一种多晶硅片切割夹具制造技术

技术编号:17756787 阅读:59 留言:0更新日期:2018-04-21 14:14
本实用新型专利技术公开了一种多晶硅片切割夹具,包括底座、螺母二、螺母一、螺杆、螺帽、限位块、轴承、支撑板、螺栓一、滑槽、滑轨、螺栓二、弧形夹块、水平夹块、支撑板导轨、水平夹紧装置、弧形夹紧装置和螺栓三,所述底座上设置有水平夹紧装置和弧型夹紧装置,且在水平夹紧装置上设有水平夹块,在弧型夹紧装置上设有弧型夹块,所述水平夹紧装置由夹紧装置A和夹紧装置B两部分构成,且夹紧装置A和夹紧装置B两部分完全相同,且弧型夹紧装置由夹紧装置C和夹紧装置D两部分构成,夹紧装置C和夹紧装置D两部分完全相同。

A kind of polysilicon cutting clamp

The utility model discloses a polycrystalline silicon chip cutting fixture, which comprises a base, a nut two, a nut, a screw, a nut, a limit block, a bearing, a support plate, a bolt one, a slide groove, a slide rail, a bolt two, a curved clamp block, a horizontal clamp, a support plate guide, a horizontal clamping device, an arc clamping device and a bolt three. A horizontal clamping device and an arc type clamping device are arranged on the base, and a horizontal clamp is set on the horizontal clamping device, and an arc clamp block is set on the arc clamping device. The horizontal clamping device is composed of a clamping device A and a clamping device B two part, and the clamping device A is exactly the same as the clamping and installing the two parts of the clamping device, and the arc clamp is clamped. The device is composed of two parts: clamping device C and clamping device D. The clamping device C and the clamping device D two parts are exactly the same.

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅片切割夹具
本技术涉及晶体硅加工领域,尤其是涉及一种多晶硅片切割夹具。
技术介绍
随着近年来太阳能光伏产业的快速发展,行业对硅片的需求越来越大,硅料价格也水涨船高,使得生产成本大幅上升,因此,采用先进的工艺方法减少生产加工过程中的硅材料的损耗,提高多晶硅块切片的成品率可以有效降低生产成本,同时也能够产生巨大的经济效益,在多晶硅片零件制造过程中切割、研磨、抛光是非常基础的加工工艺,也是非常关键的加工工序,装夹固定的精度直接影响到多晶硅片零件最终加工质量,为了保证多晶硅片零件的切割精度,需要设计出装夹定位精度高的多晶硅切割用的固定夹具,现有的夹具一般实用性太小,对于不同形状的多晶硅经常需要重新设计夹具,费时费力,增加了设计人员的工作强度。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种多晶硅片切割夹具,包括底座、螺母二、螺母一、螺杆、螺帽、限位块、轴承、支撑板、螺栓一、滑槽、滑轨、螺栓二、弧形夹块、水平夹块、支撑板导轨、水平夹紧装置、弧形夹紧装置和螺栓三,所述底座上设置有水平夹紧装置和弧型夹紧装置,所述底座内开设有通孔,且螺杆固定设置在底座的通孔内,本文档来自技高网...
一种多晶硅片切割夹具

【技术保护点】
一种多晶硅片切割夹具,包括底座(1)、螺母二(2)、螺母一(3)、螺杆(4)、螺帽(5)、限位块(6)、轴承(7)、支撑板(8)、螺栓一(10)、滑槽(11)、滑轨(12)、螺栓二(13)、弧形夹块(14)、水平夹块(15)、支撑板导轨(17)、水平夹紧装置(18)、弧形夹紧装置(19)和螺栓三(20),其特征在于,所述底座(1)上设置有水平夹紧装置(18)和弧型夹紧装置(19),所述底座(1)内开设有通孔,且螺杆(4)固定设置在底座(1)的通孔内,在底座(1)的一端上设有轴承(7),螺杆(4)的一端固定连接在轴承(7)上,且螺杆(4)的另一端设置在底座(1)外,且在底座(1)外的螺杆(4)上...

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片切割夹具,包括底座(1)、螺母二(2)、螺母一(3)、螺杆(4)、螺帽(5)、限位块(6)、轴承(7)、支撑板(8)、螺栓一(10)、滑槽(11)、滑轨(12)、螺栓二(13)、弧形夹块(14)、水平夹块(15)、支撑板导轨(17)、水平夹紧装置(18)、弧形夹紧装置(19)和螺栓三(20),其特征在于,所述底座(1)上设置有水平夹紧装置(18)和弧型夹紧装置(19),所述底座(1)内开设有通孔,且螺杆(4)固定设置在底座(1)的通孔内,在底座(1)的一端上设有轴承(7),螺杆(4)的一端固定连接在轴承(7)上,且螺杆(4)的另一端设置在底座(1)外,且在底座(1)外的螺杆(4)上固定开设有螺帽(5),所述螺杆(4)两端的螺纹旋向相反,且在螺杆(4)的两端位置上设置有螺母限位块(6),螺母一(3)和螺母二(2)沿螺杆(4)的竖直中心线安装在螺杆(4)的两侧,且在螺母一(3)和螺母二(2)上通过焊接固定连接有两平行的支撑板(8),且在底座(1)上开设有供支撑板(8)移动的支撑板导轨(17),所述水平夹紧装置(18)固定连接在支撑板(8)的一端,在水平夹紧装置(18)上开设有螺纹通孔,在水平夹块(15...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪昌伟陆昌忠
申请(专利权)人:浙江华友电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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