层合材料的加工方法技术

本发明专利技术提供一种可靠地仅切断层合材料的树脂层形成金属露出部的加工方法。针对将金属箔(11)和树脂层(15)粘贴在一起并在所述树脂层(15)形成有易剥离部(20)的层合材料(1)，一边向所述树脂层(15)的易剥离部(20)吹送气体(G)，一边向易剥离部(20)的周缘照射激光(L)而切断树脂层(15)，将切断了的易剥离部(20)除去，形成使金属箔(11)露出的金属露出部(22)，其中，上述易剥离部(20)与金属箔(11)接合的接合力比其周围与金属箔(11)接合的接合力弱。

Processing methods of laminated materials

The invention provides a processing method for reliably forming a metal exposed part only by cutting off the resin layer of the laminated material. A laminating material (1) is attached to a metal foil (11) and a resin layer (15) and a peeling part (20) is formed in the resin layer (15), and a gas (G) is blown to the easy stripping part (20) of the resin layer (15), and the resin layer (15) is cut off to the edge of the easy stripping section (20), and the cut off part (20) is cut off (20). The metal foil (22) is formed to expose the metal foil (11), in which the bonding force of the exfoliation section (20) and the metal foil (11) is weaker than that of the metal foil (11).

【技术实现步骤摘要】
层合材料的加工方法
本专利技术涉及应用于蓄电装置的封装体、食品、医药品的包装材料的层合材料的加工方法。
技术介绍
移动通信终端设备用蓄电池、车载用蓄电池、再生能量回收用蓄电池、电容器、全固态电池等电池伴随着小型化、轻量化，越来越多使用层合材料制的封装体来代替以往使用的金属制的封装体，其中，层合材料是利用粘结剂将树脂薄膜粘贴在金属箔的两个面而制成的(参照专利文献1)。对于专利文献1记载的电容器用层压壳体而言，切掉壳体内侧的树脂薄膜层而使金属箔露出形成电极连接部，切掉壳体外侧的树脂薄膜层而使金属箔露出形成电极端子。因为该类型的层叠壳体不需要极耳，所以能够实现电容器的小型轻量化。此外，作为层合材料中的金属箔的露出方法，申请人提出如下方法：在将金属箔和树脂薄膜粘贴在一起的工序中，将未涂覆粘结剂的部分形成为露出预定部，在粘贴后将粘结剂未涂覆部上的树脂薄膜切除(参照专利文献2)。采用该方法，因为露出预定部的金属箔和树脂薄膜未粘接在一起，所以能够容易地切除掉树脂薄膜，且金属箔表面也免受粘结剂污损。此外，也存在如下方法：在将金属箔和树脂薄膜粘贴在一起的粘合工序中，在金属箔的露出预定部粘贴了易剥离片之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层合材料的加工方法，其特征在于，针对将金属箔和树脂层粘贴在一起并在所述树脂层形成有易剥离部的层合材料，其中，该易剥离部与金属箔接合的接合力比其周围与金属箔接合的接合力弱，一边向所述树脂层的易剥离部吹送气体，一边向易剥离部的周缘照射激光而切断树脂层，将切断了的易剥离部除去，形成使金属箔露出的金属露出部。

【技术特征摘要】
2016.10.21 JP 2016-2064991.一种层合材料的加工方法，其特征在于，针对将金属箔和树脂层粘贴在一起并在所述树脂层形成有易剥离部的层合材料，其中，该易剥离部与金属箔接合的接合力比其周围与金属箔接合的接合力弱，一边向所述树脂层的易剥离部吹送气体，一边向易剥离部的周缘照射激光而切断树脂层，将切断了的易剥离部除去，形成使金属箔露出的金属露出部。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：永田健祐，雁濑勉，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP