一种食用菌的栽培方法技术

本发明专利技术公开了一种食用菌的栽培方法。该方法先对栽培料进行处理，再进行菌种栽培和生长，并限定栽培料中各成分和菌种生长过程中各参数。采用本发明专利技术培养方法培养得到的食用菌生长速率快、产量高，且食用菌品相好，显著增加了二潮菇的产量；混合培养料原料易得，配制简单，成本低廉，且最适于食用菌生长；不需灭菌和扎透气孔等处理，效率高。

A cultivation method of edible fungi

The invention discloses a method for cultivating edible fungi. The method first deals with the cultivation materials, then carries out the cultivation and growth of the strains, and limits the parameters of the ingredients and strains in the cultivation materials. The cultivation method of the invention has fast growth rate, high yield, good edible fungi and significantly increased the yield of two mushrooms; the mixed culture material is easy to get, simple in preparation, low in cost, and is most suitable for the growth of edible fungi; it does not need to be sterilized and pierced through the holes and so on, and the efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种食用菌的栽培方法
本专利技术属于食用菌栽培
，具体涉及一种食用菌栽培方法。
技术介绍
中国是食用菌生产大国，从灭菌开始到出若干潮菇的过程，还是基本采用传统的手工作业方式进行卧式栽培，传统方式在菌棒制作时，将培养基装入菌袋，然后将菌棒卧式码放在灭菌车上，进行灭菌，菌棒扎口后，培养基密封在袋内，高温灭菌时，培养基中水分会蒸发膨胀，形成袋内压力，容易造成塑料袋炸开，且灭菌存在灭菌周期长，而接种一般是在洁净的工作室内，人工将菌种塞入接种孔内，且在培养数天后，需要在接种孔附近扎若干透气孔，因此存在过程繁琐，且条件控制不好时，食用菌的产量会显著变化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种人工处理过程简单，且菌种生长速率快、质量高的食用菌的栽培方法。为了实现本专利技术的目的，通过大量试验研究并不懈努力，最终获得如下技术方案：一种食用菌的栽培方法，包括如下步骤：(1)栽培料制作：将秸秆在水中浸泡15～48h，控水后的栽培料湿度在50～70％之间，在20～70℃下堆沤10～15h，期间翻料1～2次，将首次堆沤后秸秆与米糠、果蔬皮渣、磷酸二氢钾和石膏混合均匀，得到混合培养料，混合培养料中秸秆45～55重量份、米糠4～7重量份、果蔬皮渣8～12重量份、磷酸二氢钾0.2～0.4重量份、石膏0.5～1重量份，并加入总的混合培养料重量3％～5％的细土和0.02％～0.05％的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，将上述物质混合均匀，再进行二次堆沤，二次堆沤条件与首次堆沤相同，最终得到的栽培料中水分32～45wt％，pH为6～7.5；(2)菌种栽培：将栽培料铺平，厚度200～800mm，在其上点播食用菌栽培种，然后在其上覆盖细土，厚度20～30mm，再在细土细土层上覆盖100～300mm遮阴保湿层，形成菌床，其中点播菌种的密度为栽培料表面积的10％～15％，菌穴之间的距离为5cm～12cm；(3)菌种生长：分段设置食用菌培养条件，菌丝生长阶段保持菌床温度为5～28℃，培养时间45～65天、空气湿度65～70％、避光培养；子实体发生和生长阶段菌床温度保持23～30℃、空气湿度48～90％，半光照培养。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，其中步骤(1)栽培料制作时，控水后的秸秆栽培料在35～55℃下堆沤。