一种低频耦合薄膜电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低频耦合薄膜电容，包括电容、铭牌和夹板，所述电容的顶部设置有基座，所述基座的下方设置有玻璃壳，所述玻璃壳的顶部外侧设置有引出电极，且玻璃壳的顶部内侧设置有螺母，所述螺母的下方设置有螺栓；在原有的电容的引出电极接口处设置了玻璃壳，玻璃壳内充满了惰性气体，当电路板长时间使用温度升高时，惰性气体可以保护电容不会因为温度过高产生燃烧，提升了电容的安全性能，减少因电容燃烧损坏电路板的可能，在电极连接处设置了基座，基座通过夹板对电容进行限位，操作人员在焊接时通过焊孔将电容与电路板进行焊接，使焊接过程更加方便快捷，减少焊接失误的可能。

A low frequency coupled film capacitance

The utility model discloses a low frequency coupling film capacitance, including a capacitor, a nameplate and a splint. The top of the capacitor is provided with a base. The bottom of the base is provided with a glass shell, a lead electrode is arranged on the top of the top of the glass shell, and a nut is arranged on the top of the top of the glass case, and a nut is arranged under the top of the nut. There are bolts; a glass shell is set at the interface of the elicited electrode of the original capacitor, and the glass shell is filled with inert gas. When the circuit board uses a high temperature for a long time, the inert gas can protect the capacitor from burning because of the high temperature, improve the safety performance of the capacitor, and reduce the damage to the circuit board because of the capacitance combustion. It is possible that the base seat is set at the electrode connection, and the base seat is limited by the splint, and the operator welds the capacitance and the circuit board through the welding hole to make the welding process more convenient and quick, and reduces the possibility of welding error.

