本发明专利技术公开了一种印刷用铝基材合金，是在铝中含有下述质量百分比的元素成份：Ｓｉ ０．０５～０．１０％、Ｆｅ ０．２５～０．３５％、Ｍｎ ０．０５～０．１０％、Ｍｇ ０．０５～０．１５％、Ｔｉ ０．０１～０．０２５％、Ｃｕ＜０．０５％、Ｚｎ＜０．０５％，其余杂质总和＜０．１５％且单个杂质＜０．０３％。这种合金腐蚀均匀性好，适合作高档ＰＳ版用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种合金，具体来说是一种印刷用铝基材合金。
技术介绍
在印刷用铝基材发展历史过程中，曾经使用过3103，由于含有较高的Mn易形成粗大组织而很快淘汰，现在还在使用的1052合金由于添加了0.08-0.20％的Mg对材料强度提高较明显，材料组织也得到一定细化，但是电解速度和砂目均匀性和现行要求有一定差距，对于高档PS版，特别是CTP用铝基材对电解速度和电解均匀性要求更高，由此在系统分析各元素对电解作用前提下，提出了新型合金成分设计的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种印刷用铝基材新型合金，这种新型合金具有高电解速度和电解均匀性能，适于作印刷用铝基材。 一种印刷用铝基材合金，是在铝中含有下述质量百分比的元素成份Si0.05～0.10％、Fe 0.25～0.35％、Mn 0.05～0.10％、Mg 0.05～0.15％、Ti 0.01～0.025％、Cu＜0.05％、Zn＜0.05％，其余杂质总和＜0.15％且单个杂质＜0.03％。 比较优选的是在铝中含有下述质量百分比的元素成份Si 0.08％、Fe 0.30％、Mn 0.08％、Mg 0.1％、Ti 0.015％、Cu 0.0013％、Zn 0.0044％，其余杂质总和＜0.15％且单个杂质＜0.03％。 本专利技术设计的新型铝合金，与现行世界各国主要使用的印刷用1050铝合金相比，增加了Mn、Mg含量，降低了Si、Fe、Ti含量。目的是按此成分生产的铸锭经过热轧、冷轧、热处理等工序后，获得更细的纤维组织，减小化合物尺寸，改善化合物形态，提高260-280℃下印刷版材的耐烘烤强度，提高铝基材电解砂目的均匀性。这种合金与现有产品相比，具有更高的电解速度和电解均匀性能，适合于对电解速度和电解均匀性要求更高的高档PS版，特别是CTP用铝基材对电解速度和电解均匀性要求更高，新合金对电解速度和电解均匀的提高，是对生产和管理难度的现象降低，具有非常重大的使用价值。 附图说明 图1为1050合金样品电解腐蚀组织50X照片。 图2为1050合金中添加镁的合金样品电解腐蚀组织50X照片。 图3为实施例3中合金样品电解腐蚀组织50X照片。 图4为1050合金样品极化曲线。 图5为1050合金中添加镁的合金样品极化曲线。 图6为实施例3中合金样品极化曲线。 具体实施例方式 下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以助于理解本专利技术的内容。 实施例1 铝合金中各元素质量百分含量为Si 0.08％、Fe 0.30％、Mn 0.08％、Mg 0.1％、Ti 0.015％、Cu 0.0013％、Zn 0.0044％，其余为Al。 实施例2 铝合金中各元素质量百分含量为Si 0.06％、Fe 0.33％、Mn 0.05％、Mg 0.14％、Ti 0.01％、Cu 0.04％、Zn 0.04％，其余为Al。 实施例3 铝合金中各元素质量百分含量为Si 0.10％、Fe 0.25％、Mn 0.10％、Mg 0.06％、Ti 0.024％、Cu 0.004％、Zn 0.004％，其余为Al。 实验例 为验证本专利技术的新合金的性能，进行了两种试验。 (1)模拟电解实验法 将由1052合金以及在1052合金中添加0.1％(质量)的Mg的加镁合金，以及实施例1中的合金，制成的PS版进行电解腐蚀实验，实验条件见表1 表1PS版铝基板电解腐蚀试验检测工艺规范 电解腐蚀后组织照片如图1-图3所示。 