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在由薄带材例如连铸薄带材制备适合于进一步加工成（１１０）［００１］晶粒取向电工钢的带材的方法中，对所述铸造薄带材进行处理，以促进从带材表面层（Ｓ＝０）至带材１／４厚度（Ｓ＝０．２－０．３）处发生再结晶。对处理参数进行选择，以使得应变／再结晶...
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