【技术实现步骤摘要】
一种低频耦合薄膜电容
本技术属于电容设备
，具体涉及一种低频耦合薄膜电容。
技术介绍
薄膜电容以塑料薄膜为电介质，薄膜电容器主要应用于电子、家电、通讯、电力、电气化铁路、混合动力汽车、风力发电、太阳能发电等多个行业，薄膜电容器具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。原有的低频耦合薄膜电容在使用时，随着电路板温度升高，电容与电路板连接处的电极会出现烧毁，电容燃烧可能会对电路板造成损坏，给使用者带来一定的经济损失，电容在安装时焊接工作较为精细，由于电容组件规格较小，当焊接距离把握不好可能会出现电容焊接失误，焊接失误的电容发挥不出应有的性能，可能会对电路板上的其他结构造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低频耦合薄膜电容，以解决上述
技术介绍
中提出的原有的低频耦合薄膜电容在使用时，随着电路板温度升高，电容与电路板连接处的电极会出现烧毁，电容燃烧可能会对电路板造成损坏，给使用者带来一定的经济损失，电容在安装时焊接工作较为精细，由于电容组件规格较小，当焊接距离把握不好可能会出现电容焊接失误，焊接失误的电容发挥不出应有的性能，可能会对电路板上的其他结构造成损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低频耦合薄膜电容，包括电容、铭牌和夹板，所述电容的顶部设置有基座，所述基座的下方设置有玻璃壳，所述玻璃壳的顶部外侧设置有引出电极，且玻璃壳的顶部内侧设置有螺母，所述螺母的下方设置有螺栓，所述螺栓上设置有垫片，且螺栓的下方设置有氩气室，所述氩气室的下方设置有压盖，所述压盖的下方设置有铝壳，所述铝壳的内侧设置有薄膜，所述薄膜的内侧设置有芯棒，所述芯棒上设置有导柱，且芯棒的内部设置有芯子，所述芯子的底部设置有端电极，所述端电极的上方设置有连接桥，且端电极的下方设置有塑料盖，所述铭牌安装在铝壳的外表面，且铭牌的下方设置有防滑套，所述夹板安装在基座的内侧，且夹板的一端设置有焊孔。优选的，所述基座与玻璃壳之间通过螺栓固定连接，所述焊孔共设置有四个，且四个焊孔分别安装在基座顶部的四个拐角处。优选的，所述压盖共设置有两个，且两个压盖均安装在玻璃壳的内部底端，所述引出电极共设置有两个，且两个引出电极均安装在玻璃壳的内部上方。优选的，所述夹板共设置有四个，且四个夹板均安装在玻璃壳的外侧。优选的，所述导柱共设置有两个，且两个导柱均安装在芯棒的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，使用安全方便，在原有的电容的引出电极接口处设置了玻璃壳，玻璃壳内充满了惰性气体，当电路板长时间使用温度升高时，惰性气体可以保护电容不会因为温度过高产生燃烧，提升了电容的安全性能，减少因电容燃烧损坏电路板的可能，在电极连接处设置了基座，基座通过夹板对电容进行限位，操作人员在焊接时通过焊孔将电容与电路板进行焊接，使焊接过程更加方便快捷，减少焊接失误的可能。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的外观结构示意图；图3为本技术的基座结构示意图；图中：1-基座、2-氩气室、3-压盖、4-薄膜、5-芯棒、6-芯子、7-导柱、8-连接桥、9-塑料盖、10-端电极、11-铝壳、12-玻璃壳、13-电容、14-引出电极、15-垫片、16-螺母、17-螺栓、18-铭牌、19-防滑套、20-夹板、21-焊孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种低频耦合薄膜电容，包括电容13、铭牌18和夹板20，电容13的顶部设置有基座1，基座1的下方设置有玻璃壳12，玻璃壳12的顶部外侧设置有引出电极14，且玻璃壳12的顶部内侧设置有螺母16，螺母16的下方设置有螺栓17，螺栓17上设置有垫片15，且螺栓17的下方设置有氩气室2，氩气室2的下方设置有压盖3，压盖3的下方设置有铝壳11，铝壳11的内侧设置有薄膜4，薄膜4的内侧设置有芯棒5，芯棒5上设置有导柱7，且芯棒5的内部设置有芯子6，芯子6的底部设置有端电极10，端电极10的上方设置有连接桥8，且端电极10的下方设置有塑料盖9，铭牌18安装在铝壳11的外表面，且铭牌18的下方设置有防滑套19，夹板20安装在基座1的内侧，且夹板20的一端设置有焊孔21。为了使得电容13在使用过程中更加安全，本实施例中，优选的，基座1与玻璃壳12之间通过螺栓17固定连接，焊孔21共设置有四个，且四个焊孔21分别安装在基座1顶部的四个拐角处。为了使得电容13方便连接，本实施例中，优选的，压盖3共设置有两个，且两个压盖3均安装在玻璃壳12的内部底端，引出电极14共设置有两个，且两个引出电极14均安装在玻璃壳12的内部上方。为了使得基座1能够更好的限定电容13的位置，本实施例中，优选的，夹板20共设置有四个，且四个夹板20均安装在玻璃壳12的外侧。为了使得电容13的工作效率提高，本实施例中，优选的，导柱7共设置有两个，且两个导柱7均安装在芯棒5的内部。本技术中的氩气室2内充满了氩气，氩气是目前工业上应用很广的稀有气体，它的性质十分不活泼，既不能燃烧，也不助燃，用于灯泡充气和对不锈钢、镁、铝和电力防护等的电弧焊氩气室为惰性气体,对人体无直接危害。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，将氩气充入电容13上的氩气室2内，氩气室2内的氩气在玻璃壳12的保护下不会外泄，氩气室2可以保护电容13与电路板的连接处不会出现高温燃烧，降低因为电容13压力过大引发爆炸的可能，通过引出电极14将电容13与电路板进行连接，基座1通过夹板20将玻璃壳12夹持，基座1将电容13支撑在电路板上，装配人员通过焊枪将基座1上的焊孔21与电路板进行焊接，电容13内部的芯棒5通过芯子6传递交流电，对直流电进行阻隔，电容13以薄膜4为介质，无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，而且通过导柱7进行传递时介质损失很小。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频耦合薄膜电容，包括电容(13)、铭牌(18)和夹板(20)，其特征在于：所述电容(13)的顶部设置有基座(1)，所述基座(1)的下方设置有玻璃壳(12)，所述玻璃壳(12)的顶部外侧设置有引出电极(14)，且玻璃壳(12)的顶部内侧设置有螺母(16)，所述螺母(16)的下方设置有螺栓(17)，所述螺栓(17)上设置有垫片(15)，且螺栓(17)的下方设置有氩气室(2)，所述氩气室(2)的下方设置有压盖(3)，所述压盖(3)的下方设置有铝壳(11)，所述铝壳(11)的内侧设置有薄膜(4)，所述薄膜(4)的内侧设置有芯棒(5)，所述芯棒(5)上设置有导柱(7)，且芯棒(5)的内部设置有芯子(6)，所述芯子(6)的底部设置有端电极(10)，所述端电极(10)的上方设置有连接桥(8)，且端电极(10)的下方设置有塑料盖(9)，所述铭牌(18)安装在铝壳(11)的外表面，且铭牌(18)的下方设置有防滑套(19)，所述夹板(20)安装在基座(1)的内侧，且夹板(20)的一端设置有焊孔(21)。

【技术特征摘要】
1.一种低频耦合薄膜电容，包括电容(13)、铭牌(18)和夹板(20)，其特征在于：所述电容(13)的顶部设置有基座(1)，所述基座(1)的下方设置有玻璃壳(12)，所述玻璃壳(12)的顶部外侧设置有引出电极(14)，且玻璃壳(12)的顶部内侧设置有螺母(16)，所述螺母(16)的下方设置有螺栓(17)，所述螺栓(17)上设置有垫片(15)，且螺栓(17)的下方设置有氩气室(2)，所述氩气室(2)的下方设置有压盖(3)，所述压盖(3)的下方设置有铝壳(11)，所述铝壳(11)的内侧设置有薄膜(4)，所述薄膜(4)的内侧设置有芯棒(5)，所述芯棒(5)上设置有导柱(7)，且芯棒(5)的内部设置有芯子(6)，所述芯子(6)的底部设置有端电极(10)，所述端电极(10)的上方设置有连接桥(8)，且端电极(10)的下方设置有塑料盖(9)，所述铭牌(18)安装在铝壳(11)的外表面，且铭牌(18)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏三春，李建军，
申请(专利权)人：东莞市弘富瑞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44