The invention discloses a silicon wire cutting process for realizing the silicon rod linear cutting, improving the cutting efficiency and reducing the cutting cost. The silicon chip cutting process includes the following steps: 1) using the silicon rod feeding device on the upper surface of the silicon rod, bonding resin plates on the upper surface of the silicon rod; 2) after bonding the resin board on the silicon rod, the silicon rod is fixed on the silicon rod cutting machine; and the metal wire is cut by the diamond wire; 3) and then the silicon rod is cut, during the cutting process, The speed of the feed is 0.12 to 0.32mm/min, the line speed of the diamond wire is 640 to 700m/min, the line tension is 21N, the line tension is 20N, the cutting temperature is 23, and the cutting fluid flow is 35HZ. The silicon wafer cutting process using the diamond wire is conducive to automatic cutting, which can improve the cutting efficiency and reduce the cutting cost.
【技术实现步骤摘要】
金刚线硅片切割工艺
本专利技术涉及硅片的金刚线切割领域,尤其是一种金刚线硅片切割工艺。
技术介绍
众所周知的:硅片是太阳能电池生产乃至光伏领域的主要原材料。硅片切割工艺的好坏,直接影响到太阳能电池的转换效率。光伏市场在不断地发展,硅片切割工艺也在不断地改进。从一开始的传统刀锯片、砂轮片切割技术,发展为线切割技术。通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从达到切割效果。但是这种传统的线切割,需要在切割液和碳化硅的作用下,才得已有效地切割。这种切割工艺切割时间较长,而且还有废砂浆、废切割液的产生,硅片切割成本较高。现如今,随着光伏行业的发展,进一步压缩成本成为首要工作。特别是在硅片的切割方面,需要进一步地提升工艺,从环保、降低成本方面考虑,已成为光伏行业共同的发展方向。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够实现硅棒线切割提高切割效率,降低切割成本的金刚线硅片切割工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:金刚线硅片切割工艺,包括以下步骤:1)采用硅棒上料装置在硅棒的上表面上粘接树脂板;所述硅棒上料装置包括硅棒运输装置、硅棒滚胶装置、树脂板放料装置、滚压装置以及导轨;所述硅棒运输装置、硅棒滚胶装置、树脂板放料装置以及滚压装置由导轨的一端向另一端依次布置;所述硅棒运输装置包括滑动安装在轨道上的第一支撑平台和第二支撑平台,所述第一支撑平台与第二支撑平台之间设置有伸缩装置;所述第一支撑平台的一侧设置第一固定板;所述第二支撑平台的一端设置有固定夹板,另一端设置有滑动安装在第二支撑平台上的动夹板,所述第二支撑平台上设置有驱动动 ...
【技术保护点】
金刚线硅片切割工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)采用硅棒上料装置在硅棒的上表面上粘接树脂板;所述硅棒上料装置包括硅棒运输装置(1)、硅棒滚胶装置(2)、树脂板放料装置(3)、滚压装置(4)以及导轨(5);所述硅棒运输装置(1)、硅棒滚胶装置(2)、树脂板放料装置(3)以及滚压装置(4)由导轨(5)的一端向另一端依次布置;所述硅棒运输装置(1)包括滑动安装在轨道上的第一支撑平台(11)和第二支撑平台(12),所述第一支撑平台(11)与第二支撑平台(12)之间设置有伸缩装置(13);所述第一支撑平台(11)的一侧设置第一固定板(14);所述第二支撑平台(12)的一端设置有固定夹板(15),另一端设置有滑动安装在第二支撑平台(12)上的动夹板(16),所述第二支撑平台(12)上设置有驱动动夹板(16)沿第二支撑平台(12)长度方向上滑动的驱动装置(17);所述硅棒滚胶装置(2)包括位于轨道(5)两侧的第一支撑座(21)和第二支撑座(22),所述第一支撑座(21)和第二支撑座(22)上均上设置注胶管支撑座(5);所述第一支撑座(21)与第二支撑座(22)之间设置有可以转动滚胶筒(23),所述 ...
【技术特征摘要】
1.金刚线硅片切割工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)采用硅棒上料装置在硅棒的上表面上粘接树脂板;所述硅棒上料装置包括硅棒运输装置(1)、硅棒滚胶装置(2)、树脂板放料装置(3)、滚压装置(4)以及导轨(5);所述硅棒运输装置(1)、硅棒滚胶装置(2)、树脂板放料装置(3)以及滚压装置(4)由导轨(5)的一端向另一端依次布置;所述硅棒运输装置(1)包括滑动安装在轨道上的第一支撑平台(11)和第二支撑平台(12),所述第一支撑平台(11)与第二支撑平台(12)之间设置有伸缩装置(13);所述第一支撑平台(11)的一侧设置第一固定板(14);所述第二支撑平台(12)的一端设置有固定夹板(15),另一端设置有滑动安装在第二支撑平台(12)上的动夹板(16),所述第二支撑平台(12)上设置有驱动动夹板(16)沿第二支撑平台(12)长度方向上滑动的驱动装置(17);所述硅棒滚胶装置(2)包括位于轨道(5)两侧的第一支撑座(21)和第二支撑座(22),所述第一支撑座(21)和第二支撑座(22)上均上设置注胶管支撑座(5);所述第一支撑座(21)与第二支撑座(22)之间设置有可以转动滚胶筒(23),所述第二支撑座(22)上设置有驱动滚胶筒(23)转动的驱动电机(27),所述驱动电机(27)通过传动装置(28)与滚胶筒(23)传动连接;所述一支撑座(21)上的注胶管支撑座(25)和第二支撑座(22)上的注胶管支撑座(25)之间设置有注胶管(24),所述注胶管(24)位于滚胶筒(23)的正上方,且所述注胶管(24)的下方设置有注胶喷头(241);所述第二支撑座(22)上设置有为注胶管(24)提供胶液的注胶装置(26);树脂板放料装置(3)包括支撑板(32)、储料盒(33)、导料通道(34)、以及导料盒(38);所述支撑板(32)下方设置有支撑柱(31);所述储料盒(33)以及导料盒(38)均设置在支撑板(32)上,所述储料盒(33)与支撑板(32)之间设置有导料通道(34),所述导料通道延伸到导...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈五奎,刘强,徐文州,
申请(专利权)人:乐山新天源太阳能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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