The utility model provides a new type of water-borne ink heat sink structure for CPU, including heat sink and heat source. The heat dissipation plate is fixed on the heat source. The heat dissipation plate comprises a main heat dissipation block and a connecting part, and the two are one integral structure and a groove. The main bulk heat block is a flat type, and the connecting part is connected. The main heat dissipation plate and the connecting part include the heat capacity conduction layer, the accelerating conduction layer and the heat radiation layer, and the heat capacity conduction layer, the accelerating conduction layer and the heat radiation layer are arranged in turn, and the heat radiation layer adopts water based ink, and the surface of the heat radiation layer is on the surface of the heat radiation layer. Frosting\u3002 The cooling plate structure of the utility model is environment-friendly, and does not cause pollution in the production process, and has good heat dissipation effect and low cost.
【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构
本技术涉及散热的
,特别是一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构。
技术介绍
随着CPU向更精密,集成度更高的方向发展,越来越多的电子元件需要被密集排列连接在尺寸很小的CPU上的技术已经成为CPU技术发展的趋势,而此种CPU的散热问题就成为了相当重要的问题,传统的散热方式通常都需要外接风扇或者外接其他复杂的散热结构才能够达到散热的目的,但是这些传统的散热方式普遍存在着结构复杂、成本高昂且散热效果不理想的问题,而此是为传统技术的主要缺点。有鉴于此,本专利技术人专门设计了一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构,本案由此产生。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的技术方案如下:一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构,包括散热板以及热源,所述散热板固定设置于热源上,所述散热板包括主散热块与连接部位,且两者为一体式结构,形成凹槽,所述主散热块为平板式,其中所述连接部位为多级台阶状,与热源连接,所述主散热板与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层,且所述热容传导层、加速传导层、热辐射散热层依次设置,所述热辐射散热层采用水性油墨,且热辐射散热层表面为磨砂面。进一步的,所述连接部位通过热介质与热源连接。进一步的,所述热介质可以是导热双面胶或者导热膏中的一种。进一步的,所述散热板还设置有四个支撑脚。进一步的,还包括离型纸,所述离型纸包覆于散热板表面。进一步的,所述水性油墨通过喷涂、浸镀或者丝网印中任意一种方式设置于加速传导层上后,烤干后即为热辐射散热层。进一步的,所述热容传导层可采用铝基材或者铜基材。进一步的,所述连接 ...
【技术保护点】
一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构,其特征在于,包括散热板以及热源,所述散热板固定设置于热源上,所述散热板包括主散热块与连接部位,且两者为一体式结构,形成凹槽,所述主散热块为平板式,其中所述连接部位为多级台阶状,与热源连接,所述主散热板与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层,且所述热容传导层、加速传导层、热辐射散热层依次设置,所述热辐射散热层采用水性油墨,且热辐射散热层表面为磨砂面。
【技术特征摘要】
1.一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构,其特征在于,包括散热板以及热源,所述散热板固定设置于热源上,所述散热板包括主散热块与连接部位,且两者为一体式结构,形成凹槽,所述主散热块为平板式,其中所述连接部位为多级台阶状,与热源连接,所述主散热板与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层,且所述热容传导层、加速传导层、热辐射散热层依次设置,所述热辐射散热层采用水性油墨,且热辐射散热层表面为磨砂面。2.根据权利要求1所述的一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构,其特征在于,所述连接部位通过热介质与热源连接。3.根据权利要求2所述的一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构,其特征在于,所述热介质可以是导热双面胶或者导热膏中的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈锦裕,刘弘伟,
申请(专利权)人:厦门奈福电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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