从图1至图3的照片可知，1050合金样品腐蚀均匀性不如加Mg的，加Mg的不如本专利技术实施例1中的新合金的。新合金成分样品腐蚀速度比原成分略快。同样的试验证明实施例2和实施例3的均匀性好于图2，与图3的实施例1相当。 (2)电解腐蚀极化曲线测试法 利用So1artron 1287电化学测试仪测定试样腐蚀的极化曲线，方法为以1050合金作为1#试样，以1050合金中加有0.1％(质量)的Mg的合金作为2#试样，实施例1的合金作为3#试样，均裁成1cm×1cm大小，在2.5％(体积)HCl水溶液中，参比电极为标准甘汞电极，辅助电极为Pt电极，扫描速率为1mv/s。极化曲线如图4-6所示。根据各试样极化曲线测试结果，并根据塔费尔关系对试样的极化曲线进行塔费尔拟合，估算出试样的腐蚀电流密度和腐蚀电位，结果见表2。 表2试样在2.5％HCl水溶液中的腐蚀电流密度Icorr和自腐蚀电位Ecorr 自腐蚀电位负移说明试样更易腐蚀，电解活化性能好，腐蚀电流密度高说明其腐蚀速率快。从表2可知，成分调整后的2#和3#试样其自腐蚀电位较1#试样明显负移，其中新合金成份的3#试样负移程度最大，腐蚀电流密度3#试样也最大，2#试样次之，1#试样最小。 由图4可以看出，1#试样极化曲线上出现明显的毛刺波动段，曲线平滑度差，而图5和图6中的2#和3#试样的极化曲线平滑度较1#试样有所提高，说明了2#，3#试样的腐蚀均匀性优于1#试样，且3#试样比2#试样平滑，说明以3#试样腐蚀均匀性最好。用同样的方法表明，实施例2、3的合金腐蚀均匀性也优于1#、2#试样。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。权利要求1、一种印刷用铝基材合金，是在铝中含有下述质量百分比的元素成份Si 0.05～0.10％、Fe 0.25～0.35％、Mn 0.05～0.10％、Mg 0.05～0.15％、Ti 0.01～0.025％、Cu＜0.05％、Zn＜0.05％，其余杂质总和＜0.15％且单个杂质＜0.03％。2、如权利要求1所述的印刷用铝基材合金，其特征在于是在铝中含有下述质量百分比的元素成份Si 0.08％、Fe 0.30％、Mn 0.08％、Mg 0.1％、Ti 0.015％、Cu 0.0013％、Zn 0.0044％，其余杂质总和＜0.15％且单个杂质＜0.03％。全文摘要本专利技术公开了一种印刷用铝基材合金，是在铝中含有下述质量百分比的元素成份Si 0.05～0.10％、Fe 0.25～0.35％、Mn 0.05～0.10％、Mg 0.05～0.15％、Ti 0.01～0.025％、Cu＜0.05％、Zn＜0.05％，其余杂质总和＜0.15％且单个杂质＜0.03％。这种合金腐蚀均匀性好，适合作高档PS版用。文档编号C22C21/00GK101338394SQ20081021304公开日2009年1月7日 申请日期2008年8月21日 优先权日2008年8月21日专利技术者赵世庆, 陈昌云, 游江海, 尹晓辉, 卢永红, 温庆红 申请人:西南铝业(集团)有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷用铝基材合金，是在铝中含有下述质量百分比的元素成份：Ｓｉ０．０５～０．１０％、Ｆｅ０．２５～０．３５％、Ｍｎ０．０５～０．１０％、Ｍｇ０．０５～０．１５％、Ｔｉ０．０１～０．０２５％、Ｃｕ＜０．０５％、Ｚｎ＜０．０５％，其余杂质总和＜０．１５％且单个杂质＜０．０３％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵世庆，陈昌云，游江海，尹晓辉，卢永红，温庆红，
申请(专利权)人：西南铝业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]
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