采用带坯连铸生产(110)[001]晶粒取向电工钢的方法技术

在由薄带材例如连铸薄带材制备适合于进一步加工成（１１０）［００１］晶粒取向电工钢的带材的方法中，对所述铸造薄带材进行处理，以促进从带材表面层（Ｓ＝０）至带材１／４厚度（Ｓ＝０．２－０．３）处发生再结晶。对处理参数进行选择，以使得应变／再结晶参数（Ｋ↑［＊］）↑［－１］≥约６５００，并且，其中，公式（Ⅰ）中，Ｔ↓［ＨＢＡ］是带材的退火温度（单位：绝对温度），Ｔ↓［ＨＲ］是带材的热轧温度（单位：绝对温度），ε是热轧应变速率，ｔ↓［ｉ］是热轧之前带材的初始厚度，以及ｔ↓［ｆ］是热轧之后带材的最终厚度。　　　　（Ｋ↑［＊］）↑［－１］＝（Ｔ↓［ＨＢＡ］）Ｉｎ［＊↑［０．１５］ｅｘｐ（７６１６／Ｔ↓［ＨＲ］）Ｉｎ（ｔ↓［ｃ］／ｔ↓［ｆ］）］　　（１）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶粒取向电工钢的方法
本专利技术涉及一种带材的制备方法，该带材适合于通过进一步处理制备出铁损低且磁导率高的晶粒取向电工钢，所述方法中，通过将钢熔体首先浇注成薄板或者带材制备出所述钢。随后，再对其进行加工，制备出具有要求厚度的带材成品。所述带材成品优选进行至少一次导致磁性能提高的退火处理，从而使得本专利技术的薄钢板适于在电气机械例如电动机或者变压器中使用。特别是，本专利技术涉及一种带材的制备方法，该带材适合于通过进一步处理，制备出cube-on-edge(斜向立方体)取向电工钢带或薄板。根据米勒指数，Cube-on-edge取向指的是(110)。特别是，本专利技术提供一种由薄带材例如连铸薄带材制备(110)晶粒取向电工钢的方法。对该铸造薄带材进行加工，以便促使自带材表面层(S＝0)至带材1/4厚度(S＝0.2-0.3)处发生再结晶。此处使用的术语S被用作沿带材或者薄板厚度方向的平面位置的参照。在本公开所用形式中，位置S＝0指的是恰在带材表面或者厚度为0％处的平面厚度位置。S＝0.2-0.3指的是位于带材厚度20-30％处的平面位置。S＝0.5指的是位于带材厚度一半处的平面厚度位置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合于进一步加工获得（１１０）［００１］晶粒取向电工钢的带材的生产方法，其包括如下步骤：　　　　ａ．获得厚度≤０．３９英寸（１０ｍｍ）的带材；　　　　ｂ．热轧带材；　　　　ｃ．对带材进行退火；以及　　　　ｄ．使应变／再结晶参数（Ｋ↑［＊］）↑［－１］≥约６５００；　　　　其中，　　　　（Ｋ↑［＊］）↑［－１］＝（Ｔ↓［ＨＢＡ］）Ｉｎ［＊↑［０．１５］ｅｘｐ（７６１６／Ｔ↓［ＨＲ］）Ｉｎ（ｔ↓［ｃ］／ｔ↓［ｆ］）］　　　　Ｔ↓［ＨＢＡ］是带材的退火温度（单位：°Ｋ），　　　　Ｔ↓［ＨＲ］是带材的热轧温度（单位：°Ｋ），　　　　ε是热轧应变速率，　　　　ｔ↓［ｉ］是热轧之前带材的初始厚度，以及...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JW舍恩，GS胡普，
申请(专利权)人：AK资产公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]