面上加工有通孔，通孔与支柱连接，所述面板的中部设置有酸液槽,酸液槽内加工有若干限位孔,限位孔上端设置有倒圆台槽。所述支架包括限位柱、顶板、抵板、中间限位柱、侧面支撑柱、底板，所述顶板和底板分别通过锁紧件安装在限位柱两端，所述侧面支撑柱和中间限位柱通过锁紧件安装在顶板和底板之间且在顶板或底板的一侧，所述侧面支撑柱在顶板的两端，中间限位柱在顶板的中部。所述篮架包括侧板和拉紧螺杆，所述侧板平行设置有两块，两块侧板之间通过拉紧螺杆连接，所述拉紧螺杆设置在侧板的左右两侧及其下端。所述提手包括左提杆、右提杆、提板，所述提板设置为四块，四块提板的一端分别与两块侧板的上端两侧部铰接，所述两块侧板上相对一侧的提板中下部之间通过拉紧螺杆连接，其上端分别通过左提杆和右提杆连接。所述衬脚一侧面上加工了导向槽,导向槽安装在抵板的一端，所述衬脚上还竖直加工有若干螺栓孔，通过螺栓孔与螺栓将衬脚固定在衬板下端。所述限位柱两端设置有螺纹，限位柱中部等间距交叉布置有若干上限位台和下限位台，每对上限位台和下限位台的相对面边角均加工有倒角，所述上限位台的下端面与面板的上端面接合，所述下限位台的上端面与衬脚的下端面接合。所述左提杆和右提杆两端均设置有螺纹，左提杆和右提杆相邻面上分别加工有卡槽和凸台,凸台可以卡装在卡槽内。本专利技术的有益效果在于：将酸、碱腐蚀工艺在一个腐蚀盘内进行，大大简化了酸碱腐蚀过程中产品的流转，其设计满足了酸腐蚀工艺中喷淋清洗工艺的需求，同时满足了碱腐蚀过程中提挂式的腐蚀清洗要求，该腐蚀盘同时满足两种生产工艺。同时腐蚀盘的设计与后续涂覆的设备兼容，大大简化了后续产品的流转方式，该专利技术提高了生产效率，具有较高的市场推广价值。附图说明图1是本专利技术的提篮结构示意图；图2是本专利技术的支架和酸洗盘结构示意图；图3是本专利技术的面板结构示意图；图4是本专利技术的衬板结构示意图；图5是本专利技术的限位柱结构示意图；图6是本专利技术的衬脚结构示意图；图7是本专利技术的右提杆结构示意图；图8是本专利技术的左提杆结构示意图；图中：1-提手，11-左提杆，111-卡槽，12-右提杆，121-凸台，13-提板，2-篮架，21-侧板，22-拉紧螺杆，3-酸洗盘，31-衬板，311-衬孔，312-衬脚连接孔，32-面板，321-限位孔，322-酸液槽，33-衬脚，331-螺栓孔，332-导向槽，34-支柱，4-支架，41-限位柱，411-上限位台，412-下限位台，4111-倒角，42-顶板，43-抵板，44-中间限位柱，45-侧面支撑柱，46-锁紧件，47-底板，5-通孔，6-倒圆台槽。具体实施方式下面进一步描述本专利技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。一种半导体器件的多功能腐蚀装置，包括提手1、篮架2、酸洗盘3、支架4；所述支架4安装在支架4内，所述支架4安装在篮架2内，所述提手1安装在篮架2的上端，所述酸洗盘3在支架4内上下水平布置有若干排。所述酸洗盘3包括衬板31、面板32，所述面板32通过支柱34支撑安装在衬板31上，所述衬板31的下端通过螺栓固接有衬脚33。所述衬板31的端端面上均加工有通孔5和衬脚连接孔312,所述通孔5内安装有支柱34，所述衬脚连接孔312通过螺栓将衬脚33固接在衬板31下端，衬板31的中部加工有若干均匀布置的衬孔311,衬孔311的上端设置有倒圆台槽6。所述面板32的两端端面上加工有通孔5，通孔5与支柱34连接，所述面板32的中部设置有酸液槽322,酸液槽322内加工有若干限位孔321,限位孔321上端设置有倒圆台槽6。所述支架4包括限位柱41、顶板42、抵板43、中间限位柱44、侧面支撑柱45、底板47，所述顶板42和底板47分别通过锁紧件46安装在限位柱41两端，所述侧面支撑柱45和中间限位柱44通过锁紧件46安装在顶板42和底板47之间且在顶板42或底板47的一侧，所述侧面支撑柱45在顶板42的两端，中间限位柱44在顶板42的中部。所述篮架2包括侧板21和拉紧螺杆22，所述侧板21平行设置有两块，两块侧板21之间通过拉紧螺杆22连接，所述拉紧螺杆22设置在侧板21的左右两侧及其下端。