The invention discloses a cooling and cooling pipe of a chip, including a cooling fan and a heat dissipation pipe. It is characterized in that a turning angle is arranged in the middle of the heat pipe, and the two ends of the turning angle are connected with the left heat pipe and the right cooling pipe respectively, and the cooling fan comprises a chip cooling fan and a cooling fan. The cooling fan is connected with the right heat dissipating pipeline, and the chip cooling fan and the cooling fan simultaneously send air to the heat dissipation pipeline. Through the control of the heat dissipation pipe, using the chip cooling fan and the refrigeration fan to send the wind to the heat pipe simultaneously, the turbulence of the air flow can be formed in the fan heat pipe, and the cold air and the hot air are mixed. The temperature of the right heat dissipation pipe is lower than that of the left heat pipe through the setting of the turning angle. The left heat dissipation pipe can be put through one of its design. The heat transfer to the right heat dissipation pipe is distributed, and the right cooling pipe is close to the outside, the cooling effect is better, the heat dissipation is faster, and it can carry out the rapid temperature distribution.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片的降温散热管道
本专利技术涉及一种管道,具体涉及一种芯片的降温散热管道。
技术介绍
当今世界芯片科技飞速发展,芯片性能日新月异,体积越来越小,同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。FlipChip在当今芯片封装中具有重要地位,Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数,封装尺寸减小等。为了向更高性能迈进,芯片封装已经大规模采用FC封装方法,更短的触点连接带来了更小的寄生电容,同时带来更小的封装体积。为了改善FC封装芯片的性能,有必要提出一种更加有效的散热方式。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是目前的芯片采用的散热功能单一,散热管道的散热效果差,仅能进行一侧长时间扇风,效果很差,目的在于提供一种芯片的降温散热管道,解决上述的问题。本专利技术通过下述技术方案实现:一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇和散热管道,其特征在于,散热管道中部设置有转折角,所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接,所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇,所述芯片散热扇与左散热管道连接,制冷扇与右散热管道连接,所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制,利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风,可以在扇热管道内形成气流的紊乱,将冷空气和热空气混合,通过转折角的设置,右散热管道的温度比左散热管道低,通过其一体设计,可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发,并且右散热管道靠近外部,制冷效果更佳,散热更快,能够进行快速的温度散发。进一步地,所述转折角左右两侧开设有 ...
【技术保护点】
一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇(1)和散热管道(2),其特征在于,散热管道(2)中部设置有转折角(3),所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接,所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12),所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接,制冷扇(12)与右散热管道(22)连接,所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇(1)和散热管道(2),其特征在于,散热管道(2)中部设置有转折角(3),所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接,所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12),所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接,制冷扇(12)与右散热管道(22)连接,所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风。2.根据权利要求1所述的一种芯片的降温散热管道,其特征在于,所述转折角(3)左右两侧开设有散热孔(31),转...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢义刚,
申请(专利权)人:成都西华升腾科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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