用于散热管道的制冷结构制造技术

本发明专利技术公开了用于散热管道的制冷结构，包括散热风扇和散热管道，其特征在于，散热管道中部设置有转折角，所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接，所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇，所述芯片散热扇与左散热管道连接，制冷扇与右散热管道连接，所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制，利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风，可以在扇热管道内形成气流的紊乱，将冷空气和热空气混合，通过转折角的设置，右散热管道的温度比左散热管道低，通过其一体设计，可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发，并且右散热管道靠近外部，制冷效果更佳，散热更快，能够进行快速的温度散发。

【技术实现步骤摘要】
用于散热管道的制冷结构
本专利技术涉及一种管道，具体涉及用于散热管道的制冷结构。
技术介绍
当今世界芯片科技飞速发展，芯片性能日新月异，体积越来越小，同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。FlipChip在当今芯片封装中具有重要地位，Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数，封装尺寸减小等。为了向更高性能迈进，芯片封装已经大规模采用FC封装方法，更短的触点连接带来了更小的寄生电容，同时带来更小的封装体积。为了改善FC封装芯片的性能，有必要提出一种更加有效的散热方式。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是目前的芯片采用的散热功能单一，散热管道的散热效果差，仅能进行一侧长时间扇风，效果很差，目的在于提供用于散热管道的制冷结构，解决上述的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：用于散热管道的制冷结构，设置在主机内的散热风扇和散热管道，其特征在于，散热管道中部设置有转折角，所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接，所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇，所述芯片散热扇与左散热管道连接，制冷扇与右散热管道连接，所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风，所述制冷扇朝向右散热管道内设置有制冷仓，所述制冷仓内部设置有若干制冷孔，通过在制冷仓内放置制冷材料，并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道内。在一般制冷效果达不到要求时，可以通过向制冷仓内放置冰块等制冷物品，快速让空气温度降低，将降低后的空气带入，可以快速降低主机内的温度。通过散热管道控制，利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风，可以在扇热管道内形成气流的紊乱，将冷空气和热空气混合，通过转折角的设置，右散热管道的温度比左散热管道低，通过其一体设计，可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发，并且右散热管道靠近外部，制冷效果更佳，散热更快，能够进行快速的温度散发。进一步地，所述转折角左右两侧开设有散热孔，转折角与左散热管道的连接处设置有收束口，通过收束口将气流隔离。通过转折角左右设置的散热孔，将从制冷扇进入的冷空气排放至安装芯片的主机内，而设置收束的目的在于，将从左散热管道来的热空气快速紊流，并通过另一侧的冷空气进行降温，这样降温的效果会更好。进一步地，所述收束口采用散热片为材料，收束口环状设置，中间留有小孔，通过环状设置的收束口让气流紊乱，并进行散热。收束口采用散热片进行散热，可以将散热效果提高，让左散热管道产生的热量通过冷空气快速的散发，收束口采用环状设计，中间留有小孔是为了让一部分热空气流入转折角内，充分让冷热空气混合，将主机内的温度降低。进一步地，所述收束口伸出左散热管道外，通过主机内的空气流动，进行散热。因为收束口为散热片材料，通过将其伸出至主机内，利用散热孔排出的冷气造成的空气流动，将散热片上的热量带走，能够快速的进行散热。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术用于散热管道的制冷结构，通过气流紊乱后加快散热的原理，能够快速进行温度控制；2、本专利技术用于散热管道的制冷结构，能够自主加装制冷材料，进行人工干预方式的加速散热。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-散热风扇，11-芯片扇热扇，12-制冷扇，2-散热管道，21-左扇热管道，22-右散热管道，3-转折角，31-散热孔，4-收束口，5-制冷仓。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例如图1所示，本专利技术用于散热管道的制冷结构，用于散热管道的制冷结构，设置在主机内的散热风扇1和散热管道2，其特征在于，散热管道2中部设置有转折角3，所述转折角3两端分别与左散热管道21和右散热管道22连接，所述散热风扇1包括芯片散热扇11和制冷扇12，所述芯片散热扇11与左散热管道21连接，制冷扇12与右散热管道22连接，所述芯片散热扇11与制冷扇12同时向散热管道2内送风。所述制冷扇12朝向右散热管道21内设置有制冷仓5，所述制冷仓5内部设置有若干制冷孔，通过在制冷仓5内放置制冷材料，并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道21内。在一般制冷效果达不到要求时，可以通过向制冷仓内放置冰块等制冷物品，快速让空气温度降低，将降低后的空气带入，可以快速降低主机内的温度。通过散热管道控制，利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风，可以在扇热管道内形成气流的紊乱，将冷空气和热空气混合，通过转折角的设置，右散热管道的温度比左散热管道低，通过其一体设计，可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发，并且右散热管道靠近外部，制冷效果更佳，散热更快，能够进行快速的温度散发。所述转折角3左右两侧开设有散热孔31，转折角3与左散热管道21的连接处设置有收束口4，通过收束口4将气流隔离。通过转折角左右设置的散热孔，将从制冷扇进入的冷空气排放至安装芯片的主机内，而设置收束的目的在于，将从左散热管道来的热空气快速紊流，并通过另一侧的冷空气进行降温，这样降温的效果会更好。所述收束口4采用散热片为材料，收束口4环状设置，中间留有小孔，通过环状设置的收束口4让气流紊乱，并进行散热。收束口采用散热片进行散热，可以将散热效果提高，让左散热管道产生的热量通过冷空气快速的散发，收束口采用环状设计，中间留有小孔是为了让一部分热空气流入转折角内，充分让冷热空气混合，将主机内的温度降低。所述收束口伸出左散热管道外，通过主机内的空气流动，进行散热。因为收束口为散热片材料，通过将其伸出至主机内，利用散热孔排出的冷气造成的空气流动，将散热片上的热量带走，能够快速的进行散热。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于散热管道的制冷结构，包括设置在主机内的散热风扇(1)和散热管道(2)，其特征在于，散热管道(2)中部设置有转折角(3)，所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接，所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12)，所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接，制冷扇(12)与右散热管道(22)连接，所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风，所述制冷扇(12)朝向右散热管道(21)内设置有制冷仓(5)，所述制冷仓(5)内部设置有若干制冷孔，通过在制冷仓(5)内放置制冷材料，并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道(21)内。

【技术特征摘要】
1.用于散热管道的制冷结构，包括设置在主机内的散热风扇(1)和散热管道(2)，其特征在于，散热管道(2)中部设置有转折角(3)，所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接，所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12)，所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接，制冷扇(12)与右散热管道(22)连接，所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风，所述制冷扇(12)朝向右散热管道(21)内设置有制冷仓(5)，所述制冷仓(5)内部设置有若干制冷孔，通过在制冷仓(5)内放置制冷材料，并通...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢义刚，
申请(专利权)人：成都西华升腾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51