一种烧结钕铁硼磁体表面防护涂层的制备方法技术

技术编号:17771195 阅读:34 留言:0更新日期:2018-04-21 23:39
本发明专利技术公开了一种烧结钕铁硼磁体表面防护涂层的制备方法,采用循环氩离子轰击及主弧轰击对磁体进行炉内前处理,然后在基体表面采用磁控溅射方式制备一层硬度较低,且电化学活性比铁元素高的金属薄膜打底,采用主弧轰击的方式对打底薄膜进一步轰击夯实,确保薄膜与基体之间结合紧密,采用真空蒸发离子束辅助沉积技术在打底层表面制备一层类金刚石薄膜;复合薄膜沉积完成出炉后,采用喷丸工艺对复合涂层进行进一步机械夯实,所制备的打底金属/类金刚石复合涂层不仅硬度高,且具有优异的耐磨、耐腐蚀性能,同时,采用本方案方法制备的复合涂层与基体之间的结合力极高。本发明专利技术可实现烧结钕铁硼磁体表面高硬度、高结合力以及耐腐蚀涂层的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种烧结钕铁硼磁体表面防护涂层的制备方法
本专利技术涉及一种烧结钕铁硼磁体表面防护涂层的制备方法,属于磁性材料表面防护

技术介绍
近年来,我国制造的烧结钕铁硼磁体虽然在磁性能方面已经可以与日本和欧美强国相媲美,但是所制备磁体的耐腐蚀性能一直还与之存在较大差距。烧结NdFeB磁体为多相复合结构,磁体内部各相之间电位差较大,尤其是晶间及晶界交隅处的富Nd相电化学活性较高,在电化学、潮湿或高温环境中极易优先发生腐蚀,进而导致磁体内部电化学腐蚀的发生,并最终导致磁体的粉化失效。随着应用领域的不断拓展,汽车、智能制造、航空航天、动力电机等尖端
对磁体耐腐蚀性能提出了更高的要求。采用传统电镀及化学镀方式对磁体表面进行防护已不能满足高端制造领域的需求。且传统用于烧结钕铁硼磁体表面防护的电镀金属镀层均存在其各自的缺点,例如,电镀锌层的结晶粒子较粗,耐高温性能较差;电镀镍层对磁体的磁性能有屏蔽作用,且所有电镀制备的镀层与烧结钕铁硼基体之间的结合力均较差。电镀过程中产生的氢也会造成磁体表面镀层的脆性增加。在特殊的应用领域(如航空航天、风电等应用领域),镀层脆性及耐磨性能差极易造成磁体表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烧结钕铁硼磁体表面防护涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)磁体炉内前处理:将经过传统前处理后的磁体置于真空镀膜机内,采用循环氩离子轰击及主弧轰击对磁体进行镀膜前处理,其中循环氩离子轰击前处理工艺:将真空室内真空抽至1×10

【技术特征摘要】
1.一种烧结钕铁硼磁体表面防护涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)磁体炉内前处理:将经过传统前处理后的磁体置于真空镀膜机内,采用循环氩离子轰击及主弧轰击对磁体进行镀膜前处理,其中循环氩离子轰击前处理工艺:将真空室内真空抽至1×10-3Pa以下,然后向真空室内通入高纯氩气,真空度控制在1~5Pa,给工件挂具施加500~1000V偏压,使真空室内产生循环氩离子并对磁体表面进行轰击清洗,从而去除磁体表面因氧化产生的氧化皮;主弧轰击前处理工艺:对经过循环氩离子轰击后的磁体表面进一步采用主弧轰击进行前处理,继续通入高纯氩气,真空室真空度在1.2×10-1~4.7×10-1Pa,磁控溅射电流为1~5A,磁控溅射电压为100~300V,时间3~5min;(2)磁体表面打底金属薄膜的制备:采用磁控溅射方式在磁体表面制备一层打底金属薄膜,然后采用主弧轰击的方式对打底金属薄膜进一步轰击夯实,其中,磁体表面打底金属薄膜的制备工艺:真空室内通入高纯氩气,真空室真空度为2×10-1~5×10-1Pa,偏压电源电压为150~400V,磁控溅射电流10~18A,金属打底薄膜沉积时间为20~40min;主弧轰击的方式对打底金属薄膜进一步轰击夯实工艺:真空室内通入高纯氩气,真空室真空度1.2×10-1~4.7×10-1Pa,磁控溅射电流1~3A,磁控溅射电压在500~800V,时间控制在3~5min;(3)打底薄膜表面类金刚石薄膜的制备:采用...

【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏杰徐光青曹玉杰吴玉程刘家琴
申请(专利权)人:合肥工业大学
类型:发明
国别省市:安徽,34

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