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，其中步骤(1)中，所述混合培养料中秸秆45～50重量份、米糠5～7重量份、果蔬皮渣8～10重量份、磷酸二氢钾0.2～0.4重量份、石膏0.5～0.8重量份。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，其中步骤(3)中，菌丝生长阶段时，当菌丝长至穿透细土层时，对菌床进行通风处理，具体为从菌床两侧撬起培养料层，同时从两侧撬起部向内进行通风处理，每周1～2次，每次40～60min。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，其中步骤(3)中，半光照培养时，光照强度为200～350lux。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，其中步骤(1)和(2)中所用细土包括林下细土和熟土，所述林下细土是指地面距离树木根部0～2m、地底距离地面根部0～40cm范围内筛分后的80目以上土壤，所述熟土是指80目以上的地表熟土，即距离地表0～40cm范围内的熟土层土壤。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，其中步骤(3)中，菌种在黑色薄膜遮盖下进行半光照培养，培养场所在为露天地面，当然也可在室内进行。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，食用菌栽培时菌料呈条状或环状位于平地上，若在坡地在顺着山坡由上而下呈条状。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，在步骤(3)菌种生长接受后进行采菇操作，采菇操作后用土壤填平原有菇穴。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，所述遮阴保湿层为草类植物。进一步优选地，本专利技术所述食用菌的栽培方法，所述食用菌为伞菌目真菌。本专利技术相对于现有技术，具有如下技术效果：(1)该培养方法下食用菌生长速率快、产量高，且食用菌品相好，显著增加了二潮菇的产量；(2)混合培养料原料易得，配制简单，成本低廉，且加入适量细土和2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚后，对食用菌生长有显著促进作用；(3)不需灭菌和扎透气孔等处理，效率高；(4)该方法中食用菌栽培可在室外平地进行，仅仅在其上覆盖薄膜即可。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式作进一步说明，下述实施例中食用菌为刺芹侧耳，均采用林下细土，具体是苹果园中，地面距离果树根部1.8m、地底距离果树根据35cm范围内的土壤并对其筛分后，得到的80目以上的土壤，混合培养料中果蔬皮渣采用苹果皮渣。实施例1一种食用菌栽培方法，具体包括如下步骤：1、将秸秆在水中浸泡15h，控制控水后的秸秆湿度为55％，在35℃下堆沤10h，期间翻料1次，将首次堆沤后将秸秆与米糠、苹果皮渣、磷酸二氢钾和石膏混合均匀，得到混合培养料，该混合培养料中各物质按照表1中实施例1的各物质重量份添加，并加入混合培养料重量5％的林下细土和0.05％的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，再次将上述物质混合均匀，再进行二次堆沤，二次堆沤条件与首次堆沤相同，最终得到的栽培料中水分为33wt％，pH为6；2、菌种栽培：将栽培料铺平，厚度210mm，在其上点播食用菌栽培种，然后在其上覆盖林下细土，厚度20mm，再在细土层上覆盖100mm遮阴保湿草层，形成菌床，其中点播菌种的密度为栽培料表面积的10％，菌穴之间的距离为12cm；3、菌种生长：分段设置食用菌培养条件，菌丝生长阶段保持菌床温度为7℃，培养时间65天、空气湿度65％、避光培养；子实体发生和生长阶段菌床温度保持25℃、空气湿度50％，半光照培养，光照强度200lux，菌丝生长阶段时，当菌丝长至穿透细土层时，从菌床两侧撬起培养料层，同时从两侧撬起部向内进行通风处理，每周1次，每次60min；4、采菇后，采用土壤填平原有菇穴，使得蘑菇二次萌发生长时不会腐烂。