The invention discloses a silver / silver iodide composite material modified by cadmium tungstate and its preparation method and application. The composite material includes cadmium tungstate and silver / silver iodide material, silver / silver iodide material is loaded on cadmium tungstate, silver / silver iodide material is made up of Ag nanoparticles and silver iodide. The preparation methods include: preparation of silver iodide / cadmium tungstate and in-situ photoreduction of Ag@AgI/CdWO4 composites. The composite has the advantages of wide absorption of visible light, high absorption strength, high transmission and separation efficiency, good photocatalytic performance, good stability and strong resistance to photocorrosion. The preparation method has the advantages of easy control, simple operation, no use of any organic solvent, no two times of pollution. With the advantages of dyeing and environmental protection, the composite material has the advantages of high removal rate, fast removal rate, convenient operation, low cost and no two pollution when treating dye wastewater and antibiotic wastewater.
【技术实现步骤摘要】
钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料及其制备方法和应用
本专利技术属于材料制备与环境保护领域,涉及一种银/碘化银复合材料及其制备方法和应用,具体涉及一种钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着经济的发展,能源与环境问题日益突出,半导体光催化技术由于能够实现从太阳能到化学能的转化而被认为是解决环境与能源问题最具有应用前景的方法之一。传统的光催化剂TiO2由于具有较高的紫外光催化活性、环境友好性和化学稳定性而被视为具有良好产能和环境修复应用前景的光催化材料。然而,由于TiO2的禁带宽度为3.2eV,使得其只能对占太阳能4%的紫外光响应,严重限制了其在可见光(λ>400nm)照射下降解污染物中的应用。因此,构建具有高可见光催化活性的光催化剂成为了光催化领域的研究焦点。近年来,卤化银半导体AgX(X=Cl、Br和I)引了广泛的研究兴趣,并被用作污染物降解的光催化材料,尤其是AgI,其较AgCl和AgBr具有较窄的禁带~2.8eV,这使得它具有良好的可见光响应特性,而且AgI在光催化过程中可以和银纳米颗粒稳定共存形成Ag@AgI。银纳米粒子具有等离子体共振效应,能明显增强可见光催化活性。然而,光生电荷的快速复合以及AgI极易光腐蚀严重限制了Ag@AgI在可见光照下光催化效率和实际应用。因而开发具有高可见光催化活性的Ag@AgI基光催化材料是实现污染物高效去除效率的必要途径。作为多组分的金属氧化物,钨酸盐由于其光学、化学以及结构上的优良性能,被认为是应用广泛的功能材料。其中,CdWO4不仅具有与TiO2相当的紫外光催化活性,还具有较高 ...
【技术保护点】
一种钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料,其特征在于,包括钨酸镉和银/碘化银材料,所述银/碘化银材料负载在钨酸镉上;所述银/碘化银材料由Ag纳米颗粒和碘化银组成。
【技术特征摘要】
1.一种钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料,其特征在于,包括钨酸镉和银/碘化银材料,所述银/碘化银材料负载在钨酸镉上;所述银/碘化银材料由Ag纳米颗粒和碘化银组成。2.根据权利要求1中所述的钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料,其特征在于,所述钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料中,所述Ag纳米颗粒的质量百分含量为0.3%~1.5%,所述碘化银的质量百分含量为21.3%~90.3%,所述钨酸镉的质量百分含量为8.2%~78.3%。3.根据权利要求1或2中所述的钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料,其特征在于,所述钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料的比表面积为0.075m2/g~5.45m2/g,平均孔径为2.30nm~14.62nm,孔容为0.0005cm3/g~0.0192cm3/g;所述银/碘化银材料为颗粒状,直径为200nm~800nm;所述钨酸镉为纳米棒状,长度为200nm~400nm,直径为50nm~100nm。4.一种如权利要求1~3中任一项所述的钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将KI、钨酸镉于水中混合,超声,逐滴加入AgNO3溶液进行原位沉淀反应,得到含有碘化银/钨酸镉的混合液;S2、将步骤S1中的含有碘化银/钨酸镉的混合液置于进行原位光还原反应,离心,洗涤,真空干燥,得到钨酸镉修饰的银/碘化银复合材料。5.根据权利要求4中所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述钨酸镉的制备方法包括以下步骤:将Na2WO4·2H2O溶液逐滴加至Cd(NO3)2·4H2O溶液中,调节所得混合溶液的pH进行水热反应,过滤,洗涤,干燥,得到钨酸镉。6.根据权利要求5中所述的制备方法,其特征在于,所述Na2WO4·2H2O溶液中的Na2WO4·2H2O与所述Cd(NO3)2·4H2O溶液中的Cd(NO3)2·4H2O的质量比为1.069~1.070∶1;和/或,所述混合溶液的pH采用氨水调节;所述混...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁兴中,吴志斌,曾光明,蒋龙波,张进,熊婷,王侯,夏琦,于瀚博,
申请(专利权)人:湖南大学,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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