【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件的散热结构
本技术涉及半导体散热
,具体为一种半导体元器件的散热结构。
技术介绍
电子电路中,随着集成度的不断提高和体积的逐步缩小,使得原来占用较大空间的电子设备逐渐缩小,但其内部单位体积的发热量却不断增大,尤其是半导体元器件在工作过程中存在发热量过大导致温度过热的问题,使得半导体元器件的工作状态和系统稳定性受到很大的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体元器件的散热结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体元器件的散热结构,包括散热壳体和半导体元器件,所述半导体元器件与电路板通过焊柱连接,所述散热壳体的内部设有散热垫片,所述散热垫片的上端设有散热架,所述散热架的内部设有主散热管和分散热管,所述散热架的上端设有导热垫片,所述散热架的两侧设有固定杆,并且散热架与散热罩通过固定杆连接,所述固定杆的下端设有压缩弹簧,所述散热罩的底部设有固定连接块,所述固定连接块上设有固定螺母,所述散热罩的周围设有散热孔。优选的,所述半导体元器件均匀焊接在电路板上,且半导体元器件与电路板相互垂直。优选的,所述散热垫片的外表面设有导热硅脂。优选的,所述主散热管和分散热管的表面设有铜合金层。优选的,所述散热罩的内侧设有降噪板。优选的,所述压缩弹簧和固定连接块的下端在电路板上对应设有固定槽。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.该半导体元器件的散热结构解决了小体积空间环境中,电路工作时,半导体元器件温度过热问题。通过散热垫片与半导体元器件充分接触,将半导体元器件产生的热量通过导热硅脂传递至散热架中,然后通过导热 ...
【技术保护点】
一种半导体元器件的散热结构,包括散热壳体(1)和半导体元器件(3),其特征在于:所述半导体元器件(3)与电路板(4)通过焊柱(2)连接,所述散热壳体(1)的内部设有散热垫片(9),所述散热垫片(9)的上端设有散热架(8),所述散热架(8)的内部设有主散热管(11)和分散热管(12),所述散热架(8)的上端设有导热垫片(7),所述散热架(8)的两侧设有固定杆(6),并且散热架(8)与散热罩(5)通过固定杆(6)连接,所述固定杆(6)的下端设有压缩弹簧(10),所述散热罩(5)的底部设有固定连接块(13),所述固定连接块(13)上设有固定螺母(15),所述散热罩(5)的周围设有散热孔(14)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件的散热结构,包括散热壳体(1)和半导体元器件(3),其特征在于:所述半导体元器件(3)与电路板(4)通过焊柱(2)连接,所述散热壳体(1)的内部设有散热垫片(9),所述散热垫片(9)的上端设有散热架(8),所述散热架(8)的内部设有主散热管(11)和分散热管(12),所述散热架(8)的上端设有导热垫片(7),所述散热架(8)的两侧设有固定杆(6),并且散热架(8)与散热罩(5)通过固定杆(6)连接,所述固定杆(6)的下端设有压缩弹簧(10),所述散热罩(5)的底部设有固定连接块(13),所述固定连接块(13)上设有固定螺母(15),所述散热罩(5)的周围设有散热孔(14)。2.根据权...
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