所述提手1包括左提杆11、右提杆12、提板13，所述提板13设置为四块，四块提板13的一端分别与两块侧板21的上端两侧部铰接，所述两块侧板21上相对一侧的提板13中下部之间通过拉紧螺杆22连接，其上端分别通过左提杆11和右提杆12连接。所述衬脚33一侧面上加工了导向槽332,导向槽332安装在抵板43的一端，所述衬脚33上还竖直加工有若干螺栓孔331，通过螺栓孔331与螺栓将衬脚33固定在衬板31下端。所述限位柱41两端设置有螺纹，限位柱41中部等间距交叉布置有若干上限位台411和下限位台412，每对上限位台411和下限位台412的相对面边角均加工有倒角4111，所述上限位台411的下端面与面板32的上端面接合，所述下限位台412的上端面与衬脚33的下端面接合。所述左提杆11和右提杆12两端均设置有螺纹，左提杆11和右提杆12相邻面上分别加工有卡槽111和凸台121,凸台121可以卡装在卡槽111内。本专利技术的操作步骤为：首先将半导体器件放置在酸洗盘上的数百个排列整齐的小孔，小孔上端经过倒角，倒角刚好可以放下半导体器件而一端，可避免引线被腐蚀腐蚀，腐蚀盘主要完成酸腐蚀功能。完成酸腐蚀后，将支架装入腐蚀盘中，在将抵板插入衬脚内，抵板将产品从酸液槽中顶出，将支架装入提篮中，可进行碱腐蚀工序。提篮内置的支架可以固定腐蚀盘，保证在腐蚀过程中产品不会，提篮上的支架可以固定在机械臂上，实现自动，碱腐蚀清洗功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的多功能腐蚀装置，包括提手(1)、篮架(2)、酸洗盘(3)、支架(4)，其特征在于：所述支架(4)安装在支架(4)内，所述支架(4)安装在篮架(2)内，所述提手(1)安装在篮架(2)的上端，所述酸洗盘(3)在支架(4)内上下水平布置有若干排。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的多功能腐蚀装置，包括提手(1)、篮架(2)、酸洗盘(3)、支架(4)，其特征在于：所述支架(4)安装在支架(4)内，所述支架(4)安装在篮架(2)内，所述提手(1)安装在篮架(2)的上端，所述酸洗盘(3)在支架(4)内上下水平布置有若干排。2.如权利要求1所述的半导体器件的多功能腐蚀装置，其特征在于：所述酸洗盘(3)包括衬板(31)、面板(32)，所述面板(32)通过支柱(34)支撑安装在衬板(31)上，所述衬板(31)的下端通过螺栓固接有衬脚(33)。3.如权利要求2所述的半导体器件的多功能腐蚀装置，其特征在于：所述衬板(31)的端端面上均加工有通孔(5)和衬脚连接孔(312),所述通孔(5)内安装有支柱(34)，所述衬脚连接孔(312)通过螺栓将衬脚(33)固接在衬板(31)下端，衬板(31)的中部加工有若干均匀布置的衬孔(311),衬孔(311)的上端设置有倒圆台槽(6)。4.如权利要求2所述的半导体器件的多功能腐蚀装置，其特征在于：所述面板(32)的两端端面上加工有通孔(5)，通孔(5)与支柱(34)连接，所述面板(32)的中部设置有酸液槽(322),酸液槽(322)内加工有若干限位孔(321),限位孔(321)上端设置有倒圆台槽(6)。5.如权利要求1所述的半导体器件的多功能腐蚀装置，其特征在于：所述支架(4)包括限位柱(41)、顶板(42)、抵板(43)、中间限位柱(44)、侧面支撑柱(45)、底板(47)，所述顶板(42)和底板(47)分别通过锁紧件(46)安装在限位柱(41)两端，所述侧面支撑柱(45)和中间限位柱(44)通过锁紧件(46)安装在顶板(42)和底板(47)之间且在顶板(42)或底板(47)的一侧，所述侧面支撑柱(45)在顶板(42)的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁鹏，古进，郭荣，简青青，寿强亮，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：贵州,52