本实施例中菌床不制备成菌棒，而是直接铺在平地或坡地上，且在平地上菌床呈条状铺设，坡地上顺着山坡由上而下呈条状，菌床宽度一般为100～300cm，在室外时菌床上覆盖黑色薄膜，薄膜高度距遮阴保湿草层至少50cm。实施例2一种食用菌栽培方法，具体包括如下步骤：1、将秸秆在水中浸泡45h，控制控水后的秸秆湿度为68％，在55℃下堆沤11h，期间翻料2次，将首次堆沤后秸秆与米糠、苹果皮渣、磷酸二氢钾和石膏混合均匀，得到混合培养料，该混合培养料中各物质按照表1中实施例2各物质重量份添加，并加入混合培养料重量5％的林下细土和0.05％的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，再次将上述物质混合均匀，再进行二次堆沤，二次堆沤条件与首次堆沤相同，最终得到的栽培料中水分为45wt％，pH为7.5；2、菌种栽培：将栽培料铺平，厚度750mm，在其上点播食用菌栽培种，然后在其上覆盖林下细土，厚度30mm，再在细土层上覆盖280mm遮阴保湿草层，形成菌床，其中点播菌种的密度为栽培料表面积15％，菌穴之间的距离为5cm；3、菌种生长：分段设置食用菌培养条件，菌丝生长阶段保持菌床温度为28℃，培养时间45天、空气湿度70％、避光培养；子实体发生和生长阶段菌床温度保持30℃、空气湿度88％，半光照培养，光照强度350lux，菌丝生长阶段时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食用菌的栽培方法，其特征在于包括如下步骤：(1)栽培料制作：将秸秆在水中浸泡15～48h，控水后的秸秆栽培料湿度在50～70％之间，在20～70℃下堆沤10～15h，期间翻料1～2次，将首次堆沤后秸秆与米糠、果蔬皮渣、磷酸二氢钾和石膏混合均匀，得到混合培养料，混合培养料中秸秆45～55重量份、米糠4～7重量份、果蔬皮渣8～12重量份、磷酸二氢钾0.2～0.4重量份、石膏0.5～1重量份，并加入混合培养料重量3％～7％的细土和0.02％～0.05％的2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚，将上述物质混合均匀，再进行二次堆沤，二次堆沤条件与首次堆沤相同，最终得到的栽培料中水分32～45wt％，pH为6～7.5；(2)菌种栽培：将栽培料铺平，厚度200～800mm，在其上点播食用菌栽培种，然后在其上覆盖细土，厚度20～30mm，再在细土层上覆盖100～300mm遮阴保湿层，形成菌床，其中点播菌种的密度为栽培料表面积的10％～15％，菌穴之间的距离为5cm～12cm；(3)菌种生长：分段设置食用菌培养条件，菌丝生长阶段保持菌床温度为5～28℃，培养时间45～65天、空气湿度65～70％、避光培养；子实体发生和生长阶段菌床温度保持23～30℃、空气湿度48～90％，半光照培养。...

【技术特征摘要】
1.一种食用菌的栽培方法，其特征在于包括如下步骤：(1)栽培料制作：将秸秆在水中浸泡15～48h，控水后的秸秆栽培料湿度在50～70％之间，在20～70℃下堆沤10～15h，期间翻料1～2次，将首次堆沤后秸秆与米糠、果蔬皮渣、磷酸二氢钾和石膏混合均匀，得到混合培养料，混合培养料中秸秆45～55重量份、米糠4～7重量份、果蔬皮渣8～12重量份、磷酸二氢钾0.2～0.4重量份、石膏0.5～1重量份，并加入混合培养料重量3％～7％的细土和0.02％～0.05％的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，将上述物质混合均匀，再进行二次堆沤，二次堆沤条件与首次堆沤相同，最终得到的栽培料中水分32～45wt％，pH为6～7.5；(2)菌种栽培：将栽培料铺平，厚度200～800mm，在其上点播食用菌栽培种，然后在其上覆盖细土，厚度20～30mm，再在细土层上覆盖100～300mm遮阴保湿层，形成菌床，其中点播菌种的密度为栽培料表面积的10％～15％，菌穴之间的距离为5cm～12cm；(3)菌种生长：分段设置食用菌培养条件，菌丝生长阶段保持菌床温度为5～28℃，培养时间45～65天、空气湿度65～70％、避光培养；子实体发生和生长阶段菌床温度保持23～30℃、空气湿度48～90％，半光照培养。2.根据权利要求1所述食用菌的栽培方法，其特征在于：步骤(1)栽培料制作时，控水后的秸秆栽培料在35～55℃下堆沤。3.根据权利要求1所述食用菌的栽培...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，陈曦之，
申请(专利权)人：陈斌，
类型：发明
国别省市：陕西,61