The utility model provides a multi chip rewiring package structure, including a matrix. The main improvement is that the metal rewiring layer is made on one surface of the matrix; one or more chips are welded on the metal rewiring layer on the substrate surface; the electrical connection point of the chip is connected with the metal rewiring layer downward; in the matrix, the electrical connection point of the chip is connected to the metal rewiring layer. A surface is provided with a surface covering layer covering a surface of the matrix and a metal wiring layer. The back of the chip is exposed or does not reveal the surface covering layer; on the surface cover layer, the position of the input and output port needs to be set, and an input and output port connected with a metal wire layer is provided at the opening. The utility model has the advantages of low cost and high yield, and can realize the multi chip rewiring encapsulation structure at the same time.
【技术实现步骤摘要】
多芯片再布线封装结构
本技术涉及系统级封装领域,尤其是涉及多芯片再布线层的晶圆级再布线结构和工艺方法。
技术介绍
随着芯片功能变得越来越复杂,I/O数越来越多,Fan-in(扇入)封装已不能满足I/O扇出的要求。Fan-out(扇出)封装技术是对fan-in封装技术的补充,通过再构圆片的方式将芯片I/O端口引出。fan-out工艺在2008年就开始应用,主要是英飞凌无线的eWLB(EmbeddedWaferLevelBGA)技术。随着工艺技术逐渐成熟,成本不断降低,同时加上芯片工艺的不断提升,其应用可能出现爆发性增长。英飞凌的Fan-out工艺流程如下:先将芯片临时放置在一片晶圆载片上;然后使用圆片级注塑工艺,将芯片埋入到模塑料中,固化模塑料,再移除晶圆载片。之后对埋有芯片的模塑料圆片进行晶圆级工艺(钝化、金属再布线和植球),最后切片完成封装。现有技术有三个主要缺点:1,工艺流程复杂(引入临时键合和拆键合),需要投入工艺和设备资源较多;2,由第一条导致的产品性价比较低;3,采用封装主体是EMC材料,所以晶圆翘曲以及较厚的产品厚度都是生产过程中的一大难点。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足,本技术提供一种多芯片再布线封装结构,具有低成本、高良率的优点,能够同时实现多芯片再布线封装结构。本技术采用的技术方案是:一种多芯片再布线封装结构,包括基体,其主要改进之处在于,在基体的一个表面制作有金属再布线层;一个或多个芯片焊接在基体表面的金属再布线层上;芯片的电连接点向下与金属再布线层连接;在基体的一个表面设有表面覆盖层,覆盖所述基体的一个表面和金属布线层,芯片的背 ...
【技术保护点】
一种多芯片再布线封装结构,包括基体(1),其特征在于,在基体(1)的一个表面(101)制作有金属再布线层(2);一个或多个芯片(3)焊接在基体(1)表面的金属再布线层(2)上;芯片(3)的电连接点(301)向下与金属再布线层(2)连接;在基体(1)的一个表面(101)设有表面覆盖层(4),覆盖所述基体(1)的一个表面和金属布线层(2),芯片(3)的背面露出或不露出所述表面覆盖层(4);在表面覆盖层(4)上对应于需要设置输入输出端口的位置开口,在开口处设有与金属布线层(2)连接的输入输出端口(5)。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片再布线封装结构,包括基体(1),其特征在于,在基体(1)的一个表面(101)制作有金属再布线层(2);一个或多个芯片(3)焊接在基体(1)表面的金属再布线层(2)上;芯片(3)的电连接点(301)向下与金属再布线层(2)连接;在基体(1)的一个表面(101)设有表面覆盖层(4),覆盖所述基体(1)的一个表面和金属布线层(2),芯片(3)的背面露出或不露出所述表面覆盖层(4);在表面覆盖层(4)上对应于需要设置输入输出端口的位置开口,在开口处设有与金属布线层(2)连接的输入输...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜峰,
申请(专利权)人:无锡吉迈微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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